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利用英特尔® 以太网 800 系列克服 AI 基础设施挑战
在展示了英特尔以太网 E810 网络适配器和 NVIDIA Mellanox ConnectX-5 适配器之间的性能对等后，该团队正在评估即将发布的英特尔以太网 E830 网络适配器，该适配器提供高达 200 千兆位每秒 (Gbps) 的最大数据速率、PCIe 5.0x8 主机互连支持、精确的计时功能以及全面的安全性和可管理性功能。网络适配器可以支持更高的带宽工作负载要求。该团队还在考虑英特尔® 基础设施处理单元 (IPU) 适配器。英特尔 IPU 适配器能够执行各种与基础设施相关的任务，包括隔离租户和提供商网络和存储 (NVME) 卸载、安全性、存储和虚拟化以及网络。
2020 PEO 航空公司标准 - FACE™ 和 SOSA™ 博览会
• LGS Innovations • Mellanox Federal Systems • Meritec • Micro Focus (US), Inc. • Midwest Microwave Solutions Inc • Milpower Source • Motorola Solutions • New Wave Design and Verification, LLC • North Atlantic Industries, Inc. • OAR Corporation • Orion Technologies, LLC • Orolia Defense & Security, LLC • Pacific Star Communications, Inc. • PCI Systems Inc. • Pentek, Inc. • Perspecta Labs Inc. • QRC Technologies, LLC • RADA Technologies, LLC (RADA USA) • Rantec Power Systems, Inc. • Real-Time Innovations • Reflex Photonics Corp. • Riverside Research • RTD Embedded Technologies, Inc. • Samtec • Selex Galileo Inc. • SimVentions • Skayl LLC • SMART Embedded Computing, Inc. • Southwest Research Institute • Spectranetix, Inc. • SR Technologies, Inc. • Star Lab Corp • SV Microwave • TE Connectivity • Telephonics • Tucson Embedded Systems • University of Dayton Research Institute • VITA • VTS 公司 • Wolf Advanced Technology 公司
2 招标编号勘误表：CDACP/NSM-HDR 开关/...
PCB 设计 PCB 尺寸：~ 182mm x 424mm (宽 x 长) PCB 厚度：3.52±10% (~137 Mils) PCB 材料：日立 LW910G、HE679G（极低损耗、低 Dk、无卤素） 估计功耗：~450W 环境温度：最高 35°C Mellanox SoC 详细信息 (MT54240A0-FCCR-H) 封装类型 HFCBGA 总引脚数：3124 重量 61 克 尺寸 57.5 mm x 57.5 mm 球数 3124 球距 1 mm 球尺寸 0.6 mm 近似 ASIC 引脚分布详细信息：电源引脚：~ 40 模拟电源引脚：~90 接地引脚：~90 高速网络：~ 656（40 四 (4x) SerDes 56 Gbps PAM4, 4 PCI Express 3.0 通道）电源网络详情 VDD 0.85V VDDCPA 0.85V VDDHS[1:0] 1.2V VDDHSPX 1.2V VDDO[19:0][1: 1.8V VDDOPX 1.8V VDDA[1:0] 1.8V VDDAPX 1.8V VDDPLL[1:0] 1.8V VDDPLLPX 1.8V VDDIO 3.3V 4 第 22 页：第 IV 节，项目：7. 中标者向 C-DAC 交付的物品 要点：（j）所述组装板 - 五 (5) 块完全组装的
NorCAS 征文通知.pdf
