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MEMS 设计中的建模和仿真软件
摘要 - 微机电系统 (MEMS) 是一种将机械和电气元件结合起来制造微型设备的工艺技术。如果我们对设计进行仿真，则可以大大降低设备的成本。有许多可用的仿真软件可供选择，而这又是主要挑战之一。本文探讨了 MEMS 设计中使用的一些软件的功能和技术特点。它进一步介绍了我们在选择软件时应该注意的要点。所有 MEMS 仿真软件都具有基本功能。但是，如果设计涉及特定的物理、几何、材料或网格划分，则必须进行搜索以找到合适的软件。如果用户打算制造该设备，则需要选择带有虚拟制造工具的软件。
用于医疗应用的电容性mems麦克风
麦克风根据MEMS技术制造，由于其微型尺寸，由于温度变化而导致低能消耗，因此发现了新的应用（微电动机械系统）。在物联网技术传播之后，微型高效MEMS麦克风对医疗设备的需求增加了[1]。对人体特征的持续监测al-lows在早期阶段检测健康问题并找到及时的医疗治疗。例如，第[2]介绍了血压与第二心脏声音S2之间相关性的研究结果。可以通过测量音调心脏的声音来检查血压。但是，大多数MEMS微型型可以彻底处理声频范围（20-20000 Hz）。此外，血压脉冲频率构成1.5–2.1 Hz [3]。因此，开发可具有1到20 Hz的适当电特性的低频MEMS麦克风已成为一项关键任务。
拥有成本最低的轻薄 MEMS AHRS
AH-1000 AHRS 的设计旨在提供无与伦比的可靠性和性能，与类似系统相比，尺寸和重量显著减小。这使得 AH-1000 能够为 ARINC-705 AHRS 提供最低的总拥有成本体验。
Medipost的电容3轴MEMS加速度计
摘要：MEMS传感器的不断开发和微型化总是为它们在与健康相关和医疗应用中使用的新可能性提供了新的可能性。MEMS设备在弹性系统中的应用允许更快的诊断，并显着促进医务人员的工作。MEMS加速度计构成此类系统的重要组成部分，尤其是那些用于监测失衡障碍患者的系统。此类传感器的正确设计对于收集有关患者运动的数据和确保整个系统的整体性能至关重要。本文介绍了专门用于跟踪患者运动的设备的三轴加速度计的设计和测量。它的主要重点是传感器的表征，比较不同的设计并评估包装和读取电路集成对传感器操作的影响。广泛的测试和测量结果确保了设计的加速度计正常工作，并允许在灵敏度/稳定性方面识别最佳设计。此外，仅当读数电路与MEMS传感器集成在相同的包装中时，提出的传感器作为应用加速度的函数的响应才能证明非常好的线性。
关于MEMS最近发展的评论论文...
1名学生，2个学生，全印度Shri Shivaji纪念协会工程学院机械工程系，印度浦那-01，印度摘要：MEMS：MEMS（Micro-Electromechanical Systems）是一项先进的技术，是一项先进的技术，它在多个领域中找到了其应用于多个领域，即自动性电子设备，医疗设备，硬盘驱动器，计算机外观，无用的Devices，无线电话，无线电话。本文专注于在汽车字段中仅应用MEMS设备的应用。压力传感器的汽车需求最大。压力传感器后，第二大需求是加速度计传感器。也需要其他传感器，例如声学，水分和压电传感器。近年来，具有广泛MEMS传感器的MEMS技术已在汽车行业中广泛使用，以至于至少30个具有100个传感器节点的现代车辆的传感器节点是MEMS，并且汽车行业是MEMS技术的第二大市场。关键字：MEM，压力传感器，汽车应用简介MEMS技术在各个应用领域都发现其重要性。该领域包括汽车，健康科学，工程结构，电气，物理，电子产品等。mems传感器已被汽车行业所接受，以提高绩效，降低成本并提高家庭轿车的可靠性，这在发展中国家至关重要。实际上，在过去的十年中，汽车已使用了数亿个MEMS传感器。这些传感器中的许多（例如MEMS压力传感器）只需用更便宜，更可靠的设备代替旧技术即可。MEMS设备的吸引人特征使几个研究人员对其进行了吸引，包括其高灵敏度，高灵活性，高可靠性，由于其微型尺寸，并行性等等，其在单个芯片上集成的能力。本文强调了汽车中MEMS传感器应用的主要领域。谈论MEMS组件，它主要由四个主要组成部分：微型抗体，微传感器，微结构和微电子学。1.1 M EMS制造大多数MEMS制造方法都是从标准IC技术中采用的。最常见的技术是：散装微加工和表面微加工。1）在散装微加工中进行体积微加工，通过选择性去除基材的部分，直接在硅晶片上建立了3D微型机械结构。底物上的裸露区域进行进一步的化学蚀刻。2）各向异性蚀刻利用硅晶格的晶体学结构。3）在此中的各向同性蚀刻硅底物是在所有方向上的攻击。4）表面微加工表面微加工是基于底物上层的沉积，以及通过光刻技术的随后定义微型机械结构的定义。
