2024 年 9 月 18 日 EA-24-068 Farley Davis,环境工程和职业健康经理 美国国家航空航天局 (NASA) 马歇尔太空飞行中心 (MSFC) AS10 阿拉巴马州亨茨维尔 35812 主题:美国国家航空航天局 (NASA) 乔治 C. 马歇尔太空飞行中心 (MSFC) - NRC 检查报告编号。 030-03575/2024001 亲爱的法利·戴维斯: 这封信是关于 2024 年 3 月 12 日至 13 日在美国国家航空航天局 (NASA) 位于阿拉巴马州亨茨维尔的乔治·C·马歇尔太空飞行中心 (MSFC) 进行的反应性检查,并将持续到 2024 年 9 月 10 日的办公室审查。检查的目的是审查与发现泄漏的放射源有关的情况和放射性影响,这些泄漏有可能导致污染扩散和内部暴露增加,以及非辐射工作人员被允许无人陪同进入受控放射性物质区域的情况。检查审查了你根据许可证进行的活动,因为它们与安全性以及对委员会规则和条例以及你许可证中的条件的遵守情况有关。在这些领域内,检查包括审查选定的程序和代表性记录、观察活动以及访谈人员。 2024 年 3 月 13 日,在现场检查结束时,检查员与辐射安全官 (RSO) Anthony Williams 和助理 RSO Robert Burchfield 讨论了初步检查结果。2024 年 9 月 10 日,与职业安全与健康经理 David Thaxton 和 RSO Anthony Williams 通过电话进行了最后的退出简报。根据本次检查结果,发现了一项明显违规行为,正在根据 NRC 的执法政策考虑升级执法行动。当前的执法政策包含在 NRC 网站上,网址为 http://www.nrc.gov/about- nrc/regulatory/enforcement/enforce-pol.html。如所附检查报告所述,明显违规行为涉及非辐射工作人员被允许进入实验室,而实验室中的氚源位于不安全的通风柜中。 《联邦法规》第 10 章 (10 CFR) 第 20.1801 部分要求被许可人保护存储在受控或不受限制区域的许可材料,防止未经授权的移除或访问。由于 NRC 尚未就此事做出最终决定,因此目前不会发出违规通知。请注意,本文所述的明显违规行为的定性以及已发现违规行为的数量可能会因进一步的
• 从历史上看,随着技术人员从他们的角度确定需求,技术重点领域有机地发展 • 2024 年的招标重点领域进行了精简和重组 • 介绍性段落确定了每个重点领域的广度和范围,并辅以示例技术或特别感兴趣的技术的简短列表
I.引言国家航空航天管理局(NASA)的游戏改变开发项目(GCD)羽流相互作用(PSI)项目[1]旨在发展代理在预测PSI行为方面的能力。这包括关注计算流体动力学(CFD)模拟中利用模型的成熟[2]。这些CFD工具的验证和验证需要一组强大的数据,该数据表征与PSI相关的各种不同的物理行为。为此,PSI项目已开展了一个新的地面测试活动,称为物理浓缩距离测试(PFGT)[3]。PFGT是作为一个实验测试床开发的,其总体目标是生成对PSI相关物理学的计算流体动力学验证所需的数据[2,4-7]。PFGT的主要数据目标
预测和准备药物订单的过程是手动且耗时的:涉及大量讨论,来回交换各种Excel文件以及多个级别的多个利益相关者的验证。此外,来自不同位置和文化的医生之间处方习惯的差异可能会导致预测和实际消费之间的显着差距。在新任务或新程序的背景下,此任务更具挑战性,因为缺乏可靠的处方(消费)数据来指导预测。当没有消费数据时,MSF员工不知道会发生什么,他们很难做出明智的猜测来准备第一阶。
马歇尔太空飞行中心(MSFC)中心资产:位于阿拉巴马州立大学亨茨维尔的红石阿森纳,雇用了2500多名公务员,主要由专业工程师和具有火箭推进技术专业知识的科学家组成,并建造了发射车辆,航天器,航天器,科学工具和科学工具。中心功能将在总统的新计划中进行利用,包括系统工程,推进和运输系统以及机器人任务的管理。特定的新活动包括以下内容。重型提升和推进研究与发展计划(HLPRD)计划办公室:该新计划将研究广泛的研发活动范围,以支持下一代太空推进推进技术,以减少成本和缩短开发时间范围,以供未来的重型和空间内置系统。目标研发活动包括第一阶段发射推进的新方法;空间高级发动机技术开发和演示;和基础推进研究。项目还可能包括政府,商业,学术和国际合作伙伴关系。作为计划办公室,无国际会无NESFC将与勘探系统任务局协调程序化活动,并在整个技术项目元素上提供管理监督和集成。这些技术开发项目中的大多数涉及中心,行业和/或学术界之间的合作。MSFC在引擎和推进开发方面的许多功能将用于领导该程序。
简介使用常规方法的陶瓷加工技术应用于最先进的陶瓷,称为智能陶瓷或智能陶瓷或电陶瓷。[1,2]考虑到所得产品的经济方面和相称的好处,本研究中排除了溶胶 - 凝胶和湿化学加工途径。在本研究中还排除了使用陶瓷成分在制造使用真空涂料单元的涂料或设备中。基于目前的信息,预计与化学途径处理相比,常规处理方法可以提供相同的性能陶瓷。当烧结温度,加热和冷却坡道,峰值温度(烧结温度),浸泡时间(保持时间)等时,这是可能的。被认为是可变参数。此外,烧结操作之前的可选钙化步骤仍然是重要的变量参数。这些变量参数构成烧结的曲线,以获得烧结的产品。也可以与烧结曲线的变量结合使用,以获得归因于钙化步骤的多个烧结曲线的相同产品。总体而言,对潜在的热和电绝缘涂层,微电子和集成电路,离散和集成设备等进行了最先进的陶瓷技术。在太空计划中的应用程序。陶瓷系统是随机定向的单个/多相多晶半导体。聚集的粉末不能有效地填充空间。这些系统基于氧化物或非氧化物或两者组成的某种杂化复合材料。轻巧的陶瓷材料不断搜索各种空间应用,作为传感器,微电器设备和电路,绝缘子,涂料,辐射屏蔽,能量转换,机械和结构支持等。利用传统的陶瓷加工方法,然后强调与钙化步骤结合烧结,以更好地执行陶瓷体。可以看到传统的陶瓷加工方法是制造积极稳定设备,防止涂料,不降解的绝缘子和结构等的经济途径。因此,智能陶瓷意味着在严重或敌对的应用领域成功使用的有效陶瓷物体而不会失败或寿命增加。陶瓷的加工/制造陶瓷加工技术涉及使用高温窑进行常规烧结的浆液和喷雾干燥的颗粒准备。本研究中未包括微波烧结和激光烧结。浆料制剂取决于原料,因为颗粒的表面电荷起着构成Zeta电位的重要作用。ZETA电位是由每个粒子从悬空键中造成的集量表面电荷产生的。电荷密度的性质决定了浆料的p h,因此与Zeta电位有关。通常,高ZETA电位表示分散良好的浆液,而低Zeta电位表示弱或强烈倾斜的浆液。此外,颗粒的聚集也是范德华表面力引起的严重问题。絮凝和聚集会导致最终产物的微观结构中的空隙。