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预测使用外骨骼进行建筑工作的心理工作量：一种深度学习方法
摘要：外骨骼正在引起人们的注意，作为解决建筑行业背部受伤的潜在解决方案。但是，在施工中使用主动支持外骨骼会引发意想不到的后果，这可能会增加工人的心理工作量。长期增加心理工作可以影响工人的福祉和生产力。预测外骨骼使用期间的心理工作量可以为减轻触发因素提供依据。这项研究研究了两个机器学习框架，用于使用主动的背支持外骨骼进行施工工作来预测精神工作量。实验实验，其中脑电图（EEG）的数据是从戴着主动背支架外骨骼的参与者那里收集的，以执行地板任务。EEG数据接受了预处理，包括频带滤波，缺口过滤和独立的组件分析，以删除工件并确保数据质量。基于回归的长期记忆（LSTM）网络和卷积神经网络和LSTM的混合模型进行了培训，以预测处理后的脑电图数据的未来时间步骤。使用均方根误差和R平方评估网络的性能。平均均方根误差为0.162，R平方为0.939，表明LSTM网络在所有EEG通道上具有更好的预测能力。实际心理工作量和预测的心理工作量之间的比较结果还表明，实际心理工作负载中约有75％的差异是在预测的心理工作中捕获的。这项研究增强了对在建筑工作中使用外骨骼的意外后果的理解。结果强调了各种卷积神经网络方法在识别关键EEG数据特征的有效性，并为未来应用中的算法选择提供了指南。此外，该研究还确定了在使用外骨骼期间评估心理工作量的最合适的大脑通道，从而有助于EEG设备的开发，以优化成本效益，解释力和最少的通道。这项研究为利益相关者提供了宝贵的见解，以便在使用外骨骼并发现缓解机会的同时了解心理工作的影响。
单胎妊娠羊水过多
• 放置外周静脉导管。 • 检查母体垂直传播疾病（HIV、HBV 和 HCV）的血清学状态。 • 如果在手术前、手术中或手术后出现临床子宫收缩，应使用硝苯地平以常规剂量进行宫缩抑制治疗至少 24 小时。 • 建议按照方案进行胎儿肺成熟。 • 预防性抗生素给药：1-2 小时前静脉注射 2 克头孢西丁（如果对 β-内酰胺过敏：静脉注射 500 毫克红霉素或 1 克万古霉素）。 • 患者处于半侧卧位（以避免母体低血压），并在整个手术过程中始终处于超声直视下。 • 确定羊水最深的垂直袋，避免宫底区域，因为子宫下垂时可能会脱位。 • 皮肤消毒和铺巾。 • 使用 18 号针头和抽吸系统（真空），以针头规格允许的最大速度抽吸。 • 抽吸液体直至 AFI 小于 20 厘米。 • 26 周后，在术后 1 小时进行 CTG。
Middletown Plaza
新的物业经理Wavecrest基于他们监督其他协定发展的经验创建了多层属性管理模型。该开发人员将配备经验丰富的双语员工，并培训了第8节计划，并有能力在24-48小时内响应工作订单，并在72小时内进行维修。管理人员将与社会服务合作伙伴合作，以确保无缝租金支付。和居民可以选择向信用局报告其租金以提高其信用评分。将建立一个无钥匙的分层访问控制系统，以改善居民安全和社区福祉。
全外显子组测序线粒体 DNA 分析 + CNV
对于外显子组重新分析，无需收集或发送新样本，因为对于此项检查，使用已处理样本的原始数据获得的分析会进行重新处理，从而避免对样本进行新的技术处理。然而，有必要使用医疗请求中的当前信息，告知患者的临床状况、新的临床发现、诊断假设以及外显子组重新分析请求。
LETO 月球尘埃减缓静电 μ 纹理覆盖层
1 执行摘要 我们的目标是开发 LETO（月球尘埃减缓静电 μ 纹理覆盖层），这是一种具有多种特性和功能的材料，专门用于月球环境的探索。本研究中实际生产的材料在真正的月球南极环境中性能不佳。然而，这项研究的结果可能为更大的研究工作提供支持，其中可以调整各个组件以允许真正融入其研究中。我们的设计表明，外层或“覆盖层”必须包含几个设计元素才能发挥作用。它应该具有具有纳米微尺度特征的表面结构，我们称之为微结构，它应该具有具有厘米级特征的预定折叠图案，我们称之为宏观结构，并且它应该连接到静电发生器，通过静电发生器可以促进表面充电程度。设计伴随着这三个组件的一些基础研究。本文将描述实现这三个目标的单独努力，并详细解释将它们结合在一起的额外挑战。我们对每个设计组件的可行性进行了多次观察。我们认为，LETO 的加入将有利于 Artemis 任务，并且可以以多种方式使用。
米德尔顿市消防计划审查...
门禁控制计划提交要求 提供包含以下信息的 PDF 图纸： 1. 详细的工作范围说明，确定门禁/出口控制系统在正常、断电和消防系统启动情况下的运行情况 2. 比例平面图，显示以下内容： a. 平面图应仅包含门禁控制详细信息 b. 包括房间名称 c. 完整的出口路径 d. 确定哪些门需要配备门禁控制设备 e. 详细说明安装位置和布局，包括所有连接/与建筑系统的集成 3. 显示防火等级和需要提供的硬件的门明细表 4. 硬件制造商的规格表（切割表） 5. 操作顺序 6. 所用探测器类型的制造商规格表（切割表）