半导体已将华邦的 SpiStack(系统)集成在 FRWY-LS1012A 开发板上,用于其边缘计算处理器 LS1012A。
应用程序互联网应用程序的抽象技术开发正在从天文学上增长,增加了对运行和为大量连接的机器和物体供电的较小,更快和较低功率解决方案的需求。LS1012A是当今市场上最小的64位处理器,具有新颖的211 LGA软件包,可创建机械稳健且效率高的空间组件。但是,为了满足各种物联网应用需求,需要出色的董事会级别可靠性。这项研究通过执行单室热机械循环,单调弯曲测试和JEDEC Drop测试来评估211 LGA的板级别可靠性。本研究的目的是完全优化211 LGA的董事会级别性能,而不会大大更改包装设计。应用了两次重大的董事会级别更改,以实现大量董事会级别的性能,超过了所有预计的应用程序用途。关键词板级别的可靠性,焊料联合可靠性,土地网格阵列,热机械循环,物联网
