在数据集中,目标是为机器学习模型提供足够的与要解决的问题相关的模式实例。例如,香蕉的外观可以添加到客户的订单中。训练样本中不应始终存在不相关的模式,例如香蕉始终位于图像边缘附近或白色背景下。为了提高模型的稳健性,建议改变光照条件;物体方向、位置和角度;相机角度/高度;以及物体本身的版本(例如,处于不同成熟阶段的香蕉),如果特性可以改变的话。如果变化不够,那么训练数据可能会过度拟合,以至于神经网络在识别训练数据方面非常有效,但无法推广到新数据。数据集应反映最终系统在实践中将看到的图像。
•Edgelock插头和信任中间件是通过不同的软件包分发的: - 完整的多平台插件和信任中间件软件包(www.nxp.com/a5000)。- 插件和信任迷你软件包(GITHUB)是用于Linux使用的插头和信任中间件的子集。- 插件和信任纳米软件包(GITHUB)是针对受限设备优化的插件和信任中间件的简约版本。它还提供了与Zephyr OS的集成和QI 1.3身份验证的示例。•开箱即用支持的MCU/MPU平台: - MCUS:MIMXRT1170-EVK,MIMXRT1060-EVK,FRDM-64F和LPC55S69-EVK - MPUS - MPUS:RASPBERRY PI和MCIMX8M-EVK•MCIMX8M-EVK•MCIMX8M-EVK•命令Line line Provisioning工具:SSSSCLI
● CeraCharge 是支持现代 IC 技术(MPU、传感器)的理想存储介质。这些 IC 的能耗极低,且需要较长的使用寿命。
RENESAS的动态可重构处理器(DRP)技术是内置的特殊用途硬件(MPU),可显着加速图像处理算法的10倍或更多。它将硬件解决方案的高性能与CPU的灵活性和扩展能力相结合。有关更多信息,请参阅Vision Accelerator:DRP Web。
与传统解决方案相比,PIC64-HPSC 系列高性能航天计算微处理器及其配套软件开发环境可将航天器计算机的计算能力提高 100 倍。PIC64-HPSC MPU 采用了虚拟化、人工智能 (AI)、以太网时间敏感网络 (TSN)、融合以太网远程直接内存访问 (RoCE) v2、PCIe ®、Compute Express Link ® (CXL ® ) 2.0 和后量子加密等先进技术,重新定义了未来太空探索和空间处理的可能性,应用范围从低地球轨道 (LEO) 延伸到深空深处。
64位微处理器(MPU)的PIC64-HPSC(高性能太空计算)系列代表了辐射硬化和耐辐射的处理器的革命性步骤。与传统的空间处理器相比,提供100×的处理能力提高,并将新的功能带入空间,例如虚拟化,AI,TSN以太网,RDMA,超过融合以太网V2,PCIE®,Compute ExpressLink®(CXL®)(CXL®)2.0和Qualtum Cryptography,PIC64-HPS和PIC64-HPS的空间以及可能的空间以及可能的空间。PIC64-HPSC1000和PIC64-HPSC1100家族在同一硬件和软件足迹中包含多个设备版本,以满足从低地球轨道(LEO)到Deep Space的任务配置文件。
本快速入门指南介绍了如何安装适用于 macOS 的 e 2 studio 以及安装相关工具链并将其注册到 e 2 studio。本指南的目标工程师是那些在 macOS 环境中使用 e 2 studio 为 Renesas MCU 或 MPU 开发软件并且已经了解 macOS 操作基础知识的工程师。本指南介绍了从安装 macOS 到构建环境的步骤。启动 e 2 studio 后的操作方法与 Windows 版本相同。有关这些方法,请参阅 e 2 studio 产品页面(https://www.renesas.com/e2studio)上标题为以下的 Windows 版本快速入门指南。
计算对于太空任务的成功至关重要。未来任务的复杂性不断增加,对自主性的需求也越来越大,因此需要开发下一代处理器。这些处理器必须具备增强的计算能力、AI 功能、高速连接和先进的安全措施。Microchip 的 PIC64 高性能航天计算 (PIC64-HPSC) 微处理器的推出标志着太空计算的变革性进步。这些抗辐射和容错 MPU 具有八个针对 AI 和机器学习任务优化的 RISC-V 64 位内核、与 TSN 以太网和 PCIe 接口的高速连接以及用于高级安全性的后量子加密。PIC64-HPSC 预示着太空探索和商业太空事业高性能计算的新时代的到来。
