近年来,人们广泛讨论了从设计和生产率角度来看 AM 工艺的无数优势和挑战,但最近许多研究指出,从材料角度来看,这些创新的加工技术也带来了许多优势和挑战 [3]。事实上,从材料的角度来看,要解决的主要问题与 AM 零件的性能研究以及市场上可加工材料的数量有限有关。基于这些考虑,许多大学、研究中心和行业开始研究原料特性、AM 工艺参数和材料特性之间的相关性,并寻求扩大可用于 AM 工艺的材料组合 [3]。因此,我们推出了本期特刊,总结了这些主题的最新研究活动。以下按材料类别介绍了 AM 材料开发的主要最新进展。
班加罗尔,9 月 3 日:全国范围内的船舶通信和支持系统推广工作正在顺利推进,该系统旨在分阶段在机械化和机动化渔船上安装近 10 万台 MSS 终端 (Xponder)。NewSpace India Limited (NSIL) 是印度政府 (GoI) 太空部 (DoS) 下属的一家公司,也是印度空间研究组织 (ISRO) 的商业部门,该公司代表印度政府渔业部 (DoF)、渔业、畜牧业和奶业部牵头开展这一雄心勃勃的项目。该计划的重点是建立一个专用的移动卫星服务 (MSS) 网络,用于监测、控制和监视 (MCS) 9 个沿海州和 4 个联邦属地的近 10 万艘渔船。
脚是人体的一部分,需要穿着鞋子或拖鞋进行许多活动。脚部畸形往往会使人们在活动时一直感到疼痛。这提高了对鞋垫产品的需求的重要性,尤其是鞋类矫正器。使用计算机辅助制造 (CAM) PowerMill2016 技术对五个参数进行优化,即刀具路径策略、进给速度 (B)、主轴转速 (C)、步距 (D) 和排屑槽数量 (E)。获得了表面粗糙度 R a = 6.15 µm 和加工时间 (T a = 3.725 小时) 的最佳值。© 2019 Elsevier Ltd. 保留所有权利。同行评审由 2018 年第六届先进材料科学与技术国际会议、第六届 ICAMST 科学委员会负责。
在此类中,我将通过示例表明现场理论如何描述凝结物理学中的某些重要现象。在经典和量子力学中,用一维谐波链说明了从离散到连续描述的过渡。自发对称性破裂是用弱相互作用的玻色气体的超流体现象引入的。这是对经典非线性sigma模型的研究,以及如何使用重新归一化的方法来治疗。还详细讨论了kosterlitz-无尽的相位过渡。通过在随机相近似级别的电子模型中引入筛选概念。超导性在平均场和随机相近似中描述。在约瑟夫森交界处的背景下,用于耗散的Caldeira-Leggett模型用于说明Instantons在量子力学中所起的作用。如果时间允许,则琼脂化将以(1+1)维空间覆盖。
摘要:背景。全氟烷基物质(PFAS)与动物的神经发育毒性有关。但是,人类研究尚无定论。目标。评估儿童期间PFAS暴露与神经心理学发展之间的关联。方法。分析了西班牙INMA项目的1,240个母子对。全氟己烷磺酸(PFHXS),全氟辛酸(PFOA),全氟辛烷磺酸盐(PFOS)和全氟烯烷酸(PFO)和全氟烷酸(PFNA)。在14个月,4-5年和7年中评估了神经心理学发展,涵盖了四个领域:一般认知,通用运动,注意力和工作记忆。关联。结果。PFHXS,PFOA,PFO和PFNA中位数为:0.6、2.4、6.1和0.7 ng/ml。PFA较高的PFA产前暴露与14个月时的运动发育较差有关,尤其是在PFHXS(β[95%CI]:-1.49 [-2.73,−0.24])和PFOS较小程度上(-1.25 [-2.62,0.12])。在4 - 5年的一般认知发展与PFO(1.17 [-0.10,2.43])和PFNA(0.99 [-0.13,2.12])之间也存在边际正相关。没有发现其他神经心理学结果或任何性别差异的明确关联。讨论。这项研究没有显示出儿童产前PFA与不良神经心理学发展之间关联的明确证据
会议为航天器设计师,经理,材料工程师和科学家提供了一个论坛,以审查和认真评估LDEF的结果,从他们的相关性,意义以及对航天器设计实践的影响的角度。从国家航空和空间管理局,国防部,工业和学术观点介绍了LDEF调查结果对材料选择,利用和资格的影响。由于
[ 1] 疾病控制与预防中心。(2020 年 12 月 7 日)。3D 打印工作安全。疾病预防控制中心。[2] Rooney, M. K., Rosenberg, D. M., Braunstein, S., Cunha, A., Damato, A. L., Ehler, E., Pawlicki, T., Robar, J., Tatebe, K., & Golden, D. W. (2020)。放射肿瘤学中的三维打印:文献系统综述。应用临床医学物理学杂志,21(8),15–26 [3] 太空 3D 打印。Aniwaa。(2021 年 8 月 5 日) [4] 原装 Prusa i3 MK3S+ 3D 打印机图片。(n.d.)。Prusa 3D。检索日期:2023 年 8 月 1 日 [5] 艺术家对地球磁层的演绎。(2007)。欧洲航天局。检索日期:2023 年 8 月 1 日 [6] Sherwin Emiliano。(2021 年 6 月 20 日)。[2021] 3D 打印机灯丝多少钱?MonoFilament DIRECT [7] P., M. (2022 年 8 月 8 日)。Pla 与 PETG:您应该选择哪种材料?3Dnatives [8] 文件:polylactid sceletal.svg。Wikimedia Commons。(n.d.-b) [9] 文件:Polyethyleneterephthalate.svg。Wikimedia Commons。(n.d.-a) [10] Junaedi, H., Albahkali, E., Baig, M., Dawood, A., & Almajid, A.(2020)。短碳纤维增强聚丙烯复合材料的延性至脆性转变。聚合物技术进展,2020 年,1-10 [11] https://www.worldoftest.com/electro-mechanical-dual-column-universal-testing-machine-qm-100200300500。(n.d.)。Qualitest。2023 年 8 月 3 日检索 [12] Wady, Paul, et al.“电离辐射对 3D 打印塑料的机械和结构性能的影响。” Additive Manufacturing,vol.31,2020,第 100907 页
3.0 'ISPAN' Module Development .............................................................. 15 3.1 Flat Stiffened Panel .......................................................................... 16 3.1.1 DIAL Shell Element .............................................................. 18 3.1.2 Model Geometry .................................................................. 19 3.1.3 Loads .....................................................................................................................................................................................................................................................边界条件................................................................................................................................................................................................................................................................... 21 3.1.5解决方案............................................................... 3.2.1.1 Example 1 Linear Static Analysis .................................. 26 3.2.1.2 Example 2 Bifurcation Buckling Analysis ........................ 31 3.3 Flat Rectangular Tubular Truss Core Panel ............................................... 35 3.3.1 Program Components ............................................................ 35 3.3.1.1 Command Module ................................................... 35 3.3.1.2前处理器..................................................................................................................................................................................................................................... 3后处理器.............................................................................
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