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PI KAPPA ALPHA 兄弟会年度报告
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鉴定新的AP -2Alpha调节基因：一种生物学和生物信息学方法ID -186 Orso Francesca 1，Cora'Davide 2，Penna Elisa 1，
2都灵大学，系理论物理学和INFN，通过朱里亚1、10125的意大利动机AP-2转录因子是发育调节的DNA结合蛋白的家族。它们由五个不同的基因（Alpha，beta，Gamma，delta和Epsilon）编码，但它们在DNA结合域中具有非常常见的结构。他们可以充当同二聚体或异二聚体。它们与富含GC的DNA序列结合，显然对不同的同工型没有任何特异性。AP-2通过调节特定基因在生长，分化，粘附和迁移中起相关的作用。方法为了鉴定新的AP-2Alpha调节基因，我们通过RNAi在上皮肿瘤细胞中下调了AP-2α的表达，我们通过微阵列分析（整个人类基因组44K，Agilent）研究了基因表达。结果我们发现，与对照细胞相比，在AP-2Alpha siRNA的细胞中719个差异表达的基因（FC> 1.5 PV <0.01）：308上调-411下调。我们通过定量实时PCR验证了其中14个基因。然后，我们分析了寻找AP-2α结合位点的所有调制基因的调节区域。为此，我们确定了人和小鼠中每个蛋白质编码基因上游的15KB区域，并使用wublast局部比对程序进行了分析，以便用假定的调节作用定义人和小鼠之间的保守非编码块（CNB）。然后，我们对旨在鉴定调节元件的候选结合位点的这些区域中的寡核苷酸频率进行了统计分析。电子邮件：francesca.orso@ircc.it特别是，对于每一个可能的5至9个核苷酸长的DNA基序，我们都确定了一组人类基因，该基因在保守的上游区域中包含一个或多个代表过多的基序。然后，我们过滤了这些基因集，以独立于其基因本体论注释，寻找过度代表性的差异表达基因。通过这种方式，我们能够为AP-2定义许多推定的结合位点，并列出其他转录因子，这些因素可以与AP-2合作。非常重要的是，在我们的微阵列实验中调节的基因表现出高度不同的转录调节词汇。作为我们结果的测试，我们能够确认AP-2alpha与基因的调节区域的结合，例如内皮和平滑肌细胞衍生的神经蛋白类（ESDN），快速激酶（FastK）和ERERGULIN（EREG）和染色质免疫蛋白免疫蛋白（Chromatin Immununopitation）（Chip）。我们目前正在对表达AP-2GAMMA siRNA的细胞进行微阵列分析，以揭示该同工型的基因表达谱。我们的未来目标是确定可能的同工型特定AP-2结合基序。
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性，焊接效果极佳，缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁，可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
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SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性，焊接效果优异，缺陷率低。• 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁，可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2，通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范，并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（用于泡沫助焊剂）。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时，请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时，泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度，并形成细密均匀的泡沫头。