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头盔、地面部队和跳伞员
3.4.1.1.1 风车预制件结构。风车预制件的结构应与图 8-2-661 所示类似，但尺寸可能有所不同。每个风车应为一块连续的、完整的织物。为了便于成型预制件，风车可在风车 Cf311kr 的 2 1/2 英寸范围内切割，在任何方向上留下至少 5 英寸宽的未切割区域。每个风车上的腿不得超过八个，且尺寸大致相等。除了最内层或最外层预制件层之外，最多两个风车可以通过使用两个半风车连接在一起形成，最小 3 英寸乘 5 英寸的矩形，该矩形与风车所用的材料相同。5 英寸的尺寸应居中并与两个半风车的对接接头平行。这些分段风车层可位于预制件铺层内的任何位置。风车预制件应使用类似于图 8-2-661 的三个冠层组装，以便壳体的任何横截面积上织物层不少于 19 层。风车预制件应相互叠加，以使每层的间隙与所有其他层的间隙相抵消。当 16 个风车预制件正确成型并相互叠加时，可以使用它们获得所需的 19 层织物。风车预制件中的间隙宽度不得超过 3/32 英寸。不得有宽度超过 1/2 英寸的褶皱、皱纹或折痕。长度小于 1/2 英寸的任何褶皱、皱纹或折痕都应平滑。
人工智能与专业工作的未来
2 Frey, CB 和 Osborne, MA 2017。就业的未来：工作对计算机化有多敏感？《技术预测与社会变革》，114 期：254-280。3 Muro, M.、Whiton, J. 和 Maxim, R. 2019。哪些工作会受到人工智能的影响？华盛顿特区：布鲁金斯大都会政策计划。另请参阅 Dellot, B.、Mason, R. 和 Wallace-Stephens, F. 2020。工作的四种未来：应对激进技术时代的不确定性。伦敦：RSA、Manyika, J.、Chui, M.、Miremadi, M.、Bughin, J.、George, K.、Willmott, P. 和 Dewhurst, M. 2017。可行的未来：人工智能、自动化、就业和生产力：麦肯锡全球研究院。 4 Autor, DH 2015. 为什么还有这么多工作？工作场所自动化的历史和未来。《经济展望杂志》，29(3)：3-30。5 Brynjolfsson, E. 和 Mitchell, T. 2017. 机器学习能做什么？对劳动力的影响。《科学》，358(6370)：1530-1534。另见 Brynjolfsson, E. 和 McAfee, A. 2014. 第二次机器时代。纽约：WW Norton & Company。6 Susskind, RE 和 Susskind, D. 2015. 职业的未来：科技将如何改变人类专家的工作：美国牛津大学出版社。7 Wilson, HJ、Daugherty, P. 和 Bianzino, N. 2017. 人工智能将创造的就业岗位。 MIT 斯隆管理评论，58(4): 14。 8 Sako, M. 2013. 专业人士的业务。美国计算机协会通讯，56(7): 30-32。 9 Armour, J.，和 Sako, M. 2020 即将出版。法律服务中的人工智能商业模式：从传统律师事务所到下一代法律公司？《职业与组织杂志》，可在 SSRN 3418810 获得。 10 Noordegraaf, M. 2015. 混合专业主义及其他：（新）不断变化的组织和社会背景下的公共专业主义形式。《职业与组织杂志》，2(2): 187-206。 11 https://www.acm.org/media-center/2018/july/acm-updates-code-of-ethics
运输和物流：一个人的故事
本书描述了一位美国陆军后勤人员在动荡时期的命运，并处理了将部队和物资运送到遥远战场的问题，既可以作为当时的个人传记，也可以作为历史故事。三十五年的服役生涯中，杰克·C·富森亲身体验了太平洋和亚洲的战斗，并在欧洲和华盛顿担任高级参谋，他一直在努力解决运输和后勤的基本问题，并积累了管理战争要道的丰富知识。其中一些问题已在本书所属的特别后勤系列的两本配套研究中预示：卡特·B·马格鲁德将军对海外战区后勤支援规划的深入描述《我观察到的反复出现的后勤问题》和约瑟夫·M·海瑟中将对和平与战争中通信区面临的复杂挑战的亲身经历《士兵支援士兵》。本书的重点转移到交通运输、军队调动的实用艺术，尤其是本世纪战争中反复出现的那些行动，当时的规模和紧迫性考验着军事资源。因为在战略和后勤方面有一条格言——今天和富森将军在朝鲜和越南学习他的手艺时一样真实——那就是成功通常与以优越的速度运送部队和物资的能力有关。在接下来的几页中，将军
