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对空间应用的MEMS陀螺仪的热效量稳定性
在过去的二十年中，MEMS陀螺仪广泛用于消费电子产品，汽车安全性，机器人技术和稳定，这是由于其尺寸较小和功耗低[1，2]。随着性能的提高，它们也具有巨大的潜力，可以启用更高级的应用程序，例如空间应用。出于这个原因，MEMS陀螺仪有望在大型卫星中检测到故障检测，或者在微卫星，电信卫星和行星流浪者中进行态度传播和速率确定[3-5]。尽管如此，尽管其性能提高，但MEMS陀螺仪仍需要主要的技术适应性适合空间应用，尤其是相对于航空航天环境的高阻力特征。许多研究工作已专门用于MEMS可靠性的领域。通常，大多数特定空间的可靠性问题是热循环和热冲击，辐射，振动和机械冲击，在发射和阶段 /隔热罩分离时[6-9]。微卫星的寿命主要是一年。一方面，陀螺仪必须具有最佳的成本，尺寸，重量和功率（CSWAP）。另一方面，陀螺仪在卫星使用寿命期间应稳定起作用。由于其成本优势，大气包装的MEMS陀螺仪是最好的候选者之一。然而，空间环境的高真空是带有大气包装的MEMS陀螺仪无法忽略的因素。陀螺仪包装中的气压将在非常高的真空状态下的一段时间内下降。MEMS陀螺仪的偏置漂移与工作压力有关[10]。MEMS陀螺仪的另一个偏见漂移来源是它们对温度变化的固有敏感性[11]。因此，工程师应充分注意陀螺仪对热效环境的敏感性。
数字化设计是缩短 MEMS 开发周期的关键方法
20 世纪 70 年代，集成电路 (IC) 制造更像是一门“艺术”，每位设计师都必须与操作生产线的人员密切合作，以便定义适当的模式，这些模式与预想的加工顺序一起产生所需的电路行为。但早在 1980 年 [4] 随着“VLSI 系统简介”一书的问世，该领域就发生了新的范式转变。它包括电路元件的系统化、简化和标准化，这使我们能够通过一套规则将技术和制造过程分开。同时，电路的几何形状（尺寸、元件形状和定位限制）以及电路的结构和功能行为都要接受并行分析。Gajski-Kuhn Y 图（图 5）[5] 说明了这种方法。
硅光子mems加载滤波器
引言硅光子学在过去几十年中已成为高性能光子集成电路（PIC）的成熟技术。标准化的硅光子技术平台受益于公认的制造工艺，基于CMOS Electronics Microfrication的体验，并助长了PIC设计师作为标准图书馆组件的大量高性能设备。中，基于光圈谐振器的附加电源过滤器已证明成功地在波长分层多路复用（WDM）电路中操纵光谱通道。标准硅光子平台中的主动加载过滤器通常会利用热形或等离子体分散效应。热控制的附加电源过滤器提供多种可调性（> 10 nm），但MS响应时间缓慢[1]。他们的高功耗和热串扰限制了可以集成在单个电路中的组件的数量。附加滤波器提供了NS响应时间，没有实质性的串扰[2]。然而，此类过滤器通常具有有限的调谐范围，并且由于组件的活性区域中的光子载体散射而导致过多的光学损失。最近，微机电系统（MEMS）技术已被认为是增强标准硅光子学的绝佳途径。好处包括低功率运行，大型指数可调性以及与标准硅光子平台制造过程的兼容性[3]。迄今为止，通过实现可移动的波导和环/磁盘谐振器[4] - [6]来实现硅光子磁极加载滤波器。尽管如此，此类先前的演示需要定制的光子技术。
将微电力系统（MEM）应用于传感器：评论
本文对机器人技术和工业应用中微机械系统（MEMS）的当前应用进行了综述。mems在我们的日常生活以及自动线和工业应用方面广泛用作执行器或传感器。建立新的聚合物和复合材料的交集，例如硅和微型制造技术进行微型缓存和微型组装，带来了MEMS设备的应用和效率的重新增长。mems表示，尺寸降低，更高的可靠性，多功能性，cus tomized Design和功率使用情况方面有很大改善。在机器人技术和工业应用中使用的各种设备和技术的演示以及硅在传感器开发中的使用和作用中进行了说明。还讨论了一些未来的趋势及其观点。
Mubashir Bashir、Afnan Asad 和 Raof Ahmad Khan，“MEMS 技术 - 扩展优势和问题概述”，《国际科学杂志》
缩小尺寸是人们追求的目标。不幸的是，现实情况并非如此。确实，没有什么可以阻止人们缩小设备组件的尺寸，从而使设备变小。但是，缩小许多物理量会产生严重的物理后果。本文将介绍微机电系统 (MEMS) 中可用的缩放机制。它是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微加工技术制造的微型机械和机电元件（即设备和结构）。MEMS 设备的关键物理尺寸可以从尺寸谱下端的远低于 1 微米一直到几毫米不等。同样，MEMS 设备的类型可以从相对简单的没有移动元件的结构到具有多个移动元件的极其复杂的机电系统，这些元件受集成微电子控制。MEMS 的一个主要标准是至少有一些元件具有某种机械功能，无论这些元件是否可以移动 关键词 — 集成电路 (IC)；MEMS；缩放。
ST微电子报告报告在AMG MSD部门的卡塔尼亚总部支付了实习机会。实习的对象：“ MEMS和传感器
ST微电子报告报告在AMG MSD部门的卡塔尼亚总部支付了实习机会。实习的目的：“ MEMS和传感器表征”。- 针对一个学生/SSA的实习可以是课程或邮政 - 律师事务所（从标题获得的12个月内）。- 实习期的持续时间不能超过6个月（不可扩展，也不能与同一候选人重新激活）。- 每月津贴（预扣税总额）：课程实习：300.00欧元。lauream后实习：600.00欧元。有关见解，请联系教授。法院或直接联系公司的联系人。pennino，通过以下联系方式：-e-mail santino@st.com或通过电话095.7403085，有关与实习激活有关的管理方面，可以通过以下giuseppe finocchioro与人力资源办公室联系，在以下联系人giuse-mail-e-mail giusepppe-finocchiaro@sst.com或tonecom at tonecom.n.740 at。
数字光处理™：一种基于 MEMS 的新型显示器...
为了帮助您彻底了解 D M D 像素结构及其处理方法，我们使用了几个图，包括爆炸视图、剖面视图和电气示意图。图 6 以爆炸视图的形式显示了图 4 中的像素结构，说明了各个层之间的关系，包括用于寻址像素的底层静态随机存取存储器 (SRAM) 单元。图 7 显示了 3 x 3 像素阵列的渐进剖面视图。图 8 描述了各层如何电气连接，并定义了必须施加到像素以实现正确开关动作的偏置和地址电压。D M D 像素是一个在 CMOS SR A M 单元上制造的单片集成 M E MS 上层结构单元。等离子体作为牺牲层，在上层结构的金属层之间形成空气间隙。空气间隙使结构可以自由旋转，绕两个柔性扭转铰链转动。镜子连接到下层轭架，轭架通过两个扭转铰链悬挂在支撑柱上。轭是静电的，被吸引到下面的轭地址选择的电极上。镜子是
