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一项关于复合通道INP高电子的辐射可靠性的比较研究
近年来，高精度感测和高质量的交流对综合电路的运行频率施加了巨大的要求，从W波段到G频段到G频段甚至Terahertz，这一频率增加了。[1，2]采用了多种技术来扩展摩尔法律并证明设备的频率特征，例如新型结构[3，4]和制造技术。[5]基于INP的高电子迁移式晶体管（HEMTS）具有降级的高载体板密度，峰值漂移速度和低轨道迁移率，并且记录的频率特性已超过1 THz。[6]因此，它们被认为是即将到来的THZ卫星通信和深空检测系统的功率放大器（PAS）和低噪声放大器（LNA）的有前途的候选者。[7 - 10]
SiC 基板上的 15 GHz 外延 AlN FBAR - Debdeep Jena
摘要 — 展示了 SiC 衬底上的外延 AlN 薄膜体声波谐振器 (FBAR)，其一阶厚度扩展模式为 15-17 GHz。对于 15 GHz epi-AlN FBAR，其品质因数 Q max ≈ 443、机电耦合系数 k 2 eff ≈ 2 . 3 % 和 f · Q ≈ 6 . 65 THz 品质因数在 Ku 波段 (12-18 GHz) 中名列前茅。具有高品质因数的干净主模式使此类 epi-AlN FBAR 可用于具有干净频带和陡峭抑制的 Ku 波段声波滤波器。由于这种外延 AlN FBAR 与 AlN/GaN/AlN 量子阱高电子迁移率晶体管 (QW HEMT) 共享相同的 SiC 衬底和外延生长，因此它们非常适合与 HEMT 低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 进行单片集成。
2024 年 IAC
ACORDE 成立于 1999 年，已获得北约 AQAP-2110 认证，设计、开发和生产用于卫星通信、数据链和电子战的内部高性能射频子系统，范围从 S 波段到 Q 波段，是 X 波段和 Ka 波段的全球标杆。该公司为国防、航天、电信和专业广播市场的全球客户提供强大、可靠且经过现场验证的解决方案。ACORDE 制造紧凑轻便的高功率 BUC、SSPA、LNB、LNA、TLT 和频率转换器，采用独立或冗余配置，以及双子波段和四子波段集成等多种方法，既有标准产品，也有按规格制造的产品。设备还根据客户要求，根据美国军用标准 MIL-STD-810H（环境测试）和 MIL-STD-461G（电磁兼容性）、DO-160、DO-178 等进行认证。
Smarter®Smrna-Seq套件，用于Illumina®用户手册
I.简介使用Smart®技术简介SMRNA-SEQ智能Smrna-Seq套件for Illumina（Cat。nos。635029，635030，635031）旨在生成高质量的SMRNA-SEQ库，用于在Illumina平台上进行排序。该套件的开发可直接与总RNA或富集的小RNA输入（范围为1 ng – 2 µg）。通过合并包括Takara Bio的专有智能（巫婆机构和R na T Emplate的5端）技术和锁定的核酸（LNA）的功能，该试剂盒使用户可以分析各种SMRNA物种，并生成相当复杂的库，从少于1 ng的Input材料中产生相当大的复杂性。Illumina适配器和索引序列在文库放大过程中以无连接方式掺入（图1），以确保不同的SmRNA物种以最小的偏见表示。
毫米波集成硅器件：有源与……
𝜖 O3 = 𝑆 0P 𝑑𝐵−𝑁𝐹。（5）𝜖 O3 可视为初步评估 LNA 基本性能的定性参考，与接收器性能的潜在优势有关。图 1(a) 和 (b) 中的 LNA 分别显示 𝜖 O3 为 -0.3 dB 和 3.1 dB。这意味着，图 1(a) 中的 LNA 具有负 𝜖 O3（NF 高于增益），可能会损害整体接收器性能，并且从成本效益的角度来看，采用它可能是不合理的，因为这取决于接收器下一阶段的性能，甚至可能导致性能下降和功耗浪费。对于图 1(b) 中的 LNA，𝜖 O3 略微超过 3dB，这可以视为其在接收器中采用的初步定性要求。尽管噪声系数略有增加，但 MT 0 和 𝜖 O3 均支持具有 IIM 的共源共栅放大器对于 MPmCN 的优势。
先进 CMOS 器件在低温下的可靠性和可变性
除了在航天工业、天文学和高精度计量 [1] 中的众所周知的应用外，在低温下运行的先进 CMOS 技术是实现大规模量子计算 [2]– [4] 和提高数据中心计算性能的下一个关键步骤之一。虽然后一种应用可能主要限于 77 K（LN2）的温度范围，但大部分集成量子比特控制系统将在液氦温度（4 K）（LNA、RF 振荡器等）下运行，甚至可以根据特定量子比特技术的功率和噪声限制在 mK 范围内运行。因此，经典 CMOS 逻辑与量子比特的紧密集成不仅有助于缓解布线限制，而且还能减少读写操作期间的信号失真。关于先进 CMOS 技术的最新出版物主要关注低温下改进的器件特性（亚阈值摆幅、导通电流、泄漏等）[5]–[7]。由于测量限制，例如低温恒温器中可用的探头数量（通常最多
实现联合通信和传感射频接收器前端：综述
摘要 联合通信和无线电传感 (JC&S) 在过去几年中引起了广泛关注。该技术的优势包括降低成本、减小尺寸和功耗。随着 JC&S 系统的进一步发展，它有可能用于下一代蜂窝网络、物联网和即将到来的应用（如工业 4.0），在这些应用中，单个系统能够执行各种各样的功能或任务。该技术的引入将提高系统的性能和安全性。尽管通信和无线电传感使用类似的射频 (RF) 前端，但这两种技术的规格主要在带宽和线性方面有所不同。在本次调查中，对雷达和通信系统的规格进行了详细研究。为了使 RF 前端在雷达和通信模式下有效运行，必须在频率、带宽、增益和线性方面具有可重构性。在本次调查中，我们研究了不同频率、带宽、增益和线性可重构低噪声放大器 (LNA) 和下变频混频器架构。讨论了每种架构的优缺点，并总结了文献中可重构 LNA 和下变频混频器的性能。最后，根据其性能推导出 JC&S 的可能拓扑结构。
BRODCOM AFEM -8200 PAMID-系统加上咨询
忠实于以前的每个iPhone系列迭代的选择，Apple再次选择了创新的射频（RF）前端模块（FEM）作为其旗舰。每年其忠实的供应商Broadcom/Avago都会提高过滤器和创新的包装技术，以与其他市场参与者竞争并维持其合同。今年第二次，Broadcom选择了双侧成型球网格阵列（BGA）包装与新的电磁干扰（EMI）屏蔽相结合，以启用具有频段共享的非常高密度的系统中的系统中包装（SIP）。在2020年，Broadcom仍然是最新版本的Apple iPhone系列12、12 Mini，12 Pro和12 Pro Max的唯一同一模块的供应商。与其前身AFEM-8100一样，AFEM-8200是中间和高频（MB和HB）的长期演化（LTE）和5G FEM。它具有多个模具，包括功率放大器（PA），硅启用器（SOI）开关和膜体积声音谐振器（FBAR）过滤器。过滤器仍在使用Avago的MicroCap键合晶圆块尺度包装（CSP）技术，其通过硅VIA（TSV）可启用电触点和掺杂型氮化铝（ALSCN）作为压电材料。对于此特殊版本，Broadcom在几个方面进行了创新。多亏了双侧成型BGA技术，包装的密度已增加。关键模具，主开关，电源管理集成电路（PMICS）和低噪声放大器（LNA）已经