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DAVE GRAY，CMMC 领导 CCA、CISSP、PMP、MBA
经过认证的 CMMC 首席 CCA、CMMC 讲师、CCP、CCA、CISSP、CGRC (CAP)、PMP、Security+ ce 和 CEH 信息技术领导者，擅长保护信息系统以实现信息的机密性、完整性和可用性。作为网络安全成熟度模型认证 (CMMC) 生态系统的思想领袖，Dave 咨询、评估和教授 CMMC 联邦合同信息 (FCI) 和受控非机密信息 (CUI) 网络安全，以满足国防部 (DoD) 对 DFARS 252.204-7012 的合规性要求。Dave 定期为国防部供应商提供有关美国国家标准与技术研究所 (NIST) 国防部 (DoD) 评估方法的咨询。Dave 将网络安全作为国防工业基地 (DIB) 成功的关键推动因素，通过咨询、评估和教授网络安全课程将工作水平与结果相结合。
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表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
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表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
CMMC 2.0敏感内容通信的合规映射
CMMC 2.0是更新且全面的框架，可保护防御工业基地免受频繁且复杂的网络攻击。该简化版本于2021年末发布，以关注最关键的安全性和合规性要求。它将合规水平从5降低到3，而第三方评估仅是管理关键国家安全信息的2级和3级合作伙伴所必需的。该模型与公认的联邦信息处理标准（FIPS）以及200个与安全相关的地区以及国家标准与技术研究所（NIST）SP 800-171和800-172 Control Family保持一致。
MMC 2024 年第三季度 Ex99.1 新闻稿
公司根据美国公认会计准则报告其财务业绩（本新闻稿中称为“GAAP”或“报告”结果）。公司还根据《1934 年证券交易法》引用并呈现了某些额外的非 GAAP 财务指标，这些指标符合 G 条例和 SK 条例第 10(e) 条的规定。这些指标包括：非 GAAP 收入、调整后的营业收入（亏损）、调整后的营业利润率、调整后的税后收入和调整后的每股收益 (EPS)。公司已在下表中列出了这些非 GAAP 财务指标与根据 GAAP 计算的最直接可比财务指标的对账。公司认为，这些非 GAAP 财务指标提供了有用的补充信息，使投资者能够更好地比较公司不同时期的业绩。管理层还在内部使用这些指标来评估其业务的经营业绩并决定如何分配资源。但是，投资者不应孤立地考虑这些非 GAAP 指标，或将其作为公司根据 GAAP 报告的财务信息的替代。公司的非 GAAP 指标包括反映管理层如何看待其业务的调整，并且可能与其他公司提供的类似名称的非 GAAP 指标不同。调整后营业收入（亏损）和调整后营业利润率调整后营业收入（亏损）是通过从公司的 GAAP 营业收入（亏损）中排除某些值得注意的项目的影响来计算的。下表列出了这些值得注意的项目，并将截至 2024 年 9 月 30 日和 2023 年 9 月 30 日的三个月和九个月的合并和可报告分部基础上的调整后营业收入（亏损）与 GAAP 营业收入（亏损）进行调节。下表还显示了调整后的营业利润率。截至 2024 年 9 月 30 日和 2023 年 9 月 30 日的三个月和九个月，调整后的营业利润率是通过将调整后的营业收入和已识别无形资产摊销的总和除以合并或分部调整后收入来计算的。确定调整后的营业利润率所使用的公司调整后收入是通过从公司的 GAAP 收入中排除某些值得注意的项目的影响来计算的。
CMMC评估指南 - 级别2 |版本2.13 -DOD CIO
因为在确定CMMC评估范围之前，由于2级认证评估的范围与3级认证评估的范围不同，因此首先考虑该目标是2级还是3级CMMC状态，这一点很重要。如果意图不是要达到32CFR§170.18中定义的最终级别3（DIBCAC）的CMMC状态，请参阅CMMC范围范围指南中提供的指南 - 第2级文档，总结了32CFR§170.19（c）。如果目的是实现最终级别3（DIBCAC）的CMMC状态，请参阅CMMC范围指南中提供的指导 - 第3级文档总结了32CFR§170.19（d）。两个文档均在官方CMMC文档网站上找到，网址为https://dodcio.defense.gov/cmmc/documentation/。
网络安全成熟度模型认证（CMMC ... -DOD CIO
恶意网络参与者已针对并继续针对国防工业基础（DIB）部门和国防部（DOD）供应链。这些攻击不仅集中在大型总承包商上，还针对构成国防部供应链较低层的分包商。这些分包商中的许多是提供关键支持和创新的小实体。总体而言，DIB部门由220,000多家公司组成，该公司1该公司的处理，商店或传输未分类的信息（CUI）或联邦合同信息（FCI），以支持战士，并为研究，工程，开发，习惯，习惯，习惯，生产，生产，生产，交付，交付和运营以及DOD系统，网络，网络，网络，网络，网络，网络，交构和运营以及运营。来自国防部供应链的知识产权总计损失和控制的未分类信息可以削弱美国的技术优势和创新，并大大增加对国家安全的风险。
CMMC评估指南 - 第3级-DOD CIO
政府创建或拥有的信息，或者实体为政府创建或代表政府创建或拥有的信息，即法律，法规或范围内的政策要求或允许机构使用保障或传播控制。但是，CUI不包括机密信息（请参阅本节（e）段）或非执行分支实体在其自身系统中拥有并维护的信息，这些系统并非来自或未由执行分支机构或代理机构代理的执行分支机构或实体创建或没有创建或拥有。法律，法规或政府范围的政策可能需要或允许以三种方式进行保护或传播控制：要求或允许机构控制或保护信息，但没有提供具体的控制，这使信息CUI Basic；要求或允许机构控制或保护信息并提供特定的控制，这使得CUI指定了信息；或要求或允许机构控制信息并仅指定其中的某些控件，这使得CUI指定了信息，但使用当局未指定的CUI基本控件。
FC51L04SFSA (2A) eMMC 闪存 3.3V 4 Gbyte ...
兼容 JEDEC 嵌入式多媒体卡（eMMC）电气标准（5.1） 数据总线宽度：1bit（默认）、4bit 和 8bit 不支持大扇区大小（4KB） 接口电源：V CCQ（1.70V~1.95V 或 2.7V~3.6V），存储器电源：V CC（2.7V~3.6V） 温度：工作（-25°C~85°C），存储（-40°C~85°C） 用户密度：
CMMC101.PDF -DOD CIO-国防部
•每次RFI/RFP开发和更新工件和可交付成果•进行自我评估或要求C3PAO或DIBCAC执行CMMC认证评估，具体取决于数据对承包商或分包商信息的敏感性的敏感性