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NSE11409-Q1 Datasheet EN_Rev1.0
8.1。APPLICATION CIRCUIT ......................................................................................................................................................... 8 8.2.MCU I/O PROTECTION .......................................................................................................................................................... 9 8.3.THE VALUE OF STATUS PULL-UP RESISTOR ........................................................................................................................ 9 8.4.INDUCTIVE CLAMP ............................................................................................................................................................. 10
干货：ZL6205 如何解决储能电容所致的缓慢掉电？
2.1 应用电路 ..................................................................................................... 1 2.2 某普通 LDO 掉电测试 ................................................................................. 1 3. 缓慢掉电对 MCU 的影响 ....................................................................................... 2 4. ZL6205 替换测试 ...................................................................................................... 3
ATmegaS64M1 微控制器
Microchip 的 ATmegaS64M1 AVR ® 微控制器 (MCU) 将具有 CAN 功能的汽车领先 AVR 内核带入航空航天行业。ATmega S64M1 MCU 专为关键航空航天应用而设计，具有增强的辐射、扩展的温度和更高的可靠性。它利用了成熟的 Microchip 工具，这些工具已在全球大众市场的设计中使用。CAN 控制器、功率级控制器、ADC、DAC 和模拟比较器使 ATmegaS64M1 微控制器成为许多最常见的空间应用的绝佳选择，这些应用通常需要较小的占用空间和较低的功耗，例如电机控制和远程终端单元。
ASR6601-数据表
ASR6601是一般LPWAN无线通信SoC，具有集成的RF收发器，调制解调器和32位RISC MCU。MCU使用ARM CHINA STAR MC1处理器，具有48 MHz操作频率。RF收发器的频率覆盖率从150 MHz到960 MHz。调制解调器支持LPWAN用例的LORA调制，以及（G）FSK调制的传统用例。调制解调器还支持TX和（G）MSK调制中的BPSK调制。使用ASR6601设计的LPWAN无线通信模块为LPWAN应用程序提供了超长范围和超低功率通信。
PAN2416AV
PAN2416AV 是一款基于 OTP 的 12 位 AD 型 2.4GHz 收发器 SOC。它设计用于工作在 2.400~2.483GHz 全球 ISM 频段，集成射频（RF）发射器和接收器、频率合成器、晶体振荡器、基带 GFSK 调制解调器、低功耗 MCU 等，支持一对多网络和带 ACK 的通信。TX 功率、频道和数据速率可通过 SPI 设置。用户通过 MCU 的 I/O 端口向芯片发出指令，芯片自动进行收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功、重新发送、数据包丢失、继续发送和等待等操作。TX 功率、频道和数据速率可设置。PAN2416AV 需要的外围器件很少，支持单层/双层印刷电路板方案。主要特点 1、低功耗 输出功率 2dBm 时 19mA TX ； 空中速率 2Mbps 时 15mA RX ； 掉电时 2uA。 2、低成本 BOM 外部元件少，5 个电容、1 个晶振 支持双层或单层 PCB 设计，可使用印刷电路板微带天线或导线天线。 通过配置芯片内部部分链路层的通信协议的少量参数寄存器即可简单易用。 3、高性能 -91/-87/-83dBm@250K/1M/2M bps；可编程输出功率最高达 8dBm；接收机选择性更好，邻频抑制度高。 4、集成 MCU 模块 OTP ： 4K×16Bit ； RAM ： 176×8Bit ；MCU 内嵌看门狗定时器、LVR 模块、ADC、PWM 等。
MPC5744P 数据表 | NXP 半导体
• 本文档提供 MPC5744P 系列微控制器单元 (MCU) 的电气规格、引脚分配和封装图信息。有关功能特性和编程模型，请参阅 MPC5744P 参考手册。
电流互感器能量收集电源的设计……
目的是研究是否可以使用能量收集方法为 MCU 供电。MCU 及其传感器需要的最大功率输出高达 200 mW（5 V）。由于变压器周围有许多高电流传输线，因此主要关注点是电磁感应。探索的其他类型的能量收集 (EH) 包括热能和振动。最初的目标是研究是否有可能将 EH 安装在变压器侧面。这可以使用磁感应、热能或振动来收集能量。如果这不可能，则更具侵入性的设计是将 EH 放在变压器箱顶部，靠近 400V 高电流线的输出。在这里，可以探索使用围绕传输线的电流变压器等选项。
英飞凌 AIROC™ Wi-Fi 和蓝牙® IoT 合作伙伴...
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