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SEGGER 宣布支持意法半导体的STM32C0 MCU 系列
SEGGER 的高性能实时操作系统 embOS-Ultra 也已支持 STM32C0 系列。它使用循环分辨率计 时，提供更高的精度和时间分辨率。使用 embOS-Ultra 可提高性能并节省功耗，它还为应用 程序提供了可同时使用基于周期和基于微秒的计时选项。 API 与 embOS 完全兼容，使迁移变 得简单，无需更改应用程序，并保持 embOS 行为。 embOS-Ultra 只是在使用新的附加 API 调 用时提供循环计时，不用在两者之间做出选择。了解 embOS-Ultra ，可以点击文章： embOS- Ultra ：高分辨率系统时间
如何使用MCU在两者之间用智能电池充电以翻译SMBUS/I2C
智能电池BMS系统的MCU从仪表中接收信息，并将数据传输到充电器，或在传输到充电器之前基于系统需求进行数据修改。在SBS中，有一个广播模式，量规可以在没有主机的情况下将数据传输到充电器。在广播模式下，量规传输changingvoltage（），charingcurrent（）和alarmwarning（）到充电器，但是如果充电器和仪表之间的通信协议有差异，这并不总是一个选择。结果，必须基于通信协议和充电器属性对量规数据进行翻译。对于此申请注释，MCU对量规进行了轮询，以读取ChabingGingVoltage（）和ChargingCurrent（）。在从SMBU转换为2 C之前，MCU将执行量规数据的翻译。最后，MCU传输数据以通过I 2 C进行编程。
您准备好准备新兴的汽车雷达卫星体系结构了吗？
• Support for features in Bluetooth ® 5.4 and earlier versions: – LE Coded PHYs (Long Range), LE 2Mbit PHY (high speed), advertising extensions, multiple advertisement sets, CSA#2, as well as backward compatibility with earlier Bluetooth ® Low Energy specifications • Bluetooth ® Channel Sounding technology support and Algorithm Processing Unit (APU) to enable high accuracy, low cost, and secure基于阶段的范围机制，用于距离估计。- APU可以实现距离距离信号处理算法的潜伏期和功率有效执行，包括FFT和超分辨率复杂算法，例如多个信号分类（音乐）•ARM®自定义数据扩展（CDE）指令（CDE）机器学习加速度加速的机器学习加速•完全合格的bluetooth®软件协议•简化的软件开发（SIFTING STACK）•SIFTY FOLESERICK SOTORTAR™SIDY™SOFTARE（SD）™™损失F3 kit（SD）™w 3 kit™kit t 3 MCUs: – Isolated HSM environment with a dedicated controller handling accelerated cryptographic and random number generation operations – Secure boot and firmware updates with the root of trust enabled by immutable system ROM – Arm ® Cortex M33 TrustZone-M based trusted execution environment support – Secure key storage support with HSM and TrustZone-M – Hardware fault sensors to mitigate low-cost, low-effort, non-invasive physical attack threats like voltage glitch injection – Dedicated AES-128 HW accelerator for handling timing critical link layer encryption/decryption operations • Ultra-low standby current with full 162KB SRAM retention and RTC operation that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals • Extended temperature support with the lowest standby current • Integrated BALUN and integrated RF switch to support both transmit and receive operations on the same RF即使在P版本中；因此，可以减少物质（BOM）董事会布局•蓝牙®低能量
微小但强大：小型MCU包装有助于优化空间约束应用的设计
这就是特征优化如此至关重要的原因。添加的外围设备与设备的模具和成本的大小直接相关。未利用的功能可能浪费了空间和金钱，并降低了空间约束设计的效率。了解市场的真实需求可能会导致成本和尺寸竞争力的嵌入式解决方案。例如，MSPM0C1104 8球WCSP不仅很小，而且具有许多集成的功能和组件。在1.38毫米2个软件包中，它提供了16kb的闪存，一个带有三个通道和三个计时器的12位ADC。工程师可以使用MSPM0C1104等设备来优化每平方毫米的功能数量，从而可以在设计方面做更多的空间。
