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LMEE：释放软材料的潜力
电子设备，无论是传感、驱动还是通信形式，都是未来可穿戴设备的重要方面。需要在多个组件之间建立可靠的电气连接，且不能对可穿戴体验产生不利影响。传统导电材料有两个主要缺点。首先，固体金属材料与人体贴合度不佳，会降低运动自由度。其次，柔软且可拉伸的导电橡胶在受到应力或压缩时，电阻会发生剧烈变化。由于导线的体积在拉伸或压缩过程中保持不变，因此导线的横截面积与长度成反比。因此，电阻随长度变化的平方而变化。对于具有刚性填充颗粒的导电橡胶，由于应变引起的导电填充颗粒分离，电阻变化可能更为极端。这增加了设计柔性电路的复杂性。
TIMbberTM ALT 系列 - 导热界面材料
TIMbber TM 基于 ARIECA 团队开发的专有液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术。它为聚合物基热界面材料 (PTIM) 设定了新的性能水平。通过悬浮在软弹性体封装材料中的液态金属液滴的独特组合，液态金属的全部潜力可用于大批量制造 TIM 应用。LMEE 中液态金属液滴的极端变形性导致对硅和镍的热接触阻非常低，伸长率极高，超过原始粘合线厚度 (BLT) 的 200%，并且在固化条件下具有低于 0.2% 的出色空洞性能。通过优化基础聚合物，实现了对硅和镍的出色粘附性。