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Goodstone可持续性报告FY24
1。伦敦能源转型计划（2020）。莱蒂气候应急设计指南：新建筑如何满足英国气候变化目标。2。这是指我们的业务活动，例如办公能源，商务旅行，采购服务。3。包括范围1、2和3。4。比较以二氧化碳单位的全球变暖潜力（GWP）表示的不同温室气体排放的通用单元。5。riba：英国建筑师皇家研究所。6。这是指我们房地产投资组合的碳足迹，一旦这些资产运营并使用，Goodstone就具有运营控制权。Goodstone对基础建筑能源消耗和公共区域具有运营控制。由于我们无法控制租户能源供应合同，因此租户控制的能源消耗被排除在我们2030年的零净承诺中。当前支撑我们的承诺的关键假设包括1）到2035年之前的电网脱碳化2）每吨碳价格为50英镑。
基于芯片的 3D Systems 的光子中介层工艺集成
摘要 — 为了突破电气链路的带宽和延迟限制，高性能计算集成的下一个突破最终将通过光子技术和片上光网络 (ONoC) 实现。这项工作介绍了 ONoC 的整体架构，并报告了在 200 mm Leti 平台上 SOI 晶圆上的 Si 光子中介层的详细集成和制造。已成功实现了在 1310 nm 波长下工作的有源光子电路、12 µm 直径 100 µm 高度的硅通孔 (TSV) 中间工艺、带有 µ 柱的四层金属后端线路 (BEOL) 和加热器上方带有热腔的背面重分布层。横截面的形态表征评估了工艺发展和集成结果。在有源光子末端和 TSV / BEOL 工艺之后，在肋和深肋结构上测量的光传播损耗以及在单偏振光栅耦合器 (SPGC) 结构上的插入损耗均未显示偏差。 TSV 中间电阻经评估低于 22 mΩ，成品率大于 95%。最后，讨论了功能性 ONoC 系统所需的所有单个工艺块，尤其是环形调制器，以及它们成功优化的协同集成。
计划 - 第 15 届国际会议 INTELS'22
我谨代表程序委员会欢迎第 15 届国际会议“智能系统”（INTELS’22）的所有参与者和嘉宾。INTELS’22 的组织者是俄罗斯科学院联邦计算机科学与控制研究中心、俄罗斯科学院伊万尼科夫系统编程研究所、莫斯科罗蒙诺索夫国立大学、圣彼得堡电工大学“LETI”和莫斯科鲍曼国立技术大学。该会议每两年举办一次，已有三十年历史。它由控制领域著名的专家 Konstantin Pupkov 创建，他曾领导莫斯科鲍曼国立技术大学、莫斯科国立电子与数学学院和俄罗斯人民友谊大学的多个自动控制系统系。会议的共同组织者一直是俄罗斯首都和地区各大学的控制系统系。我想强调的是，会议的名称“智能系统”没有改变。康斯坦丁·普普科夫最初有效地确定了这个主题，因为即使在那时，他也有预感这个领域在未来几十年将具有重要意义。最近，在俄罗斯联邦总统颁布 2019 年第 490 号“关于俄罗斯联邦人工智能发展”法令后，与会议主题直接相关的“人工智能”一词变得非常流行。让我说，根据我的估计，我们才刚刚开始创造人工智能。
科学计划
11H00-11H30受邀演讲者1：Michal Baranovski（波兰，波兰，波兰）的Michal Baranovski（科学与技术大学）激子 - phonon耦合：揭开Perovskite光学响应的驱动力11H30-12H30-12H30-12H30 ORAL 1.4：Min Liu（Min Liu（Min Liu）（IRCP ChimieParistect）2D Halide and as satival and supiation and co co co co sepation and as coiTARITION 2D HALIDERITION ORSITION ORSITION或1.5 - 奥利维尔·普兰特维（Olivier Plantevin）（巴黎大学萨克莱大学）在混合卤化物钙钛矿中具有离子辐照口服的缺陷工程1.6 - 劳里亚尼·施雷尔（EDF / ens -ens -ens -ens -ensitéparis saclay）开发无机的孔（无机孔（Inorecanig）孔（无机perovskite 15H00-15H30邀请的发言人3 - 迭戈di Girolamo（3SUN - ENEL，意大利）硅/钙钛矿串联太阳能电池的可靠性和能量产量。反向偏差15h30-16h30口服的情况：Jakob Ihrenberger（CEA / LITEN）溶液使用快速且可扩展的近距离升华方法口服3.2：Marie Creps（IRCP / Chimie-Paristech）逐步降低了两次验证，以量化静脉疾病，以量化两者的新作用，从 for Solar Cells Oral 3.3 : Amina LABIOD (CEA/LITEN) Towards all-perovskite tandem flexible modules: Status and challenges 16h30 - 17h00 Coffee Break 17h00 - 17h30 Invited Speaker 3: Salvador ESLAVA (Imperial College, London, UK) Extending the Success of Halide Perovskites from Solar Cells to Photoanodes and Photocatalysts for Solar Fuels 17h30 - 18H30口服3.4：Elsa Parrat（CEA/LETI）脉冲激光沉积无机卤化物钙钛矿薄膜用于微型领导的制造。