带有窄带物联网和MEMS传感器的结构性健康监测系统
摘要 - 追踪衰老，损害和最终防止严重失败的情况需要危及许多生命的严重失败。能够以连续且精细的方式监测广泛的建筑物的完整性，即具有低成本，长期和连续的测量，从经济和生活安全的角度来看，必不可少。为了满足这些需求，我们提出了一个低成本的无线传感器节点指定的，旨在在长时间的长时间内支持模态分析，并在低功耗时具有远距离连接。我们的设计使用非常具有成本效益的MEMS加速度计，并利用窄带物联网协议（NB-iot）与4G基础架构网络建立长距离连接。在任何商业或研究设备中，远程无线连接，无布置安装和多年寿命是一种独特的功能组合，而不可用。 我们详细讨论了节点的硬件体系结构和电源管理。 实验测试证明了使用17000 mAh电池或完全不中性的运行的寿命超过十年（60 mm x 120 mm）。 此外，我们验证了使用MEMS传感器的模态分析的可行性的测量精度：与基于压电传感器的高精度仪器相比，我们的传感器节点在一小部分成本和功耗下实现了0.08％的最大差异。远程无线连接，无布置安装和多年寿命是一种独特的功能组合，而不可用。我们详细讨论了节点的硬件体系结构和电源管理。实验测试证明了使用17000 mAh电池或完全不中性的运行的寿命超过十年（60 mm x 120 mm）。此外，我们验证了使用MEMS传感器的模态分析的可行性的测量精度：与基于压电传感器的高精度仪器相比，我们的传感器节点在一小部分成本和功耗下实现了0.08％的最大差异。
芯片粘接样品制备对 MEMS 传感器应用测量机械性能的影响
摘要 — 计算建模通常用于设计和优化电子封装，以提高性能和可靠性。影响计算模型准确性的因素之一是材料性质的准确性。特别是微机电系统传感器，通常对封装中材料性质的细微变化极为敏感。因此，即使由于样品制备方法或测试技术不同而导致的材料特性测量值出现微小变化，也会影响用于设计或分析传感器性能的计算模型的准确性。对于需要固化的材料，材料特性的挑战更大。例如，芯片粘接聚合物在制造过程中具有严格的固化曲线要求。这种固化条件通常很难在实验室中复制，并且用于材料特性分析的样品不一定代表最终产品中的实际组件。本研究调查了温度固化曲线、固化过程中施加的压力以及样品制备技术等参数对两种芯片粘接弹性体随温度变化的热机械性能的影响。使用动态机械分析和热机械分析等一系列技术测量芯片粘接材料的机械性能，包括弹性模量 (E)、热膨胀系数和玻璃化转变温度。分析针对与典型传感器应用相对应的宽温度范围进行。结果表明，样品制备和表征技术对测量有相当大的影响，从而通过计算建模得出不同的 MEMS 传感器性能预测。
宽带紧凑型单孔双直硅光子mems开关
摘要 - 半导体行业的技术进步的光子综合电路（图片），在单个芯片上纳入了越来越多的光子组件，以创建大型光子集成电路。我们在这里提出了一个基于单孔双插入（SPDT）架构的宽带，紧凑和低损坏的硅光子MEMS开关，其中弯曲的静电静电执行器机械地将可移动的输入波导置换，以将光学信号重新定向到两个输出波导的芯片上，从而将光学信号重新定位。光子开关已在具有自定义MEMS发行后的已建立的硅光子技术平台中制造。紧凑的足迹为65×62 µm 2，该开关的灭绝比在70 nm的光学舱面上超过23 dB，低插入损失和低于1 µs的快速响应时间，满足大型可重新可预点的光通电通行器的积分要求。[2020-0391]
带穿孔电极的 MEMS 振动能量收集器的优化
摘要 —本文基于 MEMS 技术设计并制作了带穿孔电极的驻极体振动能量收集器。装置中的固定电极上分布有通孔，以优化能量收集过程。在有限元法 (FEM) 模拟和实验中分析并讨论了孔对装置输出功率的影响。可以看出，通孔可以有效降低大气中可移动质量块上的挤压膜空气阻尼力。因此，可以减少由于空气阻尼造成的能量损失，并增加装置的输出功率。还详细研究了孔直径和数量对装置输出功率的影响。通过优化孔的配置，孔直径为 400 µ m、深度为 100 µ m 的穿孔装置在 1.84 m/s 2 的低加速度下表现出最高的功率输出，这证明了未来在自供电电子产品中的良好应用。 [2020-0380]
EC465 MEMSEC465 MEMS
•构建以通过机电或电化学手段实现特定的工程功能或功能•包含尺寸为1 µm至1mm的组件。可用的mems产品包括：•微传感器（声波，生物医学，化学，惯性，光学，压力，辐射，热，热等）•微执行器（阀门，泵和微流体；电气和光学继电器和开关；握手，镊子和钳子；线性和旋转电动机等）•在计算机存储系统中读/写头。•喷墨打印机头。•微型设备组件（例如，棕榈门侦察飞机，迷你机器人和玩具，微手术和移动电信设备等）