有意识进入和内省的大脑机制
简介γνῶθισεαυτόν：知道自己。这个著名的格言刻在德尔菲的阿波罗神庙的正音调上，我们将注意力引起了人们对人脑的非凡能力的关注：使我们意识到我们意识的最前沿的能力，而不仅仅是来自外部世界的感官信息，而且是我们内在的心理生活的各个方面。的确，智人智人的特征是我们有意识地有意识。弗拉基米尔·纳博科夫（Vladimir Nabokov）是一位才华横溢的画家，弗拉基米尔·纳博科夫（Vladimir Nabokov）在强烈的看法中抒情地总结了这镜子的迷人思考，看似转向了自己：意识到意识到自己……如果我不仅知道我是我，而且还知道我知道我，那我就属于人类。所有其余的都随之而来 - 思想的荣耀，诗歌，对统一的愿景。在这方面，猿和人之间的差距大于变形虫和猿之间的差距。意识如何工作？可以将其简化为大脑的操作吗？其神经生物学机制是什么？长期以来，这些问题被认为是认知心理学和神经科学的领域。意识被认为是不必要的术语。约翰·布罗德斯·沃森（John Broadus Watson）有力地拒绝了心理学科学的内省和意识，他在1913年在他的1913年宣言中概述了行为主义者的观点：心理学作为行为主义者认为这是自然科学的纯粹客观经验。其理论目标是对行为的预测和控制。内省没有其方法的重要组成部分，其数据的科学价值也不取决于他们在意识方面的准备就绪。尽管认知科学拒绝了行为主义，但反感染的观点留下了持久的标记。在认知革命（大约1960年至1990年）中，几乎没有提到意识，甚至没有研究（除了一些主要例外，例如Bisiach，Luzzatti和Perani，1979年；弗里斯（Frith），1979年； Libet，Alberts，Wright和Feinstein，1967年；马塞尔（Marcel），1983年； Posner，Snyder，Balota和Marsh，1975/2004； Shallice，1972年； Weiskrantz，1986）。
卷378编号2全编号1089 2025年2月...
通过粗几何形状885詹妮弗·邓肯（Jennifer Duncan）的厚度嵌入对称空间中，这是球不等式的非线性变体。。。。。。。。。。。。。。。911 Yuchen Bi和Jie Zhou，Varifolds的最佳刚度估计值几乎最小化Willmore Energy。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。943 S.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。967 Boris Bychkov，Petr Dunin-Barkowski，Kazarian和Sergey Shadrin，拓扑递归的符号义务。。。。。。。。。。。。。。。。1001 Nasrin Altafi，Robert Di Gennnaro，Federico Galetto，Sean Grete，Rosa M. Mir´o-Roig，Uwe Nagel，Artinian Gorenstein，Artinian Gorenstein。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1055 J. Charatonik，Alexandra Kwiatkowska和Robert P. Roe，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1081 Ciprian A. Tudor，多维Stein方法和定量渐近独立性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1127 Sean Monahan，Halosphical Stacks和堆放的颜色风扇。。。。。。。。。。。1167 hao pan，Ergodic复发和素数之间的界限。。。。。。。。。。1215 Andr´e Guerra，Xavier Lamy和Konstantinos Zemas，在任意维度中的球体价值图中M obius组的急剧定量稳定性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1235 Kevin Ford和Mikhail R. Gabdullin，多项式连续复合值的长字符串。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1261 Zhicheng Wang，Lusztig对应和有限的Gan-Gross-Prosad问题。