- 纤维金属层压板是加压运输机身的新一代主要结构。但是,在已发表的文献中,关于FML机械行为的信息有限且不足的信息,通过更详细的测试和分析,某些领域仍然有待进一步验证。
– 由英特尔设计和制造的桥接芯片嵌入层压基板中 – 构建基板为 9/12µm L/S,每侧最多 11 个构建层 • 英特尔的 Sapphire Rapids 将成为英特尔首款使用小芯片的数据中心 CPU 服务器
gurit PET固有的绝缘特性导致了简化的地板层压板,更复杂的胶合板/PU结构替换为一种可以满足所有热,强度和刚度要求的单一材料。PET非常适合对温度敏感并可以减少制冷能量需求的应用。
* 其他层压板需要由 KLA 测试 ** 较大尺寸的短路可在聚合模式下成形 *** 基于带有 FR4 层压板的测试面板,包括 L/U **** 取决于缺陷数量和分布 ***** 取决于导体的尺寸、方向和厚度。Orbotech Precise Stick 消耗量可能存在很大差异。
假肢升级是专门的假肢,使患者能够参加更苛刻的娱乐活动,例如跑步。本研究检查了假肢的使用,特别是运动假肢。目前的研究着重于样品的制造和生产特性,由基于多种纤维(UHMWPE,Perlon,Perlon,Carbon纤维和玻璃纤维)增强的聚甲基丙烯酸酯树脂(PMMA)制成的运动假体脚。有限元方法(ANSYS-19R)用于构建运动假体模型,并应用边界条件来研究变形和存储能量对运动假肢性能的影响。已经制造了六个层压板,并且发现在UHMWPE中添加多个碳纤维层对变形的影响比添加玻璃纤维改善的影响更好。此外,研究结果表明,当类的数量增加一倍时,性能会有所改善,因为在同一边界条件下,添加碳纤维的层压板之间的改善速率为31%。
图4。使用LN2-MCTA和15x15微米光圈从层压板,反射模式下的区域图。b1是背景点,蓝色十字毛指示所示的光谱起源(来自尼龙+聚丙烯层)。每个光谱是一个单个扫描,光谱分辨率设置为8 cm -1。图像是与尼龙光谱相关的曲线(红色高,蓝色低)。
SIP 正在成为新的 SOC • 模块化方法与单片方法 • 并非每个逻辑功能 (IP) 都需要在相同的工艺节点 (HI) 中进行设计 • 利用小芯片形式的 IP • 目前小芯片集成在硅中介层上;薄膜层压板正在兴起 • 包括最新的 IC 封装 2.5D、3D、FOWLP 技术 • 下一代所需的电路板设计专业知识
复合材料结构可以显著降低客机的重量。然而,增加的生产成本需要应用具有成本效益的设计策略。因此,需要一个比较值,用于评估设计方案的成本和重量。直接运营成本 (DOC) 可用作此比较值;它捕获了飞机飞行时产生的所有成本。在本文中,提出了一种复合材料结构的成本/重量优化框架。它考虑了制造成本、无损检测成本和基于飞机重量的终生燃油消耗,因此使用简化版本的 DOC 作为目标函数。首先,解释飞机设计的不同阶段。然后重点讨论复合结构的优点和缺点、设计约束和允许值以及无损检测。此外,还讨论了多目标优化和成本与重量的综合优化等主题。制造成本可以通过不同的技术来估算;在这里,基于特征的成本估算和参数成本估算被证明最适合所提出的框架。最后,对所附论文进行了简要总结。第一篇论文包含一项参数研究,其中针对一系列成本/重量比(重量损失)和材料配置优化了蒙皮/纵梁面板。重量损失定义为特定的终生燃油消耗,取决于飞机的燃油消耗、燃油价格和优化器的观点。结论是,设计方案的理想选择既不是低成本也不是低重量,而是两者的结合。第二篇论文提出在部件的设计过程中纳入无损检测成本,并根据检测参数调整每个层压板的设计强度。因此,超声波检测的扫描间距被视为一个变量,代表(保证的)层压板质量的指标。结果表明,在早期设计阶段分配和调整层压板的质量水平可以降低直接运营成本。