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纳米器件与微系统技术
标准表面微加工技术的三层多晶硅工艺。大多数平面 MEMS 元件都是使用此技术制造的。在 MUMP 技术中，多晶硅作为微系统技术传感器和执行器元件的结构材料是合理的，因为这种材料具有良好的机械性能。特点 - 能够在一个制造过程中以较小的变化创建大量不同功能的 MEMS 元件，以及在同一基板上集成创建传感器和执行器元件以及信息处理、传输和存储元件的可能性。
杨氏模量、泊松比的测量，以及……
多晶硅拉伸试样在北卡罗来纳州微电子中心 (MCNC) 制造，并在约翰霍普金斯大学应用物理实验室进行测试准备。MCNC 的 DARPA 支持的多用户 MEMS 工艺 (MUMP) 是制造表面微机械设备常用的典型工艺。两层多晶硅用于形成 MEMS 设备的结构元件。多晶硅层由磷硅酸盐玻璃 (PSG) 牺牲层隔开，并通过一层氮化硅与支撑硅基板隔离。最后的金属层定义了设备的电触点。当设备制造完成后，PSG 层会溶解在蚀刻溶液中以释放机械结构。
希尔斯伯勒县免疫承保范围
按二岁时，儿童应有四剂肺炎球菌偶联疫苗（PCV），四剂白喉，破伤风和细胞的疫苗（DTAP）疫苗，三剂灭活的poliovirus疫苗疫苗（IPV），一剂剂量，一剂的频率（Mumps，mumps，mumps，mump of shim of haim of of haim of of shim of of ha，mumps and immr smmr smmr smmr smmr smmr smmr of smmr smmr smmr smmr smmr smmr smmr smmr（mmmr）流感型B型（HIB）疫苗，一剂Vericella（VAR）疫苗和三剂乙型肝炎（HEPB）疫苗。