成员： • Orazio Aiello，国立大学。新加坡（SG）• Janne Aikio，大学奥卢大学 (FI) • Johan Alme，卑尔根大学 (NO) • Atila Alvandpour，林雪平大学 (SE) • Paul Annus，Taltech (EE) • Snorre Aunet，NTNU (NO) • Marco Balboni，费拉拉大学 (IT) • Abdullah Baz，Umm Al-Qura 大学 (SA) • Elmars Bekecal，里士满技术大学，里士满大学 (SE) • 隆德大学 (SE) • Claudio Brunelli，诺基亚 (FI) • Luigi Carro，UFRGS (BR) • Mario Casu，都灵理工大学 (IT) • Kun-Chih (Jimmy) Chen，国立中山大学 (TW) • Yong Chen (Nick)，清华大学。 （中国） • Hans Jakob Damsgaard，诺基亚（FI） • Patricia Derler，国家仪器（美国） • Peeter Ellervee，Taltech（EE） • Diana Goehringer，德累斯顿工业大学（德国） • Gunnar Gudnason，奥迪康（丹麦） • Xinfei Guo，Mellanox TechnSEologies（美国） • Half-Houston University（美国），阿尔托大学（FI） • Shadi Harb，英特尔，（美国） • Thomas Hollstein，Taltech（EE） • Heikki Hurskainen，诺基亚（FI） • Waqar Hussain，Nordic Semiconductors（NO） • Maksim Jenihhin，Taltech（EE） • Gert Jervan，Taltech（EE） • Ted Johan SE，Gulson University（CA）nar Kjeldsberg，NTNU（NO） • Kristian Gjertsen Kjelgård，Univ.奥斯陆（挪威） • Peter Koch，奥尔堡大学（丹麦） • Selcuk Köse，大学罗切斯特 (美国) • Marko Kosunen，阿尔托大学 (FI) • Olli-Erkki Kursu，大学。奥卢 (FI) • Kimmo Kuusilinna，Nosteco (FI) • Vesa Lahtinen，诺基亚 (FI) • Yannick Le Moullec，Taltech (EE) • Pasi Liljeberg，图尔库大学 (FI) • Liang Liu，隆德大学 (SE) • Farshad Moradi，奥胡斯大学 (DK) • Ilkka Nissinen，大学。奥卢 (FI) • Sajjad Nouri (DE) • Jari Nurmi，特拉维夫大学 (FI) • Vojin G. Oklobdzija，加州大学戴维斯分校 (美国) • Milica Orlandić，挪威科技大学 (NO) • Dmitry Osipov，ITEM (DE) • Vassilis Paliouras，大学。帕特雷 (GR) • Darshika G. Perera，UCCS（美国） • Ernesto Pérez，CSEM（瑞士） • Luca Pezzarossa，DTU（丹麦） • Sebastian Pillement，Univ.南特大学 (FR) • Juha Plosila，图尔库大学 (FI) • Timo Rahkonen，奥卢大学 (FI) • Toomas Rang，Taltech (EE) • Jussi Ryynänen，阿尔托大学 (FI) • Ketil Røed，大学。奥斯陆（挪威） • Juha Röning，大学奥卢大学（FI） • Alireza Saberkari，林雪平大学（SE） • Martin Schoeberl，丹麦技术大学（DK） • Shahrian Shahabuddin，俄克拉荷马州立大学(美国) • Ibraheem Shayea，伊斯坦布尔技术大学。 (TR) • Ming Shen，奥尔堡大学（DK） • Olli Silvén，奥卢大学（FI） • Henrik Sjöland，隆德大学（SE） • Kalle Tammemäe，Taltech（EE） • Jing Tian，南京大学（CN） • Kjetil Ullaland，卑尔根大学（NO） • Vishnu Unnikrishnan，坦佩雷大学。 (FI) • Boris Vaisband，麦吉尔大学（CA） • Lan-Da Van，国立交通大学(TW) • 马克·维斯特巴卡 (Mark Vesterbacka)，林雪平大学(SE) • Seppo Virtanen，图尔库大学 (FI) • Upasna Vishnoi，Marvell Semiconductor (美国) • Roshan Weerasekera，西英格兰大学 (英国) • Avinash Yadav，Nvidia (美国) • Trond Ytterdal，挪威科技大学 (NO) • Milad Zamani，奥胡斯大学 (DK)，• Yuteng ZhouWPI（美国）• Viktor Åberg，隆德大学（瑞典）• Johnny Öberg，KTH（瑞典）