2022 年 10 月 TSD 合同行动超过 10 万美元 ************************************************************ 发布奖励 奖励 PIIN 行动日期 分红 供应商/承包商 金额 说明 2022 年 10 月 31 日 2532 N6134018C0013P00033 $ 1237701.00 工程支持人员公司 NATTC Mod 00033 2022 年 10 月 28 日 2532 N6134018F0071P00037 $ 453317.00 工程支持人员公司 WP Mod 37 Fut MCAT/Opt Ex 2022 年 10 月 27 日 2532 N6134018F0090P00045 $ 3484887.00 CAE USA INC. CNTRA Mod 45 Opt Exer Oct 2022 年 10 月 31 日 2532 N6134020C0015P00018 $ 469398.00 Aviation Training Consulting LLC Mod 18 OptEx 2022 年 10 月 28 日 2532 N6134022F0014P00009 $ 2259732.00 FIDELITY TECHNOLOGIES CORPORATION CNATRA COMS MOD 9 FY23 2022 年 10 月 27 日 2532 N6134022F0068P00004 $ 2549869.00 Valiant Global Defense Services Inc. Maritime COMS P04 2022 年 10 月 24 日 2533 N6134023C0005 $ 281601.09 Solers Research Group Inc. MMI 2022 年 10 月 26 日2533 N6134023C0008 $ 264232.66 Solers Research Group Inc. H60R Domestic & RAN CC 2022 年 10 月 4 日 2533 N6134023P0003 $ 185370.02 ADVANCED SIMULATION TECHNOLOGY, INC. ASTi SW 许可和支持 2022 年 10 月 11 日 2534 N6134023P0004 $ 174630.78 Atec, Inc. CH53K CNATT ATEC DVDT 2022 年 10 月 12 日 2534 N6134023P0008 $ 102987.40 Heatcon Composite Systems Inc PMA-205、CH-53K、备件、HCS9200N-02.5
ELCINA 的重点仍然是促进增值电子制造,并高度重视促进研发、创新和技能发展,以提高我们行业的竞争力。我们通过年度业务推广计划实现这些目标。今年,我们能够组织更多活动,从而引起参与者的更大兴趣和热情。ELCINA 的两个旗舰活动;Source India(2023 年 2 月,钦奈)和战略电子峰会(2023 年 7 月,班加罗尔)在参与度和收入方面取得了巨大成功。2023 年 4 月,我们在诺伊达举办了第三届电子供应链峰会,这是我们大型活动 Source India 的微缩版本。两周前,electronica productonica India 刚刚在班加罗尔闭幕,ELCINA 和 SEMI 联合组织了 SEMICON India 2024 的揭幕战。这为 2024 年更大规模的 SEMICON 活动奠定了基础,SEMI、ELCINA 和 MMI 将在新德里联合组织该活动。我们在电子CEO论坛和印度PCB技术展期间举办的两次会议也取得了巨大成功。我们已宣布明年的Source India将于2024年1月23日至24日在钦奈举行。我邀请各位成员支持这一举措,使其成为印度电子行业的展示盛会。
• 通过电子邮件和电话回复来自内部和外部利益相关者(如申请人、区域培训运营团队、全科医生营销团队、医学教育工作者和全科医生承包商)的询问,并提供高质量、准确和及时的客户服务和技术支持。 • 规划、组织并负责评估开发活动的后勤方面,包括评估内容创建工作流程、问题编写研讨会、试验、审查、标准制定、一致性、调查、薪酬、测试审查和发布,与国家评估顾问 - 选拔和医学教育者密切合作。 • 协调评估注册门户的设置,与评估交付供应商和内部团队(包括信息技术和财务)保持联系。 • 提供与选拔和 CAAKT 和 MMI 相关的一系列输出,包括模板维护、项目计划和时间表的创建、评估材料的准备、名册、调查、候选人注册、沟通、分发列表和培训活动。 • 在准备和交付当天为评估的各个方面提供支持。 • 处理和跟进评估事件报告、特殊安排申请、首席审查员提交的文件和相关活动。 • 协助提供内部利益相关者简报和更新。 • 为研讨会和会议提供秘书处支持,包括设置、文件分发、会议记录、餐饮和预订旅行。 • 确保维护准确的流程文档,并根据既定政策及时存储所有文件。 • 保持对所有相关政策和流程的最新了解。 • 为流程的持续改进提供意见,并制定和实施新程序,以更好地按照全国一致的标准进行选择。 • 响应不断变化的需求并相应调整优先事项。 • 遵守所有相关的工作场所政策和程序。
