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HWS600L 可靠性数据 - TDK 产品中心
C L1 平衡-不平衡线圈 33.7 34.1 33.8 12.5 12.8 13.5 L2 平衡-不平衡线圈 33.5 31.6 31.8 12.7 12.3 13.1 L31 扼流圈 43.8 46.1 45.0 29.4 30.3 30.4 L51 扼流圈 69.9 70.6 68.2 23.7 23.8 23.9 T21 传输脉冲 37.2 38.2 36.7 23.1 24.4 24.6 T32 传输脉冲 46.2 45.9 44.2 20.2 20.6 20.8 D1 桥式二极管 33.6 36.0 36.2 16.6 17.4 18.2 D2 LLD 34.2 37.3 36.2 15.3 17.5 17.8 D51~D52 SBD 48.2 43.1 40.8 20.7 18.9 18.8 D53~D54 SBD 55.3 51.8 50.0 24.2 23.0 23.2 Q1~Q2 MOS管 40.4 41.6 41.2 19.0 20.4 21.0 Q31~Q32 MOS管 45.8 45.8 45.0 25.0 25.2 25.3 SR1晶闸管 39.1 41.8 41.8 17.4 19.7 20.2 A102 芯片 IC 28.7 30.2 30.1 18.7 20.9 21.3 A152 芯片 IC 29.9 31.1 30.2 21.1 22.3 22.5 A351 芯片 IC 30.0 29.7 29.0 20.1 21.0 21.7 C12 电容量 19.4 20.3 19.7 11.2 12.5 12.8 C13 电容量 11.3 11.5 11.3 3.7 4.4 4.9 C51 电容量 33.5 34.2 32.5 13.8 14.4 14.8 C52 电容量23.1 23.7 23.0 11.0 12.0 12.1 C53 E.CAP。 24.3 24.2 23.8 11.2 11.8 11.8 C54 E CAP。 29.8 31.1 29.0 12.8 13.3 13.3
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C L1 平衡-不平衡线圈 33.7 34.1 33.8 12.5 12.8 13.5 L2 平衡-不平衡线圈 33.5 31.6 31.8 12.7 12.3 13.1 L31 扼流圈 43.8 46.1 45.0 29.4 30.3 30.4 L51 扼流圈 69.9 70.6 68.2 23.7 23.8 23.9 T21 传输脉冲 37.2 38.2 36.7 23.1 24.4 24.6 T32 传输脉冲 46.2 45.9 44.2 20.2 20.6 20.8 D1 桥式二极管 33.6 36.0 36.2 16.6 17.4 18.2 D2 LLD 34.2 37.3 36.2 15.3 17.5 17.8 D51~D52 SBD 48.2 43.1 40.8 20.7 18.9 18.8 D53~D54 SBD 55.3 51.8 50.0 24.2 23.0 23.2 Q1~Q2 MOS管 40.4 41.6 41.2 19.0 20.4 21.0 Q31~Q32 MOS管 45.8 45.8 45.0 25.0 25.2 25.3 SR1晶闸管 39.1 41.8 41.8 17.4 19.7 20.2 A102 芯片 IC 28.7 30.2 30.1 18.7 20.9 21.3 A152 芯片 IC 29.9 31.1 30.2 21.1 22.3 22.5 A351 芯片 IC 30.0 29.7 29.0 20.1 21.0 21.7 C12 电容量 19.4 20.3 19.7 11.2 12.5 12.8 C13 电容量 11.3 11.5 11.3 3.7 4.4 4.9 C51 电容量 33.5 34.2 32.5 13.8 14.4 14.8 C52 电容量23.1 23.7 23.0 11.0 12.0 12.1 C53 E.CAP。 24.3 24.2 23.8 11.2 11.8 11.8 C54 E CAP。 29.8 31.1 29.0 12.8 13.3 13.3
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(b) 半导体 最大结温与根据外壳温度、功耗和热阻抗计算的实际结温相比。(c) IC、电阻器、电容器等。环境温度、工作条件、功耗等都在降额标准范围内。(d) 热阻抗的计算方法
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
可靠性。支持。交付。TM - Arpec
40 多年来，BETA Fueling Systems 一直引领航空业制造安全、可靠的加油设备，为全球要求最严格的军事和商业航空客户提供卓越的服务。我们制造的每一个设备都始于对技术要求、运营目标和交付期望的确认理解，这些对于我们客户的成功至关重要。我们的 LEAN 单元制造流程确保遵守高标准，最终产品具有工程精度，并在最苛刻的要求下按时交付。
可靠性。支持。交付。TM - Arpec
40 多年来，BETA Fueling Systems 一直引领航空业制造安全可靠的加油设备，为全球要求最严格的军用和商用航空客户提供卓越的服务。我们制造的每台设备都始于对技术要求、运营目标和交付期望的确认理解，这些对于我们客户的成功至关重要。我们的精益单元制造流程确保遵守高标准，最终产品具有工程精度，并可在最苛刻的要求下按时交付。
可靠性。支持。交付。TM - Arpec
40 多年来，BETA Fueling Systems 一直引领航空业制造安全可靠的加油设备，为全球要求最严格的军用和商用航空客户提供卓越的服务。我们制造的每台设备都始于对技术要求、运营目标和交付期望的确认理解，这些对于我们客户的成功至关重要。我们的精益单元制造流程确保遵守高标准，最终产品具有工程精度，并可在最苛刻的要求下按时交付。
可靠性。支持。交付。TM - Arpec
40 多年来，BETA Fueling Systems 一直引领航空业制造安全可靠的加油设备，为全球要求最严格的军用和商用航空客户提供卓越的服务。我们制造的每台设备都始于对技术要求、运营目标和交付期望的确认理解，这些对于我们客户的成功至关重要。我们的精益单元制造流程确保遵守高标准，最终产品具有工程精度，并可在最苛刻的要求下按时交付。
复杂性、可靠性和设计 - IIASA PURE
人类工程学家和人因工程师传统上通过用设计不良的人机界面来“解释”机器操作员的错误来解决“错误”问题。他们主要关注重新设计这个界面以提高系统的可靠性。这是可以理解的，也是可取的，但它往往会掩盖一个关键事实：即使有了设计最好的人机界面，人为错误的概率在实践中也不能降低到零，当然，除非将有用输出率也降低到零。人类天生容易犯错的根本原因之一是无法保持永久的集中注意力状态。潜意识的、自主的过程对于有机体的运作是必不可少的。心脏和肺部操作只是两个例子。四肢必须不时移动或抽搐，否则就会抽筋。眼睛必须偶尔眨一下以保持外部润滑，必须抓痒，必须清嗓子，等等。这些生物物理功能有时会干扰有意识的心理活动，导致注意力不集中。
复杂性、可靠性和设计 - IIASA PURE
人类工程学家和人因工程师传统上通过用设计不良的人机界面来“解释”机器操作员的错误来解决“错误”问题。他们主要关注重新设计这个界面以提高系统的可靠性。这是可以理解的，也是可取的，但它往往会掩盖一个关键事实：即使有了设计最好的人机界面，人为错误的概率在实践中也不能降低到零，当然，除非将有用输出率也降低到零。人类天生容易犯错的根本原因之一是无法保持永久的集中注意力状态。潜意识的、自主的过程对于有机体的运作是必不可少的。心脏和肺部操作只是两个例子。四肢必须不时移动或抽搐，否则就会抽筋。眼睛必须偶尔眨一下以保持外部润滑，必须抓痒，必须清嗓子，等等。这些生物物理功能有时会干扰有意识的心理活动，导致注意力不集中。