Liangyu Chen 1 ∗ , Simon Pettersson Fors 1 , Zixian Yan 1 , Anaida Ali 1 , Tahereh Abad 1 , Amr Osman 1 , 2 Eleftherios Moschandreou 1 , Benjamin Lienhard 2 , 3 , Sandoko Kosen 1 , Hang-Xi Li 1 , Daryoush Shiri 1 , Tong 3 Liu 1 , Stefan Hill 1 , Abdullah-Al Amin 1 , Robert Rehammar 1 , Mamta Dahiya 1 , Andreas Nylander 1 , 4 Marcus Rommel 1 , Anita Fadavi Roudsari 1 , Marco Caputo 4 , Leif Grönberg 4 , Joonas Govenius 4 , Miroslav 5 Dobsicek 1 , Michele Faucci Giannelli 1 , Anton Frisk Kockum 1、Jonas Bylander 1、Giovanna Tancredi 1、∗ 6 1 微技术与纳米科学系,7 查尔姆斯理工大学,41296 哥德堡,瑞典。8 2 普林斯顿大学化学系,普林斯顿,新泽西州 08544,美国 9 3 普林斯顿大学电气与计算机工程系,10 普林斯顿大学,普林斯顿,新泽西州 08544,美国 11 4 芬兰 VTT 技术研究中心,FI-02044 VTT,芬兰 12(日期:2024 年 9 月 24 日)13
总主席:F. Patrick McCluskey,马里兰大学技术委员会:Brianna Klein,桑迪亚国家实验室 | Emad Andarawis,通用电气全球研究中心 | David Shaddock,通用电气全球研究中心 | Liangyu Chen,俄亥俄航空航天研究所/美国国家航空航天局 | Katherine Burzynski,美国空军研究实验室 | Brendan Hanrahan,美国陆军研究实验室 | Andrew Wright,桑迪亚国家实验室概述:HiTEC 2025 延续了提供领先两年一度会议的传统,致力于推动和传播高温电子行业的知识。在国际微电子组装和封装协会的组织赞助下,HiTEC 2025 将成为展示领先高温电子研究成果和应用要求的论坛。这也将是与来自世界各地致力于推动高温电子技术的同事建立联系的机会。要求的摘要包括以下主题:• 应用: