我认为贝尔的答案应该是咨询委员会使用“人工智能”一词,如我们的小册子所述。The Advisory Committee recognizes that this cannot be a precise definition.是检查每个提案,并判断其与Sumex-Aim目标的相关性,不仅要牢记人工智能一词,而且还要牢记Sumex是由NIH而不是医疗保健提供系统运营或开发的工具所支持的研究资源的事实。
第 1 节介绍了该项目的历史并解释了联邦参与的必要性。第 2 节描述了用于审查 Transrapid 系统的安全评估方法。第 3 节详细介绍了当前的 Transrapid 技术。第 4 节列出了迄今为止发现的潜在磁悬浮安全问题。第 5 节回顾了已发现安全问题的风险评估。第 6 节提出了已发现危险的解决方案,包括需要制定修改或新联邦法规的领域列表。第 7 节介绍了本次审查的结论并就潜在的规则制定行动提出了建议。
最重要的事情取得了最大的进步。事实上,这证明了相反的观点,我认为这就是教授的观点
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC,胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带,厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计,但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化,以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”,则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”,则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程:a. 将胶带安装到圆形框架(环形或扁平型 - 图 3)。b. 将基板安装到胶带上(图 4)。在某些应用中,胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上(图 5)。
新颖和复杂世界中的策略制定:类比的力量 * Giovanni Gavetti Daniel A. Levinthal Jan W. Rivkin 233 Morgan Hall 2028 Steinberg-Dietrich Hall 239 Morgan Hall Harvard Harvard商学院沃顿商学院哈佛大学哈佛大学波士顿波士顿,马萨诸塞州,马萨诸塞州02163 Philadelphia,Pharadelphia,6114 BOSTON,616(MA 021)。 495-6378 (215) 898-6826 (617) 495-6690 ggavetti@hbs.edu levinthal@wharton.upenn.edu jrivkin@hbs.edu Strategic Management Journal, 2005 * For helpful comments, we are grateful to Nicolaj Siggelkow, anonymous referees, and seminar audiences at Babson,哈佛商学院,麻省理工学院的斯隆学校,加州大学洛杉矶分校卡尔加里大学,多伦多大学和沃顿商学院。我们还要感谢霍华德·布伦纳(Howard Brenner)的计算机编程工作,西蒙娜·乔治(Simona Giorgi)和伊丽莎白·约翰逊(Elizabeth Johnson)的研究援助以及哈佛商学院慷慨资助的研究部。错误仍然是我们自己的。
描述 Leviton Sector PIR 占用传感器 (OSC04-ISW) 和多技术占用传感器 (OSC20-MSW) 是低压占用传感器,与 Sector 总线控制器 (SBP00-00M) 配合使用,根据 Sector 智能照明控制系统中的房间占用情况激活灯光开关。这些传感器是系统的一部分,当在传感器范围内检测到运动时,该系统会打开灯并保持打开状态,反之,当在指定时间内不再检测到运动时,系统会关闭灯。