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直接金属沉积中基于神经网络的过程模型的迁移学习
增材制造工艺在工业领域越来越重要。特别是直接金属沉积 (DMD) 是一种很有前途的制造技术，因为它可以实现广泛的应用，例如从头开始制造零件、在传统加工的原始零件上添加材料，甚至高效修复高价值零件 [1]。除了许多优点外，该工艺的可控性仍然很困难，导致内部缺陷、几何偏差或微观结构不均匀。相变、粉末-气体动力学和参数不确定性等多种物理现象会影响工艺行为并使工艺处理复杂化。因此，需要进行大量的实验活动来确定具有可接受几何和材料性能的工艺参数
oceangate cyclops 2 质量控制检验报告
后圆顶密封面 1/18/18 由于在本次检查之前，OG 工程部门已将后圆顶拧紧到位，因此无法看到此密封面。然而，在圆顶处于当前配置之前，我们注意到在 6 点钟位置 O 形环槽上有一个插入孔。这将在此关键密封面上形成海水阻力最小的路径。已加工双燕尾 O 形环槽以固定 O 形环，但插入孔使这种 O 形环槽超出了标准设计参数
航空航天业中毛刺最小化和清洁策略...
过去几年，由于工件越来越复杂、小型化、使用新型复合材料以及公差越来越严格，航空航天和汽车工业中加工部件的质量变得越来越重要。这种趋势不仅对加工操作的改进产生了持续的压力，而且对零件清洁度的优化也产生了持续的压力。本文回顾了加州大学伯克利分校最近在这些领域所做的工作。其中包括：堆叠钻孔中毛刺形成的有限元建模；开发用于最小化曲面钻孔中毛刺的钻头几何形状；开发增强型钻孔毛刺控制图；研究面铣中的刀具路径规划；以及部件的清洁度和清洁度指标。
Aremco - 高温解决方案
502-800澳门玻璃陶瓷：建议用于1472ºF（800ºC）的温度，高达1832ºF（1000ºC）。表现出低导热性，高强度，高电绝缘，零孔隙率，无润湿和热膨胀系数，类似于大多数金属和密封玻璃。机器的紧密公差高达0.0005英寸，表面光洁度小于20µin，并抛光达到0.5µin。用于超高真空，航空航天，核，焊接，固定和医疗应用。容易加工，不需要射击。条，圆盘，杆和板的直径为1⁄16英寸，直径为12英寸。
数控机床中的机器学习和人工智能，综述
人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 代表了计算机科学和数据处理系统的重要发展，可用于增强几乎所有技术支持的服务、产品和工业应用。人工智能和计算机科学的一个子领域称为机器学习，其专注于使用数据和算法来模拟机器的学习过程并提高系统的准确性。机器学习系统可应用于 CNC 机床的切削力和切削刀具磨损预测，以延长加工操作期间的切削刀具寿命。可以使用先进的机器学习系统获得 CNC 加工操作的优化加工参数，以提高零件制造过程的效率。此外，可以使用先进的机器学习系统预测和改进加工部件的表面质量，以提高加工零件的质量。为了分析和最小化 CNC 加工操作期间的功耗，机器学习被应用于 CNC 机床能耗的预测技术。本文回顾了机器学习和人工智能系统在数控机床中的应用，并推荐了未来的研究工作，以概述当前在数控加工过程中机器学习和人工智能方法的研究。因此，可以通过回顾和分析已发表论文中的最新成果来推动研究领域的发展，从而为人工智能和机器学习在数控机床中的应用提供创新的概念和方法。
评估A356
5056; https://orcid.org/0000-0003-3963-8282抽象丢失的泡沫铸造（LFC）是一种经济的方法，可以通过在倒入过程中蒸发膨胀聚苯乙烯（EPS）模式来产生高产金属铸件。该方法可用于施放复杂的模式，例如歧管，具有内部空腔的发动机块和其他复杂的几何形状。必须加工EPS泡沫模式，专门的模具和工具，这使得此过程仅用于大量生产。本研究提出了混合失落的泡沫铸造（HLFC）过程，该过程利用3D打印技术使用融合细丝制造（FFF）来制造轻质的泡沫图案。使用低密度填充填充物的泡沫聚乳酸（PLA）原料打印3D薄壁图案，达到了0.044 g/cm 3的大量图案密度，是传统EPS泡沫的两倍。铝合金A356.2是使用泡沫PLA和相同几何形状的EPS模式铸造的，但在传统LFC的铸造参数的不同组合下。