• 无 e-flash → e-flash 在 ~20nm 以下不可用 • 高温 (>125 ○ C) → DRAM 存在问题 • e-RAM 在较小几何尺寸下价格昂贵(更昂贵的晶圆上的面积有时会增加) • 多核现已成为常态 • 旧式 NVM(xSPI-NOR)无法满足读取性能要求(启动时间、XiP) • 我们有机会!(高吞吐量/低延迟分立式 NVM 存储设备)
• 12 x 32 LPDDR DRAM @ 9.6Gb/s • 标准 PCB 制造(384 个数据引脚) • 更大的电路板和芯片面积 • 良好的内存密度
LPDDR控制器的作用是什么?•LPDDR控制器的主要功能是将数据传输到OFF芯片LPDDR SDRAM,并从OFF芯片LPDDR SDRAM中检索数据,以供SOC使用?•通过外围接口(寄存器)管理的配置,控制和状态•通过DFI通过LPDDR PHY与LPDDR SDRAM进行通信
GB300/GB300A服务器规格设置为更改。 我们认为即将到来的GB300/300A服务器将以3Q25E的质量生产为特色。 关键更改包括:1)LPDDR CAMMS和GPU插座:GB300将采用LPDDR CAMM和GPU插座来降低GPU失败成本和供应链风险。 2)X86 CPU替代方案:服务器将合并X86 CPU替代方案,该替代方案仍需要PCI-E接口。 3)增加机架功率消耗:每个机架的总功耗将增加到130-140kW,而B300服务器的功率为1.4kW(B200为1.2kW)。 4)可选的电容器机架和BBU:GB300/GB300A服务器可以选择采用电源电容器机架和电池备用单元(BBU)。 5)灵活的组件供应商:GB300/GB300A服务器将在组件供应商选择方面具有更大的灵活性。GB300/GB300A服务器规格设置为更改。我们认为即将到来的GB300/300A服务器将以3Q25E的质量生产为特色。关键更改包括:1)LPDDR CAMMS和GPU插座:GB300将采用LPDDR CAMM和GPU插座来降低GPU失败成本和供应链风险。2)X86 CPU替代方案:服务器将合并X86 CPU替代方案,该替代方案仍需要PCI-E接口。3)增加机架功率消耗:每个机架的总功耗将增加到130-140kW,而B300服务器的功率为1.4kW(B200为1.2kW)。4)可选的电容器机架和BBU:GB300/GB300A服务器可以选择采用电源电容器机架和电池备用单元(BBU)。5)灵活的组件供应商:GB300/GB300A服务器将在组件供应商选择方面具有更大的灵活性。
• 协议是 LPDDR 内存总线上用于内存控制器与 DRAM 通信的命令之间的时序 • tRRD 定义 ACT 到 ACT 的最小时间 • tRCD 是 ACT 到 Read 之间的最短时间 • tRAS 定义 ACT 和 PreCharge 之间的最短时间(此参数还有一个 MAX) • tRC 是 ACT 到 ACT 同一 Bank 之间的最短时间 • tRP 定义 PreCharge 到 ACT 同一 Bank
Cimetrix 创新工厂自动化软件,包括 CIMConnect、SECSConnect、HostConnect、TestConnect、CIM300、CIMPortal、CIMTester、ECCE Plus、EDAConnect、CIMControlFramework Cyberlink FaceMe 面部识别 SDK Dexerials ACF/粘合剂/表面贴装型保险丝/导热片 Dosilicon SPI NOR、SPI/SLC NAND、MCP、DDR、KGD Eggtronic AC/DC PWM IC、无线 PWM IC Egis 指纹打印机 ELATEC RFID 系统,具有多频(LF+HF+NFC+蓝牙 LE)/多应答器/多认证 Eleven Engineering SKAA™、专有协议/音频无线发射器模块 Enovix 电池(包括定制和非定制) ESMT eMMC、eMCP、LPDDR、DRAM IC、NOR Flash、SLC Flash 快速 SiC SiC MOSFET、SiC肖特基二极管和 SiC 模块、SiC 裸片 Fitipower DC/DC 转换器、LDO、电源开关 FocalTech 触摸屏控制器、LCD 驱动器 IC、In-cell IC Framos 摄像头模块、深度摄像头模块和 ISP 调试服务 FURUNO GNSS 接收器模块和芯片 GCT 4G LTE、NB-IoT 和 Sigfox 基带和 RF GigaDevice DDR3 和 DDR4 DRAM 芯片 GlobalTech MOSFET、LDO、肖特基二极管、TVS 二极管 GoMore 健身/健康算法和 AI 教练解决方案提供商 GP(Goldpeak)电池
•机器学习加速器(MLA) - 提供25-200台TERA操作,每秒(25-200个顶部),用于神经网络计算,并增强硬件,以提高精度,用于更快的Genai计算,硬件中的BF16,改进了DMA带宽和双电压支持。•应用程序处理单元(APU) - 八个ARM Cortex A65双线程处理器的群集以1.5 GHz运行,最多可提供32K DHRYSTONE MIPS。•视频编码器/解码器 - 支持MJPEG,H.264和H.265压缩标准,AOMEDIA视频1(AV1),支持主/高/专业配置文件,4:2:2:2:0像素和8位精度。编码器以高达4KP30的速率支持H.264,而解码器则以高达4KP60的速度支持H.264/265。•计算机视觉单元(CVU) - 由1GHz四核概念组成,弧EV74视频处理器,最多支持720位16位GOPS。•图像信号处理器(ISP)-ARM C -71以1.2GHz运行。RAW 8、10、12、14、16、20、22和24位输入来自CFA图像传感器。支持RGGB,RCCG,RCCB,RCCC和RGBIR颜色格式。支持24位宽动态范围(WDR)。•高速I/O子系统 - 提供四个10吉比特以太网端口以及PCIE GEN5 8车道接口可用作为根复合物或端点,并且具有分叉功能。•DRAM接口系统(DIS) - 支持八个32位LPDDR5,LPDDR4和LPDDR4X,并支持X32和X64 LPDDR芯片。目标速度6400 Mbps(LPDDR5)在所有DDR通道中提供102 GB/s的有效理论带宽。•引导和安全单元(BSU) - 在效率内存和密钥管理中提供安全的密钥存储。支持启动图像的解密和身份验证,并为用户代码提供安全性API。