专员委员会是对与医疗保健相关的机构进行投票的机构。我正在与医疗保健计划有关的最新决议。尽管医疗计划是自保险的,但委员会通常与计划管理员签订了三年合同,并且该合同典型的合同允许一份三年的延期,该公司也将由专员的BOA RD投票。 /\ s tt aghed决议和合同,指定与计划相关的(例如Copays和Coving Services)的指定不受投票e的约束。这些决定是由Emp lo Yees做出的,他们最终与由涵盖实体的雇员和工会代表组成的联合实体委员会以及联合的实体委员会一起将其回复给Co Mmi sssioners。委员会确实对某些覆盖范围的变化进行了投票,在这种情况下,要添加精确医学,可以进行遗憾,生育/产妇解决方案s,但是,这些覆盖范围的变化并没有使雇员和雇主的计划成本的变化重新弥补,在2024年中,在2024年保持不变,然后才能努力工作。尽管增加了2024年的添加率,但是当Bene Fit S and Co ns ul Tant设置了2024年的合成率时,可能已提前考虑到The,或者可能会在202 5中更改COMPOS IT速率。在建议他们的主持人蚂蚁时,由本e fit做出决定。它可以根据我们将作为计划的构成所提供和利用的se rv ices来改变年度。顾问根据预计的Hea Lth Pl提供的全部服务补充的预期成本建议,由顾问提出了速率。
标识符 公司 测试设置 Pro Rev.1+ 类型 大小 TS/OC/AP 引脚 备注 74LS170 74170/670 X 4 x 4 16 OC 14 74LS670 74170/670 X 4 x 4 16 TS 14 TC4036 东芝 - 外部 4 x 8 32 TS 24 外部定义可用 TC4039 东芝 TC4039 X 4 x 8 32 TS 24 请勿将 TC4039 与 TMS4039 混合使用 74172 - 外部 8 x 2 16 TS 24 双端口,使用端口 2 进行测试,参见 TTL 测试,外部。定义。可用。
e) 健康科学学士学位 生物医学科学: ‘A’ 水准资格或同等学历 三 (3) 个相关科目 ‘A’ 水准通过,包括生物学、化学、数学或物理学,获得至少 240 分,或 国际文凭或证书至少获得 30 分,相关高级科目至少获得 5、5、5 分。 (可接受的科目将根据具体情况进行评估) 药学: ‘A’ 水准资格或同等学历 三 (3) 个相关科目 ‘A’ 水准通过,获得至少 300 分,化学至少获得 B 级,至少两 (2) 个其他科学科目(物理、数学或生物学)至少获得 C 级,或 国际文凭或证书至少获得 32 分,相关高级科目至少获得 5、5、5 分,化学为必修科目。另外两 (2) 门相关科目应为物理、数学或生物学。护理/助产:‘A’ 等级资格或同等资格 三 (3) 门‘A’ 等级相关科目(包括生物学、化学、数学或物理学)至少获得 220 分,或 国际文凭或证书至少获得 26 分,高级相关科目至少获得 5、5、4 分。 (将根据具体情况评估录取的科目)或护理学或助产学文凭,有或没有基础或高级护理学或助产学专业文凭或类似资格,且在各自领域至少有 3 年工作经验或护理学或助产学或护理员文凭,无工作经验,总体 cGPA 至少为 3.0 或 B 级面试符合入学要求的考生必须通过多重迷你面试 (MMI),面试内容涵盖加入此课程所需的先决条件生物科学/制药/医疗保健知识、态度、道德和关键技能。体格健康考生必须通过规定的体格健康检查,并必须被证明适合加入此课程。
敏感传感器、全光开关和可重构分插滤波器[5-7]。前期工作中,利用微环谐振器(MRR)的对称谐振特性,已经制作出许多带宽可调的器件[8-12]。例如,一种是基于单个微环谐振器的滤波器,其谐振器的耦合系数由微机电系统调整。然而,要实现 MEMS 可调谐性,需要施加近 40 V 的高驱动电压 [5]。另一种也是基于单个微环谐振器的滤波器 [13]。其谐振器的耦合系数由热光移相器调整。这种滤波器的缺点是带宽变化范围有限,带外抑制性能较差。还有一种结合了 MZI 和环形谐振器的滤波器,环形谐振器嵌入 MZI 臂中,其带宽调谐受到带内纹波和插入损耗的限制 [14]。在本文中,我们展示了一种基于环形谐振器和具有 Fano 谐振的 MZI 的带宽可调光学滤波器。它由两个单个 MRR 和一个由两个 1 9 2 多模干涉 (MMI) 构成的 MZI 结构组成。两个单个 MRR 的耦合系数均由热光移相器调谐。在这种新设计中,由两个 TiN 加热器控制的两个 MRR 可用于产生额外的相位以打破正常 MRR 的对称洛伦兹形状。通过两个不对称洛伦兹形状的叠加可以观察到 Fano 谐振,并且 3 dB 通带明显增宽。利用硅的热光(TO)特性,带宽范围从0.46到3.09nm,比以前的器件更宽。输出端口的消光比大于25dB,自由光谱范围(FSR)为9.2nm,适合光电集成电路中的传输。众所周知,通过端口3dB,带宽是一个重要的
