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国家环境DNA（EDNA）测试计划mmxxiii
积极促进强大的公共/私人合作伙伴关系和共享的生物安全文化国家EDNA测试计划由DAFF Biosecurity Science Center
采用 MXene/纤维素纳米纤维互连网络修饰的自粘性聚二甲基硅氧烷泡沫材料，具有多种功能
聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 泡沫作为下一代聚合物泡沫材料之一，表面粘附性差且功能有限，极大地限制了其潜在应用。制备具有多种功能的先进 PDMS 泡沫材料仍然是一项关键挑战。在这项研究中，报道了前所未有的自粘性 PDMS 泡沫材料，该材料具有蠕虫状粗糙结构和反应性基团，用于通过简便的硅胶发泡和浸涂策略以及随后的硅烷表面改性来制造用 MXene/纤维素纳米纤维 (MXene/CNF) 互连网络装饰的多功能 PDMS 泡沫纳米复合材料。有趣的是，这种自粘性 PDMS 泡沫与混合 MXene/CNF 纳米涂层产生强的界面粘附力。因此，优化的PDMS泡沫纳米复合材料具有优异的表面超疏水性（水接触角≈159o）、可调的电导率（10-8至10Sm-1）、在宽温度范围（-20至200oC）和复杂环境（酸、钠和碱条件）中稳定的压缩循环可靠性、出色的阻燃性（LOI值> 27％且产烟率低）、良好的隔热性能和在各种应力模式和复杂环境条件下可靠的应变感应。它为合理设计和开发具有多功能性的先进PDMS泡沫纳米复合材料提供了新途径，可用于智能医疗监控和防火隔热等各种有前景的应用。
用于室温钠硫电池的三重功能分级混合 MXenes 中间层
室温钠硫 (RT Na-S) 电池具有高理论能量密度和低成本的特点，最近因潜在的大规模储能应用而受到广泛关注。然而，多硫化钠的穿梭效应仍然是导致循环稳定性差的主要挑战，这阻碍了 RT Na-S 电池的实际应用。在此，设计了一种多功能混合 MXene 中间层以稳定 RT Na-S 电池的循环性能。混合 MXene 中间层包括大尺寸的 Ti 3 C 2 T x 纳米片内层，随后是玻璃纤维 (GF) 隔膜表面的小尺寸 Mo 2 Ti 2 C 3 T x 纳米片外层。大尺寸的 Ti 3 C 2 T x 纳米片内层为可溶性多硫化物提供了有效的物理阻挡和化学限制。小尺寸的 Mo 2 Ti 2 C 3 T x 外层具有出色的多硫化物捕获能力，并加速了多硫化物转化的反应动力学，这是由于其优异的电子电导率、大的比表面积和富含 Mo 的催化表面。因此，采用这种混合 MXene 夹层改性玻璃纤维隔膜的 RT Na-S 电池在 1 C 下在 200 次循环中提供稳定的循环性能，容量保持率提高了 71%。这种独特的结构设计为开发高性能金属硫电池的基于 2D 材料的功能夹层提供了一种新颖的策略。
Microsoft Word - 131BW 促销板 -131 AMXS_MXAAV
2023 年 6 月 23 日 131 BW/ALL 备忘录 来自：131AMXS/MXAAV 主题：MSGT 晋升委员会公告，2A974（SUSP：2023 年 8 月 4 日） 1. 第 131 飞机维修中队将于 2023 年 8 月 5 日为航空电子航线工匠 2A974 举行 MSGT 选拔/晋升委员会。 2. 资格和要求：a. 拥有以下 AFSC 的 7 级：2A974 b. 符合委员会要求的候选人必须在向 Wing Commander 和 NGMO-ANG-MP 提交晋升包之时或之前完全具备晋升资格（根据 MOANGI 36-2502）。c.申请材料包要求包括： (1) vMPF 记录审查（所有页面） (2) myFitness 最新健身追踪报告打印件 (3) 主管记分表 (4) 官方 AF 简历 IAW DAFH 33-337，（无照片）3. 选拔和晋升委员会将根据 MOANGI 36-2502 进行。一旦做出选拔，该单位将通知第 131 部队支援中队以验证被选中者是否符合所有资格要求。一旦通过验证，该单位将根据 MOANGI 36-2502 中的适用清单完成晋升材料包并通过适当渠道进行批准。在中校和 NGMO-ANG-MP 收到晋升材料包之前六个月以上进行的任何晋升委员会均不视为有效的委员会日期。 4. 该委员会的联系人 (POC) 是 SMSgt Jeffrey S Tyler / DSN：975-5304，商务 (660) 687-5304，或发送电子邮件至 jeffrey.tyler.7@us.af.mil。候选人应在 2023 年 8 月 4 日之前向委员会 POC 传达申请意向，这样您就可以安排亲自或通过电话与委员会会面。将申请材料通过电子邮件发送至 jeffrey.tyler.7@us.af.mil。MATTHEW S. PAYNE，中校，美国空军指挥官，131 AMXS
Maxicheck MX808S用户手册