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1283。。。。。。。。。。。。。1329 1329和Coutiannis，Anh N. Le，Joel Moreira，Ronnie Pavlov和Florian K. 1373JoakimFærgeman，第四个钢化D模块。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1401 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。1329和Coutiannis，Anh N. Le，Joel Moreira，Ronnie Pavlov和Florian K.1373JoakimFærgeman，第四个钢化D模块。。。。。。。。。。。。1401。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1433 VALOV的VESK，同质ANR空间的结构。。。。。。。。。。。。。。1449法国人和马汉MJ，阿诺索夫。1465
自动飞行控制
目前，无论是民用还是军用飞机，几乎都配备某种形式的自动飞行控制系统，作为其标准操作设备的一部分。可用的系统与飞机本身一样多种多样，从单引擎私人飞机上的简单侧倾稳定器或“机翼调平器”，到能够自动控制大型运输飞机从起飞到着陆和滑跑的飞行路线的复杂飞行引导系统。因此，可能有点难以意识到，此类系统的开发源自人类在飞上天空并成为自己“飞行路线命运”的控制者之前多年奠定的基础。当然，早期“重于空气的飞行器”的发明者面临着许多问题，其中最突出的是与实现稳定飞行相关的问题。尽管人们意识到稳定性应该是机器基本设计中固有的，但人们对将稳定性分为动态和静态元素以及机器所具有的各种自由度知之甚少。因此，正如历史记录所表明的那样，人们更加努力地保持机器的直线和水平，不受外部干扰的影响，并通过应用某种形式的人工稳定装置来获得必要的稳定性。值得注意的是，可能第一个
修订（更新2）到智能电池系统（...
智能电池系统（S.B.S.）规格采用者协议这是希望采用SBS规格的当事方的专利许可协议。本协议中使用的：·“启动子”是台式，杜拉克尔，能量器，英特尔，线性技术，马克西姆，三菱电气，国家半导体，东芝电池，瓦尔塔。·“采用者”是本协议末尾指定的实体。·“采用者”是执行本协议相同同行并将其交付给发起人的任何其他实体。·“会员”是一个直接或间接控制，由另一个实体控制或在共同控制的实体，只要存在这种控制。“控制”是指实体中超过50％的投票股票或权益的利益所有权。·“规格”是一组名为“智能电池系统规格”的规格，修订版1.0，由发起人撰写和发布，日期为1996年9月5日或之前，以及以下许可部分中所述的任何更新。·“必要的索赔”是指由一方拥有或控制的专利或专利申请的索赔，必须侵权，以制造完全符合当时当前规格的产品，该产品不会侵犯，而是符合规格，并且在不侵权的情况下没有可靠的方式符合规定。当采用者的授权代表签署本协议并在下面的地址交付发起人时，本协议将具有法律约束力。许可证：•许可授予。“必要的索赔”不包括与半导体制造技术有关的任何索赔，这些主张与规格中的界面构建产品的索赔无需违反此类索赔（即使在相同的专利索赔中），或者如果有执照，则需要释放律师的律师来支付持有律师的第三份第三部分。采用者后期执行本协议或促进者对规范的最终确定，采用者在此向发起人和采用者授予了促进者，并授予促进者，特此向采用者授予采用者，采用者，无限制的，不可转让的，不可转让的，不可公开的，不可公开的，可根据其在全球范围内宣布，销售，销售，销售，进出，进出，进出，进出，进出，进出的产品;前提是该许可不得扩展到不需要遵守规范或存在可行的，不介绍替代方案的产品的功能。
Maxrefdes1165：32-渠道工业数字I/O模块