ADuC814 MicroConverter，小型封装 12 位 ADC，带嵌入式闪存 MCU 数据表 (REV. A)
模拟 I/O 6 通道 247 kSPS ADC 12 位分辨率 ADC 高速数据捕获模式 通过片上 DAC 可编程参考低电平输入，ADC 性能指定为 V REF = 1 V 双电压输出 DAC 12 位分辨率，15 µs 稳定时间 存储器 8 kbytes 片上 Flash/EE 程序存储器 640 byte 片上 Flash/EE 数据存储器 Flash/EE，100 年保留，100 kcycle 耐久性 3 级 Flash/EE 程序存储器安全性 在线串行下载（无需外部硬件） 256 byte 片上数据 RAM 基于 8051 的内核 8051 兼容指令集 32 kHz 外部晶振，片上可编程 PLL（最大 16.78 MHz） 三个 16 位定时器/计数器 11 条可编程 I/O 线 11 个中断源，2 个优先级 电源 指定用于 3 V 和 5 V 操作 正常：3 mA @ 3 V（内核 CLK = 2.1 MHz） 断电：15 µA（32 kHz 振荡器运行） 片上外设 上电复位电路（无需外部 POR 器件） 温度监视器（精度为 ±1.5°C） 精密电压参考 时间间隔计数器（唤醒/RTC 定时器） UART 串行 I/O SPI ® /I 2 C® 兼容串行 I/O 看门狗定时器 (WDT)、电源监视器 (PSM) 封装和温度范围 28 引脚 TSSOP 4.4 mm × 9.7 mm 封装 完全额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C 应用
nanoWatt XLP™ 超低功耗 MCU
信息如有变更，恕不另行通知。Microchip 的名称和徽标、Microchip 徽标、MPLAB 和 PIC 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。MPASM、MPLIB、MPLINK、mTouch 和 PICkit 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的商标。本文提及的所有其他商标均为其各自公司的财产。© 2009，Microchip Technology Incorporated。保留所有权利。2009 年 5 月在美国印刷 DS39941B
申请简介用低成本MSPM0 MCU
将N1拉到低状态时，N2和N1的电压显着低于VE，并导致Q1进行。这使INA进入下图中的虚线橙色箭头所示的逻辑低。低状态信号穿过隔离器，并导致Outa变低。N7处的电压通过蓝色箭头说明的二极管D2的前向偏置。但是，当N1变高时，由于N7和N5处剩余的低级信号，它的电压无法立即返回VCC1的水平，这会导致D1向前偏置。相反，N1升至阻断Q1的必要电势。它一直保持在此级别，直到Q1上的高阻抗使R4可以为隔离器输入INA提供高逻辑，从而释放N6和D3并导致N7升高。只有这样，N1才能返回到VCC1的级别。
半导体管理微控制器单元 (MCU)
台积电 80% 以上的收入来自 300 毫米晶圆制造的芯片/管芯，台积电正在建造的所有新晶圆厂均基于 300 毫米晶圆技术。较新的汽车 MCU 已转向 300 毫米晶圆技术，但仍有许多汽车 MCU 使用 200 毫米晶圆技术。
BQ25798 I2C受控，1至4个电池，5-A降压电池充电器，带有双输入选择器，太阳能电池板的MPPT和快速备份模式数据表（Rev. b）
Ti的可扩展MSPM0 MCU投资组合具有ARM®Cortex®-M0+核心。最大CPU速度为32 MHz的低成本家族具有32位结构，可提高MCU的处理能力。从1.62 V到3.6 V的宽操作电压允许在低压和低功率应用中使用。高压检测需要 5-V耐受I/O销。 在较长的电池寿命中，MSPM0具有多种低功率模式，可在TWS应用中节省电池能量。 待机模式的消耗小于1 µA。 16针MCU的最小包装是一个3毫米×3毫米QFN，具有4KB至64KB闪存，并具有销钉对针替换选项。 集成了一个12位的快速SAR ADC，最高为4-MSPS样本率。 14位分辨率通过高精度的高度采样技术支持，以量表算法的高精度。 可以使用UART，I2C和SPI等各种外围通信界面。5-V耐受I/O销。在较长的电池寿命中，MSPM0具有多种低功率模式，可在TWS应用中节省电池能量。待机模式的消耗小于1 µA。16针MCU的最小包装是一个3毫米×3毫米QFN，具有4KB至64KB闪存，并具有销钉对针替换选项。集成了一个12位的快速SAR ADC，最高为4-MSPS样本率。14位分辨率通过高精度的高度采样技术支持，以量表算法的高精度。可以使用UART，I2C和SPI等各种外围通信界面。
MSPM0 MCU：更多选择，无限可能
• 凭借业界首款集成到 MCU 中的斩波稳定运算放大器，现在可以通过将模拟信号链引入 MCU 来简化设计，而不会影响性能 • MSPM0 斩波稳定运算放大器在 -40 至 125ºC 工作范围内提供 <±0.5 mV 的输入失调漂移，显著降低高增益应用中的测量误差；借助灵活的片上模拟互连，可以创建各种模拟电路，包括反相/非反相放大器、缓冲器、PGA（增益从 1X 到 32X）以及差分或级联放大器拓扑 • MSPM0G MCU 系列提供双路、同时采样 4 Msps 12 位 SAR ADC，具有内部硬件平均值，可实现 14 位 250 ksps 采样，适用于需要更高精度监控电压和电流的应用，通常无需使用分立 ADC