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微电子可靠性
重引线键合是高功率电子制造中最常见的互连技术之一。对于工业应用，这些连接的长期可靠性至关重要。除了选择引线材料和环几何形状本身之外，环形成工艺参数也会影响引线键合的可靠性。在这项工作中，系统地研究了引线键合过程中键合头向后移动对引线键合连接质量的影响，并通过循环机械寿命测试、激光共聚焦显微镜对跟部区域的表面粗糙度测量和静态拉伸测试进行了鉴定。引线键合环由具有不同硬度值的 300 μm 铝 H11 和 H14CR 线制成。通过分别在 5 Hz 和 60 kHz 下运行的两种不同的机械循环测试方法确定了低频循环和高频循环模式下的寿命。结果表明，环形成过程中初始塑性变形引起的跟部区域的表面拓扑对由于跟部开裂而导致的引线键合失败有显著影响。在低频和高频循环范围内的所谓起皱分析中，失效前的负载循环次数与表面粗糙度呈反比关系。软线与硬线相比，根据测试条件表现出不同的使用寿命，而在所有情况下，当键合过程中反向运动 > 30 % 时，使用寿命会显著缩短。
桑德斯微电子
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微电子杂志
通过（TSV）技术利用同轴性通过Silicon，提出了紧凑的低通滤波器（LPF）。首先，通过分析计算，有限元方法（FEM）模拟和测量，研究了基于同轴TSV的几个电容器。其次，提出并通过FEM模拟和测量结果对基于同轴TSV的螺旋感应的电感式的公式进行了验证。最后，提出了基于基于TSV的电容器和电感器的研究，提出了基于2×4、2×5、2×6和2×7同轴TSV阵列的提议𝐿𝐶LPFS的分析模型，并且在AD和HFF中建立了等效电路模型以及在ADS和HFSS中的有限元模型（FEM）模型。LPF通过测量进行制造和验证。在建议的LPF中，同时使用同轴TSV作为电容器和电感器，这会导致更紧凑的大小。电感器的寄生能力可以帮助诱导拟议的LPF在停止带中诱导一个缺口，并提高滚动速率。
Hongwei Microelectronics
1。压力范围：300〜1100HPA（海拔9000m〜 -500m）。2。电源电压：5V 3。低功耗：标准模式6中的5μA。高精度：在低功率模式下，分辨率为0.06HPA（0.5米）7。高线性模式，分辨率为0.03hpa（0.25m）8。温度输出9。I2C通信模式10。 与温度补偿12. MSL 1反应时间：7.5ms 13。 备用电流：0.1μAI2C通信模式10。与温度补偿12.MSL 1反应时间：7.5ms 13。备用电流：0.1μA
微电子专业 Nitec
c7 所有未来的医护专业学生必须完全接种 COVID-19 疫苗，并且接种方式须经新加坡认可。不符合医疗条件的学生将遵守现行卫生部和医疗机构的指导方针。符合医疗条件但选择不接种疫苗的学生可能无法进入医疗保健和社区护理机构完成临床实习，也无法满足毕业所需的临床培训要求。所有申请护理文凭的学生都必须通过体检，并根据新加坡护理委员会的执业能力咨询证明能够以安全有效的方式执行患者护理活动。https://www.healthprofessionals.gov.sg/snb/registration-enrolment/application-for-registration-enrolment/local-graduates