32通道工业数字I/O模块MaxRefdes1165概述MaxRefdes1165是一个完整的32个通道工业数字I/O模块，其中包含16个数字输入（DIS）和16个数字输出（DOS）（DOS）（DOS），在工业形式中构建和测试，以实现暂时性的Immunity标准，例如61000 000 000 000 000-41000-41000000-41000000-4。MaxRefdes1165是一种经过验证的设计，它提供了具有诊断功能的Max22190八八元工业数字输入设备所必需的硬件和软件，以及具有高端开关的Max14915八八元工业数字输出。在此参考设计中，以雏菊链模式配置了两个Max22190，并且在可寻址SPI模式下配置了两个Max14915。电流隔离由Max14483和Max12930提供，以隔离逻辑（SPI Master）和Field（24V）侧的数据。MaxRefdes1165具有用于外部SPI通信的12针PMOD™兼容连接器（CNT1）。出于测试目的，参考设计使用Maxim的USB2PMB2＃适配器板，该板通过USB端口接收命令并将其转换为SPI接口。另外，用户可以将参考设计板连接到任何与PMOD兼容的板（例如FPGA或微控制器系统），并编写自己的软件来控制MAX22190和MAX14915。Other features include the following: • 32 Digital I/Os: 16 Inputs and 16 Outputs • High Integration Reduces BOM Count and PCB Space • Fault Tolerant with Built-In Diagnostics • Robust Design to Meet IEC 61000-4 Hardware Specification The MAXREFDES1165 features 16 digital inputs (MAX22190) and 16 digital outputs (MAX14915), and it supports isolated SPI data.MAX22190和MAX14915都与主机控制器进行通信，并使用具有单独的芯片选择（CS）信号的相同孤立的SPI总线。每个Max22190将八个工业输入转换为SPI兼容输出。每个Max14915根据从主机控制器接收到的命令为外部负载提供了电源。此外，主机控制器还会收到所有可用的诊断信息。MAX14483和MAX12930一起使用SPI提供数据信号隔离，以及与主机通信的PMOD兼容连接器。该系统由24V DC提供动力。设计 - 制造的测试了此参考设计，描述了图1所示的硬件。它提供了一个详细的，系统的技术指南，用于设计一个具有16个数字输入和16个数字输出的工业数字I/O模块。已构建和测试参考设计，其详细信息将在本文档稍后遵循。
测试行业标杆
2019 公司 2018 2019 变化 2019 公司 2018 2019 变化 1 英特尔* 66,290 67,754 2.2% 26 Marvell Technology Group* 2,800 2,655 (5.2%) 2 三星电子 73,708 52,191 (29.2%) 27 东芝* 5,614 2,435 (56.6%) 3 SK 海力士 36,240 22,297 (38.5%) 28 罗伯特·博世* 2,494 2,430 (2.6%) 4 美光科技 29,742 20,254 (31.9%) 29 Qorvo 2,334 2,358 1.0% 5 博通* 16,261 15,322 (5.8%) 30 美信集成* 2,497 2,183 (12.6%) 6 高通* 15,375 13,613 (11.5%) 31 赛普拉斯半导体* 2,439 2,145 (12.1%) 7 德州仪器 14,592 13,364 (8.4%) 32 联咏* 1,815 2,081 14.7% 8 意法半导体* 9,579 9,451 (1.3%) 33 瑞昱半导体* 1,516 1,962 29.4% 9 恩智浦* 9,022 8,758 (2.9%) 34 日亚化 1,842 1,794 (2.6%) 10 苹果 7,646 8,569 12.1% 35 南亚科技 2,808 1,667 (40.6%) 11 索尼 6,465 8,536 32.0% 36 欧司朗 1,970 1,635 (17.0%) 12 英飞凌科技* 8,748 8,471 (3.2%) 37 Nexperia 1,496 1,466 (2.0%) 13 联发科* 7,890 7,959 0.9% 38 Dialog Semiconductor* 1,442 1,408 (2.4%) 14 Kioxia 8,533 7,827 (8.3%) 39 三菱 1,310 1,352 3.2% 15 海思科技* 6,035 7,738 28.2% 40 MLS 1,198 1,318 10.0% 16 Nvidia* 8,073 7,331（9.2%） 41 Vishay 1,551 1,289（16.9%） 17 瑞萨电子* 6,710 6,716 0.1% 42 Sanken 1,333 1,265（5.1%） 18 