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文章 主动混合层流控制系统的初步设计和系统考虑
摘要：混合层流控制或 HLFC 设计是一个复杂且多学科的过程，需要从全局系统的角度彻底了解所有方面。本文的目的是介绍 HLFC 系统重要组件的初步设计，以帮助快速评估概念系统架构。这对于在系统开发的早期阶段评估可行性、系统性能和整体飞机效益非常重要。本文还讨论了有关主动 HLFC 系统设计的各种重要系统要求和问题，并介绍了各个学科之间的接口。从研究中可以强调的是，HLFC 系统的未来压缩机设计应考虑热管理方面和来自气动结构设计优化以及排水系统解决方案的额外质量流量要求。提出了一种计算集气室内累积水含量的方法，并研究了排水孔对功耗的影响。HLFC 压缩机电机的低阶热管理研究表明，超高速电机在长时间运行时绕组温升较高，需要有效的冷却解决方案。
利用同步辐射X射线分层成像和衍射技术对电源模块元件进行可靠性分析
开发了同步辐射X射线（SR）分层照相和衍射方法，实现了对智能功率模块（IPM）内部退化行为的无损测量。通过SR分层照相跟踪IPM样品纳米颗粒Cu键合层的疲劳行为表明，大的聚集Cu簇引入了曲折裂纹和裂纹分支，从而降低了裂纹扩展速率，有望延长疲劳寿命。老化过程中的分层照相测量表明，纳米颗粒Cu的氧化是降低键合强度的主要退化模式，通过添加Bi和Sn可以改善键合强度。开发的旋转螺旋狭缝系统实现了IPM样品键合层中的空间分辨衍射测量。利用该技术可以获得IPM中应力和应变的内部分布图。SR分层成像与基于螺旋狭缝的衍射技术相结合将成为下一代IPM可靠性分析的有力工具。
层压复合结构的疲劳损伤模型
许多循环载荷结构在经过一定次数的循环后就会出现损坏，即使一个循环中的最大应力远低于静态强度。这种现象称为疲劳。这是一个关键标准，在对工程结构进行适当尺寸设计时必须考虑，因为工程结构在许多情况下会受到重复载荷。特别是在层压复合材料领域，由于其复杂的损伤机制，疲劳仍然是广泛研究的内容。本研究重点研究层压复合材料疲劳领域有限元分析 (FEA) 软件包的现状。由于可能应用于复合材料轮辋（其中会出现疲劳脱层问题），因此评估的重点在于层间疲劳损伤。
采用混合层流的飞机总体初步设计...
我感谢学术顾问 Günther Neuwerth 博士和 Ralf Hörnschemeyer 博士在我论文的开始和结束阶段给予的持续鼓励。如果没有这些优秀的同事和朋友，我不可能在亚琛度过如此美好的时光。我感谢 Eckhard Anton，他教会了我很多东西，至今我仍从中受益匪浅，感谢他无数次的编程课程，尤其是他对 MICADO 的基础工作和坚持不懈的想法。我感谢 Katharina Schäfer，她从我学习之初就陪伴着我；我无法想象有比她更好的同事、朋友和讨论伙伴组合。我还要感谢 Tim Lammering 博士、Florian Schültke 和 Fabian Peter 在飞机设计方面的出色合作，以及许多共同的工作时间和业余时间。当然，这还包括所有其他同事、朋友和几位学生工作者，他们以不同的方式为这篇论文、MICADO 的开发以及我在 ILR 的时光做出了贡献。
层流空气流柜
的工作表明，整个清洁室空气的控制是必不可少的，不仅在清洁度（无颗粒），温度和湿度方面，而且在房间内的空气流动方向方面。为了实现对气流的全部控制，惠特菲尔德开发了层流层清洁室。在此设施中，通过HEPA过滤器将大量空气引入了房间。过滤库充当大型空气供应扩散器，并大大降低了供应空气的速度。空气倾向于以最小的湍流和单向方式离开过滤器。然后，这种空气通过一系列的格栅从房间用尽了，这些格栅的面积与入口扩散器的面积相等。空气流是从一个墙（入口）到地板（排气），从天花板（入口）到地板（排气），或者从一个入口墙到对面的排气墙。在这样的系统中，过滤（HEPA）空气使一个均匀的空气通过垂直（下流）或水平（交叉流）模式穿过干净的房间。
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
FlowFast V 垂直层流气流柜 - Logicair
● 带铝制夜间门闭合装置的紫外线灯，适用于 FlowFAST V 12/15/18 ● 铝制夜间门闭合装置，适用于 FlowFAST V 12/15/18 ● 涂有环氧漆的底座，适用于 FlowFAST V 12/15/18 ● 涂有环氧漆的底座，带脚轮，适用于 FlowFAST V 12/15/18 ● 额外的电源服务连接 ● 适用于 FlowFAST V 12/15/18 的燃气龙头 ● 适用于 FlowFAST V 12/15/18 的真空龙头 ● 适用于 FlowFAST V 12/15/18 的压缩空气龙头 ● 适用于 FlowFAST V 12/15/18 的氮气龙头 ● 带数字风速计的自动调节器，工厂安装（自动紫外线循环） ● 适用于 FlowFAST V 12/15/18 的数字显示屏（手动紫外线循环，包括紫外线定时器和小时计数器） ● 压差计（Magnehelic），工厂安装。
RT/duroid®6002 高频层压板
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