：Jakob Ihrenberger（CEA / LITEN）溶液使用快速且可扩展的近距离升华方法口服3.2：Marie Creps（IRCP / Chimie-Paristech）逐步降低了两次验证，以量化静脉疾病，以量化两者的新作用，从 for Solar Cells Oral 3.3 : Amina LABIOD (CEA/LITEN) Towards all-perovskite tandem flexible modules: Status and challenges 16h30 - 17h00 Coffee Break 17h00 - 17h30 Invited Speaker 3: Salvador ESLAVA (Imperial College, London, UK) Extending the Success of Halide Perovskites from Solar Cells to Photoanodes and Photocatalysts for Solar Fuels 17h30 - 18H30口服3.4：Elsa Parrat（CEA/LETI）脉冲激光沉积无机卤化物钙钛矿薄膜用于微型领导的制造。口服3.5：Tam Trong Nguyen（Ecole Centrale Lyon）钙钛矿元素跨面LED的纳米光学工程口服口服3.6：Baptiste Roselli（EDF / ENDF / ENS -ENS- MONARIS -MONARIS -SORBONNE -SORBONNE -SORBONNE -SORBONNERISITUN晚餐晚会
基于二氧化铪和二氧化锆的铁电材料和器件的发展路线图
1 米尼奥大学和波尔图大学物理中心 (CF-UM-UP)，米尼奥大学，Campus de Gualtar，4710-057 Braga，葡萄牙 2 材料和新兴技术物理实验室，LapMET，米尼奥大学，4710-057 Braga，葡萄牙 3 NaMLab gGmbH，Noethnitzer Str. 64a，01187 德累斯顿，德国 4 Components Research，英特尔公司，Hillsboro，OR，97124 美国 5 SPEC，CEA，CNRS，U niv ersit ´ e Paris-Saclay，CEA Saclay，91191 Gif-sur-Yvette，法国 6 IBM Research Zurich，S ¨ aumerstrasse 4，8803 Ru ¨ sc hlik on 瑞士 7 电气与信息技术，隆德大学，Box 118，隆德，22 100 瑞典 8 NanoLund，隆德大学，Box 118，隆德，22 100 瑞典 9 材料科学与工程系和校际半导体研究中心，首尔国立大学工程学院，首尔，08826 韩国 10 罗格斯新兴材料中心和物理与天文系，新泽西州皮斯卡塔韦08854，美国 11 三星先进技术学院 (SAIT) 设备研究中心，水原，16678 大韩民国 12 格勒诺布尔阿尔卑斯大学，CEA，LETI，F-38000 格勒诺布尔，法国 13 Helmholtz-Zentrum Berlin fu ě r Materialien und Energie，Hahn-Meitner-Platz 1，Berlin 14109，德国 14国家科学研究中心 DEMOKRITOS, 15341, 雅典, 希腊
对可持续电力电子技术的研究艺术状态
G2LAB，CNRS，G28000 Grenoble，法国；获胜。）; P.-O.J.）; （B.R.）2 amp是里昂中央学校的CNR，Insa Lyon（H.H.））; （学士学位）; 3 Satie，CNRS，Morgan。 （我们。）; Laboratory G是Tarbes技术大学的生产（LGP），法国65016 Tarbes； （G.V.）; （p.-é.v。））; （J.-C.C.）6GéNieéletrique和Elctronique de Paris（Geeps），CNRS，CentralsupéLec，巴黎 - 萨克莱大学，法国91192 GIF-SUR-YVETTE，法国； adrien.voldoire@centraleupelec.fr 7 Satie，CNRS，Ens Rennes，雷恩大学，法国35170 Bruz； hamid.benahmed@ens-rennes.fr 8 Schneider Electry，31 Rue PierreMendès法国，法国38320 Eybens，9 UniversityÉgrenobleAlpes，Cea Leti，38000 Grenoble，法国，法国； murielle.fayolle-lecocq@cea.fr 10 Imep lahc，CNRS，Grenoble INP，UniversityÉgrenobleAlpes，38000 Grenoble，法国，法国11 Laplace，CNRS，Toulouse，Toulouse Inpt，UPS，UPS，Toulouse，Toulouse，Toulouse，Cedex 9，31062 Toulouse，Frase，Frase，Franse，Franse，Franse，Franse，Frase，Franse; lionel.laudebat@laplace.univ-tlse.fr 12 Laas，CNRS，7 Avenue du Roche上校，法国图卢兹31031； luiz.villa@laas.fr 13 Satie，CNRS，古斯塔夫·埃菲尔大学，法国78000，法国凡尔赛； laurent.dupont@univ-eiffel.fr *通信：florentin.salomez@grenoble-inp.fr（F.S.
达吉斯坦国家技术 ...