AMD 6,295 6,591 4.7% 43 Cirrus Logic* 1,248 1,242（0.5%） 19 西部数据 9,078 6,252（31.1%） 44 华邦电子* 1,352 1,237（8.5%） 20 ADI 公司 6,207 5,831 （6.1%） 45 Denso 1123 1,193 6.2% 21 ON Semiconductor* 5,642 5,327 （5.6%） 46 Synaptics* 1,437 1,165 （18.9%） 22 Microchip Technology* 5,154 5,161 0.1% 47 Macronix International* 1143 1,061 （7.2%） 23 Xilinx* 2,904 3,235 11.4% 48 UniSoC Technologies 1,286 1,036 （19.4%） 24 Skyworks Solutions* 3,277 2,822 （13.9%） 49 Diodes 1033 1,021 （1.2%） 25 Rohm* 3,025 2,768 （8.5%） 50 索喜科技 996 1008 1.2%
Profirescu Ovidiu George - 欧洲通行证 CV
主要活动和职责 以下学科的研讨会和实验室教学活动：电子器件、基础电子电路、微电子软件工具、计算机辅助设计技术 集成电路领域的研究活动： 1. I. Cimpian、OG Profirescu、A. Ungureanu、F. Babarada、E. Lakatos、C. Amza、MOSFET 模拟-TCAD 工具/包、CAS 2003 国际半导体会议论文集、Vol. 2，页235-238，10月2003； 2. F. Babarada、E. Lakatos、MD Profirescu、C. Amza、E. Manea、N. Dumbravescu 和 OG Profirescu，MOSFET 工艺优化和特性提取，CAS 2004 年国际半导体会议论文集，第 3 卷。 2，页319-322，10月2004； 3. OG Profirescu、F. Babarada、MD Profirescu、C. Ravariu、E. Manea、N. Dumbravescu、C. Dunare 和U. Dumitru，《MOSFET 电导建模（包括失真分析方面）》，CAS 2005 国际半导体会议论文集，第 3 卷。 2，页439-442, 2005； 4. F. Babarada，MD Profirescu，C. Ravariu，A. Rusu，OG Profirescu，E. Manea，C. Dunare，《MOSFET 失真分析建模》，ICMNT'06，阿尔及利亚，2006 年； 5. F. Babarada, C. Maxim, C. Ravariu, I. Campian, OG Profirescu, MD Profirescu, E. Manea, N. Dumbravescu 和 C. Dunare, 微电子交互式远程学习, ICL'06, 菲拉赫 - 奥地利, 2006 年; 6. F. Babarada、MD Profirescu、C. Ravariu、OG Profirescu、E. Manea、N. Dumbravescu、C. Dunare 和V. Dumitru，《MOSFET 建模（包括失真分析的二阶效应）》，ASM 06，Rhodes-Greece，2006 年； 7. C. Amza、I Cimpian、MD Profirescu、OG Profirescu，《伪晶 HEMT 结构的集合蒙特卡罗模拟》，《CAS 2007 国际半导体会议论文集》，锡纳亚 - 罗马尼亚，第 15 卷。 2，页419-422, 2007； 8. V. Moleavin、MD Profirescu、OG Profirescu，《数字 IC 的电热仿真环境》，《CAS 2007 国际半导体会议论文集》，罗马尼亚锡纳亚，第 15 卷。 2，页493-496, 2007； 9. OG Profirescu、C. Dinca、C. Stanescu，《CMOS LDO 中的噪声》，CAS 2007 国际半导体会议论文集，IEEE 目录号。 07TH8934，页563-566，十月2007； 10. V.Moleavin、OG Profirescu、MD Profirescu，《数字集成电路的功能热模拟模型》，罗马尼亚科学院院刊，A 系列，第 15 卷。 9号1，页69-74, 2008；