LTSPR

热循环曲线对热疲劳性能的影响

为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。