标识符 公司 测试设置 Pro Rev.1+ 类型 大小 TS/OC/AP 引脚 备注 74170 74170/670 X 4 x 4 16 OC 14 74670 74170/670 X 4 x 4 16 TS 14 74LS170 Texas Instruments 74170/670 X 4 x 4 16 OC 14 74LS670 Texas Instruments 74170/670 X 4 x 4 16 TS 14 DM74170 National 74170/670 X 4 x 4 16 OC 14 DM74670 National 74170/670 X 4 x 4 16 TS 14 TC4036 Toshiba 定制 外部 4 x 8 32 TS 24 外部定义可用TC4039 东芝 TC4039 X 4 x 8 32 TS 24 不要将 TC4039 与 TMS4039 74172 混合定制外部 8 x 2 16 TS 24 双端口,使用端口 2 进行测试,参见 TTL 测试,外部定义可用。 93407 Fairchild 7481/7484 适配器 16 x 1 16 OC 14 需要适配器 (7481),4x4 RS-FF 矩阵 7481 德州仪器 7481/7484 适配器 16 x 1 16 OC 14 需要适配器 (7481),4x4 RS-FF 矩阵 7484 德州仪器 7481/7484 适配器 16 x 1 16 OC 16 需要适配器 (7484),4x4 RS-FF 矩阵 K155PY1 (UdSSR) 7481/7484 适配器 16 x 1 16 OC 14 需要适配器 (7481),4x4 RS-FF 矩阵 K155RU1 (UdSSR) 7481/7484 适配器 16 x 1 16 OC 14 需要适配器 (7481), 4x4 RS-FF 矩阵 74870 定制外部 16 x 4 64 24 双 14x4 寄存器,可进行外部定义 74871 定制外部 16 x 4 64 28 双 14x4 寄存器,可进行外部定义 74AS870 德州仪器 定制外部 16 x 4 64 24 双 14x4 寄存器,可进行外部定义 74AS871 德州仪器 定制外部 16 x 4 64 28 双 14x4 寄存器,可用的外部定义 AM2702 AMD 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 AM2703 AMD 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 AM27S02 AMD 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 AM27S03 AMD 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 AM3101 AMD 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 CY27S03 Cypress 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 CY7C189 Cypress 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 CY74S189 Cypress 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 74189 Fairchild 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 FC9389 Fairchild 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 FC93403 Fairchild 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 FC93404 Fairchild 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 FC93405 Fairchild 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 D3101 Intel 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 D3101A Intel 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 IM5501 Intersil 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 5560 MMI 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 5561 MMI 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 6560 MMI 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 6561 MMI 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 4064 Motorola 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 DM74289 National 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 