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R-CERP 到 MSAP 的过渡概述
本概述文件为申请人和相关太阳能行业利益相关者提供了有关马里兰州能源管理局 (MEA) 住宅清洁能源回扣计划 (R-CERP) 1 的结束以及即将于 2025 年推出的马里兰州太阳能接入计划 (MSAP) 2 的重要信息。MSAP 是一项法定计划，源于 2024 年《光明明天法案》（马里兰州 2024 年法案第 595 章）的通过。未来几周内发布 MSAP 资助机会公告 (FOA) 时，将提供有关 MSAP 资格、申请程序和相关信息的完整信息。
Manipal建筑与规划学校（MSAP）的客座讲座，
WWF-India于2023年12月1日与Mahe签署了一份谅解备忘录（MOU），其针对知识共享，以生物多样性保护的知识共享，以吸收MSAP MSAP的学士和硕士学位的学生。这是美国国际开发署支持的亚洲线性基础架构保护性质（ALIGN）项目下的活动的一部分。该协议是由加强学术界与行业之间合作的议程所驱动的，在这些协作中，未来的建筑师和计划者将被告知有关生物多样性友好的基础设施计划和发展实践的敏感性和需求。
资金机会公告（“ FOA”）FY25马里兰州太阳能访问计划
计划描述：马里兰州能源管理局（“ MEA”）FY25马里兰州太阳能访问计划（“ MSAP”，“计划”）提供了赠款，以帮助马里兰州居民意识到太阳能光伏（“ PV”）系统对他们的房屋的好处。赠款来帮助资助这些系统的成本，并使他们更容易获得收入低至中等收入的家庭。1 MSAP是通过马里兰州大会通过《明天更明天法》（第595章，2024年对马里兰州法案）建立的，这是一项具有里程碑意义的立法，该立法建立了许多国家在该州实行太阳能的激励和资源。该计划取代了以前的MEA住宅清洁能源折扣计划的太阳能部分，并提供了更有意义的动力来提高消费者太阳能光伏系统的负担能力。此外，太阳能PV承包商必须满足马里兰州太阳能访问计划消费者保护政策的要求，并在MSAP参与的承包商列表中注册，以便安装的太阳能PV系统，以便将其安装为MSAP资金考虑。
融资机会公告 (“FOA”) 2025 财年马里兰州太阳能利用计划
计划描述：马里兰州能源管理局 (MEA) 2025 财年马里兰州太阳能使用计划 (MSAP，以下简称“计划”）提供补助金，帮助马里兰州居民实现太阳能光伏 (PV) 系统对其家庭的益处。补助金旨在帮助资助这些系统的成本，使马里兰州中低收入、负担过重和服务不足的社区更容易获得这些系统。2 MSAP 是根据马里兰州议会通过的《光明明天法案》（马里兰州 2024 年法案第 595 章）而设立的，这是一项具有里程碑意义的立法，为该州的太阳能建立了许多激励措施和资源。该计划取代了之前的 MEA 住宅清洁能源回扣计划中的太阳能部分，并提供了更有意义的激励措施来提高消费者太阳能光伏系统的可负担性。此外，太阳能光伏承包商必须满足马里兰州太阳能使用计划消费者保护政策的要求，并在 MSAP 参与承包商名单中注册，以便他们安装的太阳能光伏系统有资格获得 MSAP 资助。
2023 年第四季度收益报告 - 2024 年 2 月 7 日
• 2μm以下半导体用超薄产品。采用新一代微电路制造方法（MSAP）。 • 应用于DRAM/CPU/GPU半导体芯片等各种IT领域。 • 该产品打破了现有日本厂商在超薄市场的垄断，为先进材料的本土化生产做出了贡献。 • 获得全球半导体厂商的材料/产品认可，为半导体的小型化、集成化和高性能化做出了贡献。
教育委员会 - 奥克斯纳德学区
2016 年 6 月 16 日星期四，弗兰克、弗里蒙特和海多克中学举行升级典礼；金额不超过 2,088.75 美元，使用非限制性普通资金支付； #15-232 与伟大书籍基金会合作，于 2016 年 5 月 31 日和 6 月 1 日为弗里蒙特中学的教师提供为期两天的现场共享探究基础课程；金额不超过 4,750.00 美元，使用 Title I 资金支付； #15-233 与文图拉县教育办公室合作，为麦金纳学校的教师和管理人员提供三 (3) 个全天培训和一 (1) 个半天的教育博客培训；金额不超过 3,625.00 美元，使用 Title I 资金支付； #15-234 与巴克教育研究所合作，于 2016 年 5 月 18 日为来自奥克斯纳德学区三所中学的 35 名教育工作者提供基于项目的学习培训；金额不超过 5,700.00 美元，通过 MSAP 补助金支付； #16-01 与奥克斯纳德市娱乐和社区服务 ASES 合作，在奥克斯纳德学区的每个学校提供高质量的课后计划；2016 年 7 月 1 日至 2017 年 6 月 30 日；金额不超过 2,000,000.00 美元，外加 ASES 资助的补充补助金活动的报销，通过课后教育和安全 (ASES) 补助金支付； #16-02 与大学公司合作，为三名八年级数学教师提供专业发展和辅导，以设计课堂活动和评估； 2016 年 5 月 5 日至 12 月
基准凤凰
在 Benchmark，他们虽然设计不出东西，但他们会做到。他们热爱挑战，并将设计出满足最严格规范的解决方案。Benchmark Phoenix 是首个此类工厂，旨在让客户在其新的 120,000+ SF 制造空间中更快地将尖端 RF 和高速电子产品变成现实，同时减小尺寸、重量、功耗和成本 (SWaP-C)。该工厂是一块绿地，提供一系列工程和制造服务，从 RF 和高速应用的设计工程，到高密度互连 (HDI) PCB 制造和微电子组装，到 SMT 和通孔组装和系统级集成，再到高可靠性和高频产品的功能测试。该工厂还为客户提供直接订单履行、维修/翻新和逆向物流服务。这使客户能够获得从设计和开发到中等规模生产的单站点解决方案。 Benchmark Phoenix 是 Benchmark Lark Technology 射频和高速设计创新中心的所在地，它为客户提供快速迭代的能力，以克服 SWaP-C 挑战，从而推动从 5G 电信到导弹制导系统等各种应用的发展。与 Benchmark 全球制造网络的无缝集成为客户提供了广泛的选择，以满足生产成本/产量、原产国或市场接近度目标。Phoenix 工厂通过了 ISO 9001、AS9100 和 ANSI ESD 20:20 认证，并符合 ITAR/EAR 标准。该工厂采用 HDI 电路拓扑和改进的半加成工艺 (mSAP)，具有 25 微米特征能力；各种最终饰面电镀层；堆叠和交错微通孔；业界最先进的激光直接成像；自动电镀工艺；高性能材料组，如液晶聚合物 (LCP)、PTFE、其他热固性和热塑性系统和混合物；具有 7 微米放置精度的自动芯片贴装；自动引线/带状键合；在 ISO 7 洁净室中组装/测试；喷射分配底部填充/封装/围坝和填充；堆叠芯片封装；CSAM 声学和激光共焦显微镜分析；3D X 射线；芯片