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MicroCoat 技术有限公司
该公司专门为电子、微电子和半导体行业提供先进的导电、非导电和紫外线固化粘合剂和涂料配方，为航空航天、国防、医疗、光电子、电信、井下以及商业装配领域提供产品。凭借超过 150 年的聚合物专业知识，MicroCoat 开发出了毫无疑问最优质的细线无渗色导电粘合剂和“烧结”银粘合剂，TC >150W/mK。我们的非导电密封粘合剂已通过许多公司的 MSL1 测试。该公司每月为全球半导体组件和 MCM 运送数千支导电和非导电芯片粘接粘合剂、灌封、围坝和填充配方。MicroCoat 的“B”阶段导电和非导电薄膜和液体广泛用于芯片粘接和封装密封。
MCT 34T71ND-2
温度范围为 <-55 o C 至 >300°C 以上，符合 NASA 低排气规格 MicroCoat MCT 34T71ND-2 具有独特的性能特性组合，包括高剪切和剥离强度以及方便的操作和高/低温特性，可轻松评定为 MSL1。这种吸湿性极低的粘合剂在 30 o C/85%RH 下已使用超过 1 年，可用于 MSL1 封装。MCT 34T71ND-2 是一种军用和医用微电子密封粘合剂，是一种 100% 固体单组分非导电热固性导电粘合剂，主要用于密封军用、医用、“井下”混合设备、光电子、汽车传感器和所有 LCP 封装等中热膨胀不匹配的封装。医疗应用：此配方中不存在任何成分，在任何先前的评估中会导致细胞毒性或 USP VI 测试失败。 ISO 13485 不排除材料，除非公司专门设计，在这种情况下我们需要更多地了解您的质量系统的设计。一种改进的耐高温材料。这是一种单组分系统，配方可在高温下固化，可承受 85/85 超过 3500 小时。MCT 34T71ND-2 具有几个突出的加工优势；