MM74C89 National 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 MM74C989 National 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 86L99 National 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 uPD2089 NEC 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 uPD2289 NEC 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 P4C189 Pyramid 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 7489 Philips 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 74189 Philips 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 74189A Philips 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 74289 Philips 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 74289A Philips 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 93404 Raytheon 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 93405 Raytheon 3101 X 16 x 4 64 TS 16 反相 82S25 Signetics 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 K155PY2 (UdSSR) 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 K155RU2 (UdSSR) 3101 X 16 x 4 64 OC 16 反相 AM27LS06 AMD 74219 X 16 x 4 64 OC 16 AM27LS07 AMD 74219 X 16 x 4 64 TS 16 CY27S07 Cypress 74219 X 16 x 4 64 TS 16 CY7C190 Cypress 74219 X 16 x 4 64 TS 16 74F219 Fairchild 74219 X 16 x 4 64 TS 16 74F219 Philips 74219 X 16 x 4 64 TS 16 74F211 Fairchild 定制外部 16 x 9 144 TS 20 外部定义可用,未经测试 74F311 Fairchild 定制外部 16 x 9 144 OC 20 外部定义可用,未经测试 74F212 Fairchild 定制外部 16 x 9 144 TS 20 外部定义可用,未经测试74F312 Fairchild 定制外部 16 x 9 144 OC 20 外部定义可用,未经测试 74F213 Fairchild 定制外部 16 x 12 192 TS 20 外部定义可用,未经测试 74F313 Fairchild 定制外部 16 x 12 192 OC 20 外部定义可用,未经测试 74LS218 National 定制外部 32 x 8 256 TS 20 外部定义可用,未经测试 74LS318 National 定制外部 32 x 8 256 OC 20 外部定义可用,未经测试 HEF4505 Philips 4505 X 64 x 1 64 TS 14 MCM14505 Motorola 4505 X 64 x 1 64 TS 16 74LS216 National 定制外部 64 x 4 256 TS 16 个外部定义可用,未经测试 74LS316 National 定制 外部 64 x 4 256 OC 16 外部定义可用,未经测试 74LS217 National 定制 外部 64 x 4 256 TS 20 独立 I/O,外部定义可用,未经测试 74LS317 National 定制 外部 64 x 4 256 OC 20 独立 I/O,外部定义可用,未经测试 MM74910 National 74910 X 64 x 4 256 TS 18 MM74C910 National 74910 X 64 x 4 256 TS 18 F93419 Fairchild 93419 X 64 x 9 576 OC 28 反相 MB7063 Fujitsu 93419 X 64 x 9 576 OC 28 反相 MBM93419 Fujitsu 93419 X 64 x 9 576 OC 28 反相 82S09 Philips 93419 X 64 x 9 576 OC 28 反相 H6555 Signetics 93419 X 64 x 9 576 OC 28 反相