拉伸和显微镜样品是从板上加工的，以进行机械性能和微观结构的比较分析。的屈服强度基本上是相等的，对于平均为96.7 MPa的EPS的样品和基于PLA的铸件的95.7 MPa。此外，对复杂的阀体图案进行了3D打印，激光扫描并施放以进行尺寸分析。观察到超过90％的阀体表面落在±0.2 mm的公差区域内。关键字失去了泡沫铸件，混合失去的泡沫铸件，聚乳酸，扩展的聚苯乙烯，融合细丝制造。制造过程杂志https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.07.080
新闻稿
HARBEC 成立于 1977 年，专门从事精密加工部件（3 至 7 轴 CNC、EDM）、金属（DMLS）和聚合物 3D 打印、注塑成型以及内部工具和模具制造能力和质量保证的预生产和生产。HARBEC 在铝、钛、Inconel、镁、马氏体时效钢、黄铜、铜等各种材料方面拥有丰富的经验，并为航空航天和国防、医疗和高端工业终端市场的全国客户群提供服务。该公司总部位于纽约州罗切斯特，拥有一家获得 AS9100D（航空航天）和 ISO13485:2016（医疗）认证的先进工厂，拥有 ITAR 许可证（国防）和 ISO 7 级洁净室。收购 HARBEC 为更广泛的 ADDMAN 组织增加了 160 名才华横溢、敬业的员工。
添加性制造的Ti6al4v Eli
单点钻石加工（SPDM）产生其他生产方法无法匹配的光滑加工表面。虽然对用SPDM进行铸造合金的机制进行了充分探索，但添加性制造零件的SPDM领域仍在很大程度上都没有。这项工作揭示了对添加性钛合金的表面产生过程的新见解，特别是Ti6al4v额外的低间隙（ELI）合金工件。我们对芯片形态的检查揭示了一种独特的芯片去除方式，该模式以前未记录在现有文献中。在添加性的TI6AL4V ELI工件的SPDM中，鉴定出在工具耙面上流动的芯片中的许多毛孔和不连续性，表明在材料的塑料流中看到了周期性间歇性裂纹。为了检查这种现象，开发了有限元分析（FEA）模型。尽管FEA模型可以很好地解释文献中报道的Cast Ti6al4v Eli的SPDM的加工力学和芯片形态，但它未能描述在这项工作中加化性工件加工过程中获得的芯片形态。这种差异强调了针对加上制造组件量身定制的创新模拟方法的需求。这项研究中的实验性OB用途强调了芯片形成的独特形式，与常规的TI6AL4V合金加工过程相反。在较低的饲料中，存在短而不连续的芯片形成，外围的撕裂。相反，在较高的饲料下，观察到了长，连续的带状芯片形成。此外，一些典型的添加剂制造缺陷出现在加工表面和芯片上。通过优化SPDT参数，在Addi ti6al4v Eli工件上实现了大约11.8 nm的表面粗糙度（RA）值。这项工作提供了有关SPDM的化合物制造组件的机制的全新视角，为后续研究提供了垫脚石。
CARD LOK 技术的进步可满足交换和二级维护要求
根据要求，无论是高级夹紧力、高级热性能还是二级维护，CCA 都可以与所需的 Card Lok 相辅相成。对于需要最佳热性能的应用，可以将 Card Lok 直接加工到热框架或翻盖中以去除热界面，从而实现更高性能的组件。此外，还开发了公差补偿提取器，以满足 Vita 48.2 的要求，具有 10:1 的机械优势，可用于插入和提取具有高密度连接器触点的印刷电路板。闩锁插入器/提取器在插入过程中为连接器提供正压，防止因冲击和振动而断开连接。它仍然符合二级维护要求，可以用戴手套的手操作，无需专门的工具。
CARD LOK 技术的进步可满足交换和二级维护要求
根据要求，无论是高级夹紧力、高级热性能还是二级维护，CCA 都可以与所需的 Card Lok 相辅相成。对于需要最佳热性能的应用，可以将 Card Lok 直接加工到热框架或翻盖中以去除热界面，从而实现更高性能的组件。此外，还开发了公差补偿提取器，以满足 Vita 48.2 的要求，具有 10:1 的机械优势，可用于插入和提取具有高密度连接器触点的印刷电路板。闩锁插入器/提取器在插入过程中为连接器提供正压，防止因冲击和振动而断开连接。它仍然符合二级维护要求，可以用戴手套的手操作，无需专门的工具。