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Atrium Health Levine Children's –疫苗声明
Atrium Health Levine 儿童医院 – 疫苗声明 尊敬的患者和家属，我们坚信疫苗能够有效预防严重疾病并挽救生命。我们坚信疫苗的安全性。我们坚信所有儿童和青少年都应按照美国疾病控制中心和美国儿科学会公布的时间表接种所有推荐的疫苗。根据所有可用的文献、证据和当前研究，我们坚信疫苗不会导致自闭症或其他发育障碍。我们坚信，为儿童和青少年接种疫苗可能是我们作为医疗保健提供者可以采取的最重要的健康促进干预措施，也是您作为父母/看护者可以采取的最重要的健康促进干预措施。我们想强调为您的孩子接种疫苗的重要性。我们认识到，选择可能是一个非常情绪化的决定，对于一些父母来说，甚至存在争议。我们将尽一切努力说服您，按照时间表接种疫苗是正确的做法。但是，如果您有疑问，请在就诊前与您的医疗保健提供者讨论这些问题。在某些情况下，我们可能会更改时间表以解决家长的顾虑或保留意见。但请注意，推迟或“分两次接种”一到两次疫苗，分两次或多次接种，这违背了专家的建议，可能会让您的孩子面临严重疾病（甚至死亡）的风险，也违背了我们作为 Atrium Health Levine Children's 医疗服务提供者的医疗建议。此类额外就诊将需要您额外支付共付费用。最后，如果您绝对拒绝在 2 个月内制定计划，拒绝在 4 个月就诊前制定疫苗计划，拒绝在 2 岁前完成主要系列接种，我们将要求您寻找与您有相同观点的另一位医疗保健提供者。请认识到，不接种疫苗会让您的孩子面临不必要的风险，患上危及生命的疾病和残疾，甚至死亡。作为医疗专业人员，我们强烈认为，按时为儿童接种目前可用的疫苗对所有儿童和青少年来说绝对是正确的做法。感谢您花时间查看此信息，如果您对疫苗有任何疑问或担忧，请随时与我们讨论。诚挚的问候，Atrium Health Levine Children's 的医疗保健合作伙伴
Atrium Health Levine Children's –疫苗声明
Atrium Health Levine 儿童医院 – 疫苗声明 尊敬的患者和家属，我们坚信疫苗能够有效预防严重疾病并挽救生命。我们坚信疫苗的安全性。我们坚信所有儿童和青少年都应按照美国疾病控制中心和美国儿科学会公布的时间表接种所有推荐的疫苗。根据所有可用的文献、证据和当前研究，我们坚信疫苗不会导致自闭症或其他发育障碍。我们坚信，为儿童和青少年接种疫苗可能是我们作为医疗保健提供者可以采取的最重要的健康促进干预措施，也是您作为父母/看护者可以采取的最重要的健康促进干预措施。我们想强调为您的孩子接种疫苗的重要性。我们认识到，选择可能是一个非常情绪化的决定，对于一些父母来说，甚至存在争议。我们将尽一切努力说服您，按照时间表接种疫苗是正确的做法。但是，如果您有疑问，请在就诊前与您的医疗保健提供者讨论这些问题。在某些情况下，我们可能会更改时间表以解决家长的顾虑或保留意见。但请注意，推迟或“分两次接种”一到两次疫苗，分两次或多次接种，这违背了专家的建议，可能会让您的孩子面临严重疾病（甚至死亡）的风险，也违背了我们作为 Atrium Health Levine Children's 医疗服务提供者的医疗建议。此类额外就诊将需要您额外支付共付费用。最后，如果您绝对拒绝在 2 个月内制定计划，拒绝在 4 个月就诊前制定疫苗计划，拒绝在 2 岁前完成主要系列接种，我们将要求您寻找与您有相同观点的其他医疗保健提供者。请认识到，不接种疫苗会让您的孩子面临不必要的风险，患上危及生命的疾病和残疾，甚至死亡。作为医疗专业人员，我们强烈认为，按时为儿童接种目前可用的疫苗对所有儿童和青少年来说绝对是正确的做法。感谢您花时间查看此信息，如果您对疫苗有任何疑问或担忧，请随时与我们讨论。此致，Atrium Health Levine Children's 的医疗保健合作伙伴
日期：1975年6月30日J. Lederberg E. Levinthal FG
我认为贝尔的答案应该是咨询委员会使用“人工智能”一词，如我们的小册子所述。The Advisory Committee recognizes that this cannot be a precise definition.是检查每个提案，并判断其与Sumex-Aim目标的相关性，不仅要牢记人工智能一词，而且还要牢记Sumex是由NIH而不是医疗保健提供系统运营或开发的工具所支持的研究资源的事实。
微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。
小说和复杂世界中的策略制定：类比的力量 * Giovanni Gavetti Daniel A. Levinthal Jan W. Rivkin 233 Morgan Hall 2028
新颖和复杂世界中的策略制定：类比的力量 * Giovanni Gavetti Daniel A. Levinthal Jan W. Rivkin 233 Morgan Hall 2028 Steinberg-Dietrich Hall 239 Morgan Hall Harvard Harvard商学院沃顿商学院哈佛大学哈佛大学波士顿波士顿，马萨诸塞州，马萨诸塞州02163 Philadelphia，Pharadelphia，6114 BOSTON，616（MA 021）。 495-6378 (215) 898-6826 (617) 495-6690 ggavetti@hbs.edu levinthal@wharton.upenn.edu jrivkin@hbs.edu Strategic Management Journal, 2005 * For helpful comments, we are grateful to Nicolaj Siggelkow, anonymous referees, and seminar audiences at Babson,哈佛商学院，麻省理工学院的斯隆学校，加州大学洛杉矶分校卡尔加里大学，多伦多大学和沃顿商学院。我们还要感谢霍华德·布伦纳（Howard Brenner）的计算机编程工作，西蒙娜·乔治（Simona Giorgi）和伊丽莎白·约翰逊（Elizabeth Johnson）的研究援助以及哈佛商学院慷慨资助的研究部。错误仍然是我们自己的。