# 根据 ADR 81/02 通过实验室测试得出的数据。在实践中,包括但不限于驾驶风格、道路和交通状况、环境影响、车辆状况和所安装的配件等因素会导致实际数据与广告数据有所不同。广告数据仅供车辆之间比较。‡ 所提供的 Audi connect plus 服务的内容和范围可能不时变化。功能因型号而异,并且 Audi AG 可能在您订阅 Audi connect plus 服务期间随时添加、更改、更换或删除个别服务或功能。适用条款和条件,请访问 www.audi.com.au/audiconnectplus-termsofservice 了解更多信息。有关我们的隐私惯例和程序的更多信息,包含在我们的隐私政策中,网址为:www.audi.com.au/audiconnectplus-privacypolicy 1 空载车辆重量包括驾驶员(75 公斤)和 90% 满的油箱,根据当前版本的 92/21/EEC 指令计算。选装设备可能会增加车辆的空载重量和风阻系数,因此可能的有效载荷限制和/或最高速度将相应降低。2 奥迪驾驶辅助系统仅在系统限制范围内工作,旨在协助驾驶员。驾驶员仍负责驾驶车辆,并需要始终保持注意力。3 奥迪 Connect Plus 导航和信息娱乐服务。这些服务通过永久安装在车辆上的 SIM 卡提供。通话和数据连接的费用包含在服务价格中。奥迪 Connect Plus 服务在车辆交付后 3 年内有效。紧急呼叫和奥迪服务请求在车辆交付后 10 年内有效。如果奥迪 Connect Plus 服务基于第三方提供商的服务,则无法保证永久可用,因为这是第三方提供商的责任。4 奥迪 Connect Plus 安全与援助服务。这些服务通过永久安装在车辆上的 SIM 卡提供。通话和数据连接的费用包含在服务价格中。奥迪提供的服务仅在移动电话网络覆盖范围内可用。服务通常自车辆交付之日起至少提供 1 年,最多提供 3 年。紧急呼叫服务自车辆交付之日起最多提供 10 年。5 请咨询您的奥迪经销商,了解经过奥迪兼容性测试的认可电话。6 数字广播接收覆盖范围取决于车辆位置。7 MMI 导航功能可能有所不同或不适用于澳大利亚市场。请咨询您的奥迪经销商以获取最新信息。8 皮革座椅内饰的某些部分含有人造材料。
Drive Matrix(MEB),该公司是最早将其平台策略过渡到电时代的公司之一。自2020年以来,MEB平台上的五个集团品牌已经交付了超过110万辆全电动汽车。该小组正在不断改进该平台,并在所有与客户相关的领域提供更多的性能和功能,以满足可持续全电动流动性的快速发展的发展。这是由新型号(例如大众ID.7²)所证明的,范围高达700公里。从2025年开始,增强的MEB+平台将启动,范围和效率进一步提高约10%。它提供的加速度时间从0到100 km/h的加速度不到5秒,并且根据小组的Cell2pack技术的统一单元,快速充电少于20分钟。来自大众汽车,斯柯达和库库(Skoda和Cupra)的新型全电动型号低于25,000欧元的入门级价格,将使更多客户可以使用电子机动性。同时,它们将是最早使用MEB+的车辆。在IAA Mobility(Volkswagen ID)上提出的概念工具证明了这一部分的情感。GTI概念3。 一年前,即2024年,该集团的第二个电动平台将启动:高级平台电气(PPE)。 该平台由奥迪和保时捷联合开发,具有强大而有效的电动传动系统,其范围超过600公里,以及具有800伏技术的创新电池和充电管理。 数字化因此比以往任何时候都更加切实。GTI概念3。一年前,即2024年,该集团的第二个电动平台将启动:高级平台电气(PPE)。该平台由奥迪和保时捷联合开发,具有强大而有效的电动传动系统,其范围超过600公里,以及具有800伏技术的创新电池和充电管理。数字化因此比以往任何时候都更加切实。奥迪Q6 E-Tron将是该品牌在PPE上的第一辆车,并标志着模型范围电气化的下一个主要步骤。此外,PPE型号将获得由Cariad新开发的高性能电子体系结构和软件平台,通过该平台将无缝嵌入客户的数字生态系统中。除其他外,客户可以直接在车辆中的集成应用程序存储中安装和使用他们喜欢的某些应用程序。奥迪Q6 E-Tron也是该品牌在弯曲设计中提供新的,独立的MMI全景显示,新的增强现实头顶显示屏和乘客显示屏的第一款车型。在中期,大众集团将通过集成电气和电子体系结构切换为单一的将来的骨干。这会产生巨大的标准化和扩展潜力,因为所有品牌和细分市场的超过4000万辆都将在SSP上建造。同时,智能平台概念为每个细分市场的需求量身定制车辆提供了灵活性,同时确保品牌之间必要的差异化。与MEB相比,SSP的投资和研发成本预计将减少30%左右,这使大多数全电模型能够达到相同的利润率,而这些模型与传统供电的同行相比。电池和充电是福特已经选择MEB的负担得起和有利可图的电子动力的关键,大众集团现在正在与Mahindra进行良好的谈判,成为另一个重要的合作伙伴。Mahindra希望为其模型使用关键的MEB组件,例如电子驱动器和统一细胞。与许多竞争对手不同,该小组正在将电池电池的开发和生产与PowerCo相结合到其价值链中。目的是保留公司内部全电动汽车的价值创造的很大一部分。低电池成本也是使电子活动民主化的基本先决条件。与第一代MEB相比,将电池成本降低多达50%的关键杠杆是Unified