有各种程序，技术，工具和零件用于维修车辆，以及从事工作的人的技能。由于可以使用此设备进行测试的产品的大量测试应用程序和变化，因此我们不可能预料或提供建议或安全消息来涵盖每种情况。了解经过测试的系统是汽车技术员的责任。使用适当的服务方法和测试程序至关重要。必须以适当且可接受的方式进行测试，不会危害您的安全，工作区域中其他人的安全，所使用的设备或正在测试的车辆。
天文学中的科学CMOS传感器：IMX455和IMX411
科学互补的金属氧化物 - 氧化物 - 氧化型（CMOS）检测器近年来由于其低成本和高可用性而迅速发展。它们在电荷耦合设备（CCD）方面也具有一些优势，例如高帧速率或通常降低读数噪声。这些传感器在开发第一个反向释放模型后开始用于天文学。因此，值得研究他们的特征，优势和弱点。最广泛的CMOS传感器之一是Sony IMX系列中的CMOS传感器，这些传感器因其低成本而基于小型和快速望远镜的大型天文学调查项目，并且可以进行广泛和高效果调查的能力。在本文中，我们旨在表征IMX455M和IMX411M传感器，这些传感器分别集成到Qhy600和Qhy411摄像机中，以用于天文观测中。这些是大型（36×24和54×40 mm）的天然16位传感器，具有3.76μm像素，并且在光学范围内敏感。我们介绍了两个相机实验室表征的结果。他们显示出非常低的暗电流为0.011和0.007 e -px -1 s -1 @ 1 @ - 10°C，分别为qhy600和qhy411摄像机。它们还显示了温暖像素的存在，qhy600中约为0.024％，qhy411中的0.005％。温暖的像素被证明是稳定的，并且在曝光时间内是线性的，因此可以轻松地使用深色框架校正。受盐和胡椒噪声影响的像素约为总计的2％，并提出了纠正这种效果的方法。两个摄像头都附在夜间望远镜上，并进行了几次在天空测试以证明其功能。天上的测试表明，这些CMO的行为以及相似特征的CCD，并且（例如）它们可以达到一些Mili-Magnitudes的光度准确度。
2D MXene 摩擦学观点
二维早期过渡金属碳化物、氮化物和碳氮化物 (MXenes) 家族规模庞大且发展迅速，引起了材料科学和材料化学界的极大兴趣。MXenes 被发现仅十多年前，已在从储能到生物和医学等各种应用领域展现出巨大潜力。过去两年来，人们在研究 MXenes 用作润滑剂添加剂、复合材料中的增强相或固体润滑涂层时的机械和摩擦学性能方面进行了越来越多的实验和理论研究。尽管对 MXenes 在干燥和润滑条件下的摩擦和磨损性能的研究仍处于早期阶段，但由于 MXenes 具有出色的机械性能和化学反应性，使其能够适应与其他材料结合，从而提高其摩擦学性能，因此该领域的研究取得了快速发展。从这个角度来看，我们总结了 MXene 摩擦学领域最有希望的成果，概述了未来需要进一步研究的重要问题，并提供了我们认为对专家以及 MXenes 研究新手（特别是新兴的 MXene 摩擦学领域）有用的方法建议。
基于 MXenes 的材料 3D 打印最新进展......
摘要 储能设备（ESD）包括电池和超级电容器，在向可再生能源未来的过渡中正变得越来越重要，因为它们能够将间歇性可再生能源整合到电网中，并在停电期间提供备用电源。目前已经有关于各种储能材料和系统的综述。然而，在实际需求的各个方面，经济实惠、高效的 ESD 的商业化方面，选择合适的材料和制造技术的挑战尚未确定。因此，我们意识到，对新开发的二维 (2D) MXenes 基储能电极和通过适当先进的 3D 打印技术制造的设备进行综述是当务之急，并将能够吸引相关领域的广大受众。MXenes 是一类具有层状结构的 2D 材料，由于其
Azure RTOS 和 MXCHIP IoT DevKit
Azure RTOS 和 MXCHIP IoT DevKit 作者：Sean D. Liming 和 John R. Malin Annabooks – www.annabooks.com 2023 年 5 月 有许多 Azure RTOS 在线指南可帮助您开始使用不同的平台。MXCHIP IoT DevKit 是首批演示如何连接到 Azure IoT Central 的平台之一。如果您按照快速入门在线文档操作，您将能够从命令行构建示例应用程序并运行它。如果您想使用示例应用程序作为项目的基础，那么能够使用调试器逐步执行代码将非常重要。在本文中，我们将介绍示例，但设置开发环境以使用 Visual Studio Code。MXCHIP 生产的 ARM Core + Wi-Fi 模块体积小，适合资源受限的应用程序。MXCHIP IoT DevKit 是一个演示云连接的示例平台。主板文档很简略，有点令人困惑。板上的实际目标 ARM 核心来自 ST Microelectronics：STM32F412 - Arm® Cortex®-M4，内置于 MXCHIP 模块中，但文档中提到 STM32F103CBT6 - Arm® Cortex®-M3，用于 STLINK 片上调试器。请注意，此演示平台中存在一些类似这样的小差异。