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• 第 17.5.2 节“修复隐藏霉菌的必要性” 2019 年,大家一致认为应有效清理或去除隐藏霉菌。霉菌是一种破坏,如果将来发生潮湿事件,隐藏霉菌的区域更容易再次生长。此外,许多政府机构和专业协会都将墙体空腔的生长视为潜在的健康问题,并建议在修复过程中不要忽视墙体空腔。 • 第 17.5.4 节“隐藏霉菌生长造成的财产损失” 无论潜在的健康风险和室内暴露水平如何,隐藏霉菌的生长都意味着建筑材料的分解。防潮层可能会被破坏。防火石膏板组件的完整性可能会受到损害。结构部件可能会退化。隐藏霉菌的生长表明存在隐藏的湿度问题,可能会导致霉菌继续生长。即使纠正了湿度源,与清洁表面相比,先前被霉菌侵染且残留孢子丰富的表面在较低湿度水平下更容易反复生长。美国国家职业安全与健康研究所出版物“NIOSH ALERT”包含以下信息:
多年来,Banaei 及其同事一直在开发一种非侵入性替代方法——一种可以检测出血液中脱落的霉菌 DNA 微小碎片的血液检测。这项名为无细胞 DNA 聚合酶链反应(有时也称为液体活检)的技术在检测其他类型的感染以及癌症方面显示出了良好的前景。
hal是一个多学科的开放访问档案,用于存款和传播科学研究文件,无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构,也可能来自公共或私人研究中心。
UL 2824测试符合ASTM D6329的要求,是UL年度GreenGuard认证计划的一部分,该计划认可了在室内空气质量方面具有出色性能的产品。该测试是在Dupont™Tedlar™壁橱产品上进行的,作为年度认证的一部分。墙壁由透明的Tedlar®PVF膜组成,使用粘合剂层压到装饰性PVC底物。将材料放入无菌的培养皿中,将已知浓度的brevi-compactum接种,并在25°C下以95%的湿度放入环境室中三周。正容易受到真菌生长的阳性对照样品,并平行运行以验证微生物的活性。在测试的开头和结束时计数菌落形成单元的数量(CFU),并根据表2所示的标准提供了评级。dupont™Tedlar™壁挂式墙面测试后达到了最高的评分,表明它对霉菌的生长具有很高的耐药性。用于计算此评级的菌落形成单元的数量在表3中显示了墙壁和对照材料的数量。
联系人:cordula krause-widjaja cordula.krause- widjaja@lpkf.com电话。+49(0)5131 7095-1327传真+49(0)5131 7095-90 LPKF激光与电子产品7 D-30827 Garbsen www.lpkf.lpkf.lpkf.lpkf.lpkf.de董事会董事会董事免费打印,请求复制»其他新闻稿
在本研究中,我们探索了一种通过使用不透明模具(如镍模具)进行热压印在 SU-8 光刻胶中形成图案的快速低成本工艺。该工艺的主要障碍之一是,未固化的 SU-8 即使在接近室温下也具有极好的可成形性,但由于模具不透明,样品在压印过程中无法暴露在紫外线下,因此会导致压印图案在脱模期间和脱模后坍塌。为了解决这个问题,用紫外线、热量和 O 2 等离子体对未固化的 SU-8 光刻胶进行预处理以控制其可成形性,并应用于热压印测试,以在复制保真度方面相互比较。结果,在给定的压印条件和模具尺寸下,用紫外线预处理 8 秒的 SU-8 样品产生最佳复制质量,并且我们可以在没有石英模具的情况下成功复制 SU-8 光刻胶中的微图案。与传统的 UV 压印工艺相比,该工艺具有模具成本更低、脱模更容易、气泡更少等潜在优点。2008 Elsevier BV 保留所有权利。
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时,无法处理条带,因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏,以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead(QFN)封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析(FEA)在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明,有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时,翘曲处于皱眉模式,并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低,用于较薄的铅框架。这项研究表明,霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字:带状扭曲; LeadFrame Strip;霉菌厚度;模制包装;经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制,然后将其唱歌到单个单元中。但是,由于在环氧成型化合物,Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数(CTE)中不匹配,因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题,并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装,该套件具有过多的条带经形。
尽管如此,由于文献或材料供应商数据表中关于材料高温 CHS 的报道非常少,因此湿气引起的应力大多被忽略。这是由于缺乏有效的测量方法和该领域的技术知识 [5]。由于测量过程中湿气会快速蒸发,因此测量高温膨胀具有挑战性。市售工具,如带相对湿度附件的动态机械分析仪 (DMA-RH) [5, 6],其温度能力有限,最高可达 85 !C,而典型的无铅焊料回流工艺可高达 260 !C。更高温度的测量在技术上具有挑战性。需要更高的压力来将湿气保持在高温下的液态,而使用当今的标准工具根本无法实现。一种更流行的方法是使用标准热机械分析仪 (TMA) 设备来测量加热时饱和样品的应变。快速解吸会导致湿气分布不均匀。因此,假设应变为平均应变。需要进行额外的水分质量校正后处理分析来补偿水分损失。据报道,这种方法往往会高估 CHS [2, 4]。此外,一些研究建议避免使用基于解吸的方法,因为某些材料可能具有不可逆的吸湿膨胀特性 [7]。另一种尝试过的方法是莫尔干涉法 (MI) [8, 9],它具有良好的准确性和可重复性。然而,它有固有的局限性,因为在样品表面复制的耐腐蚀光栅会导致测量误差,尤其是对于薄样品。此外,所有这些都是
摘要 青霉病是影响大蒜采后的主要病害之一。2023年,该病害在泰国清迈府的大蒜[Allium ampeloprasum var. ampeloprasum (Borrer) Syme]采后储藏期间被发现。从大蒜中分离得到3个真菌分离株,根据形态特征和核糖体DNA内部转录间隔区(ITS)、β -微管蛋白(BenA)、钙调蛋白(CaM)和RNA聚合酶II第二大亚基(rpb2)基因组合序列的系统发育分析,鉴定为大蒜青霉菌(Penicillium allii)。在致病性测定中,接种分离真菌的大蒜表现出与采后储藏期间观察到的症状相似的症状。在杀菌剂筛选试验中,多菌灵、苯醚甲环唑 + 嘧菌酯和苯醚甲环唑在半剂量和推荐剂量下均能有效完全抑制该真菌,而该真菌对克菌丹和代森锰锌不敏感。此外,多菌灵、氧氯化铜、苯醚甲环唑与嘧菌酯的组合以及苯醚甲环唑单独使用时,双倍推荐剂量可完全抑制该真菌。据我们所知,这是泰国首次报道由 P. allii 引起的大蒜鳞茎采后蓝霉病。此外,杀菌剂敏感性筛选的结果有助于制定有效的管理策略,以控制由 P. allii 引起的大蒜鳞茎采后蓝霉病。