主编：Ismailov T.A.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、校长。副主编：Esetova A.M.，经济学博士，教授，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学系主任。编辑委员会：Abakarov A.D.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、系主任。Abakarov G.M.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学化学科学博士、教授、系主任。Abdulgalimov A.M.，经济学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Adamov A.P.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Batdalov M.M.，技术科学博士，通讯委员。俄罗斯建筑科学院、俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Bilalov B.A.，物理和数学科学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Volodin V.M.，经济学博士，教授，俄罗斯奔萨国立大学院长。Guliyev M.E.，经济学博士，阿塞拜疆国立经济大学教授，阿塞拜疆共和国巴库。Guseinov R.V.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Isalova M.N.，经济学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Ismailov E.Sh.，生物科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Kargin N.I.，俄罗斯莫斯科国立核研究大学“MEPhI”技术科学博士、教授、高级研究发展局局长。Kutuzov V.M.，技术科学博士、教授、圣彼得堡国立电子技术大学“LETI”校长。V.I.Ulyanova (Lenina) (SPbSETU "LETI")，俄罗斯圣彼得堡。Larionov A.N.，经济学博士、教授、俄罗斯莫斯科有限责任公司“战略”研究中心总经理。Magomedov A.G.，经济学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Melekhin V.B.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Safaraliev G.K.，物理与数学科学博士，通讯委员。Mitarov R.G.，物理和数学科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Pavlyuchenko E.I.，经济学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Sarkarov T.E.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、系主任。RAS，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学微电子和纳米技术研究所科学主任。Finaev V.I.，技术科学博士、教授、俄罗斯顿河畔罗斯托夫南方联邦大学系主任。Khadzhishalapov G.N.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、院长。
HgCdTe APD 探测器的高速、低光子数和大动态范围光电检测开发
HgCdTe 雪崩光电二极管 (APD) 由 CEA/Leti 开发，用于实现需要检测每个空间和/或时间箱中少量光子所含信息的应用，例如 LiDAR 和自由空间光通信。此类探测器的要求与应用密切相关，这就是为什么 HgCdTe APD 技术和用于提取检测到的光电流的近距离电子设备都需要针对每种应用进行优化的原因。本通讯报告了在 H2020 项目 HOLDON 范围内制造的高动态范围 LiDAR 应用探测器和与 Mynaric Lasercom AG 合作制造的高数据速率 FSO 的开发结果。对于 FSO 应用，我们已测量了直径为 10 µm 的 APD 在单位增益下的 10 GHz 带宽。在更高的 APD 增益和直径下，BW 目前分别受载流子传输和小面积和大面积 APD 中的电阻电容积限制。对于 LiDAR，我们开发了由并联二极管阵列组成的 APD，其直径高达 200 µm，雪崩增益大，M>100，将与专用 CMOS 放大器混合使用。该电路旨在实现光子散粒噪声限制的线性检测，信号动态范围为 6 个数量级，观察时间范围从 ns 到 µs。在单位 APD 增益下进行的首次表征表明，HOLDON 探测器将满足灵敏度和线性动态范围方面的大多数所需性能参数。
达吉斯坦国家技术 ...
主编：Ismailov T.A.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、校长。副主编：Esetova A.M.，经济学博士，教授，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学系主任。编辑委员会：Abakarov A.D.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、系主任。Abakarov G.M.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学化学科学博士、教授、系主任。Abdulgalimov A.M.，经济学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Adamov A.P.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Batdalov M.M.，技术科学博士，通讯委员。俄罗斯建筑科学院、俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Bilalov B.A.，物理和数学科学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Volodin V.M.，经济学博士，教授，俄罗斯奔萨国立大学院长。Guliyev M.E.，经济学博士，阿塞拜疆国立经济大学教授，阿塞拜疆共和国巴库。Guseinov R.V.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Isalova M.N.，经济学博士、教授、系主任，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学。Ismailov E.Sh.，生物科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Kargin N.I.，俄罗斯莫斯科国立核研究大学“MEPhI”技术科学博士、教授、高级研究发展局局长。Kutuzov V.M.，技术科学博士、教授、圣彼得堡国立电子技术大学“LETI”校长。V.I.Ulyanova (Lenina) (SPbSETU "LETI")，俄罗斯圣彼得堡。Larionov A.N.，经济学博士、教授、俄罗斯莫斯科有限责任公司“战略”研究中心总经理。Magomedov A.G.，经济学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Melekhin V.B.，技术科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Safaraliev G.K.，物理与数学科学博士，通讯委员。Mitarov R.G.，物理和数学科学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Pavlyuchenko E.I.，经济学博士，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学教授。Sarkarov T.E.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、系主任。RAS，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学微电子和纳米技术研究所科学主任。Finaev V.I.，技术科学博士、教授、俄罗斯顿河畔罗斯托夫南方联邦大学系主任。Khadzhishalapov G.N.，俄罗斯马哈奇卡拉达吉斯坦国立技术大学技术科学博士、教授、院长。
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。