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stmicroelectronics公司演示
基于FPGA的HW验证，FW验证，RF性能，互操作性，标准合规性（NFC论坛，EMVCO，ISO），验证PCB PCB开发EMC Pre -Scans：FCC，IC，ETSI，ARIB
美国微电子封装生态系统：挑战与机遇
摘要 — 半导体行业正在经历从传统的缩小器件尺寸和降低成本方法的重大转变。芯片设计人员积极寻求新的技术解决方案，以提高成本效益，同时将更多功能融入硅片封装中。一种有前途的方法是异构集成 (HI)，它涉及先进的封装技术，使用最合适的工艺技术集成独立设计和制造的组件。然而，采用 HI 会带来设计和安全挑战。要实现 HI，先进封装的研究和开发至关重要。现有研究提出了先进封装供应链中可能存在的安全威胁，因为大多数外包半导体组装和测试 (OSAT) 设施/供应商都在海外。为了应对日益增长的半导体需求并确保半导体供应链的安全，美国政府正在大力努力将半导体制造设施转移到国内。然而，美国的先进封装能力也必须得到加强，才能完全实现建立安全、高效、有弹性的半导体供应链的愿景。我们努力的目的是找出美国先进封装供应链中可能存在的瓶颈和薄弱环节。索引词 — 先进封装、半导体供应链、先进封装供应链、硬件安全和保障、安全异构集成。
DoD微电子：现场可编程门阵列...
本快速入门指南是 NSA 现场可编程门阵列 (FPGA) 保证级别 (LoA) 指南的概述，为用户提供了如何将 LoA 最佳实践指南应用于其程序。虽然 LoA 系列总共包含九份文件，但应用时不需要所有卷。用户只需阅读并应用最多两份文件中的指南即可。该系列中的其他文件介绍了制定指南的方法、有关如何将此过程复制到其他类型的微电子设备的建议，并包含定义。用户只需关注：
SENSYLINK微电子（CHT8310）低压数字...
1.1 寄存器映射（注 3） ...................................................................................................................................... 12 1.1.1 温度测量数据 .............................................................................................................................. 12 1.1.2 相对湿度测量数据 ............................................................................................................................ 14 1.1.3 配置寄存器 ................................................................................................................................ 14 1.1.4 转换设置寄存器 ............................................................................................................................. 16 1.1.5 温度和湿度的高/低限警报设置 ............................................................................................................. 16 1.1.6 单次寄存器 ................................................................................................................................ 16 1.1.7 制造商 ID ................................................................................................................................ 16 1.2 警报输出 ............................................................................................................................................. 16 1.2.1 中断模式（ATM = 0） ................................................................................................................ 17 1.2.2 比较器模式（ATM = 1) ................................................................................................................ 17 1.3 DOM 测量程序 ................................................................................................................................ 18 1.3.1 步骤 1，通过 Config、Conv_Rate 寄存器设置传感器工作模式 ................................................ 18 1.3.2 步骤 2，读取温度和/或湿度测量数据 ................................................................................ 18 1.4 数字接口 ............................................................................................................................................. 18 1.4.1 从机地址 ............................................................................................................................. 18 1.4.2 超时 ............................................................................................................................................. 18 1.4.3 SMBus 警报响应地址（ARA） ............................................................................................. 18 1.4.4 广播呼叫 ............................................................................................................................. 19 1.4.5 高速模式 ............................................................................................................................. 19 1.4.6 PEC ........................................................................................................................................................... 19 1.4.7 读/写操作 ...................................................................................................................... 20
国防微电子活动 (DMEA) 23.C 小型企业技术转让 (STTR) 开放主题
国防部的需求。与指定所需技术目标和输出的传统主题不同，开放主题可以使用通用任务要求或特定技术领域来调整商业产品或解决方案，以缩小能力差距、提高性能或提供现有能力的技术进步。小型企业只能为每个开放主题提交一份 (1) 提案。如果小型企业针对一个开放主题收到多份提案，则只有在提交截止日期之前经过认证并提交的最新提案才会获得评估。小型企业针对同一开放主题提交的所有先前提案都将被标记为无响应，不会获得评估。
《兰哈姆法案》与假冒微电子产品
过去二十年来，假冒微电子产品一直是一个持续的威胁。假冒电子零件对人类健康和安全构成严重风险，损害经济，危及国家安全。《兰哈姆法案》为商标假冒提供了强有力的民事补救措施，包括禁令救济、三倍或法定损害赔偿以及单方面扣押机制以保留证据。然而，对 2009 年至 2022 年商标申请的实证分析表明，电子零件制造商几乎从未对造假者提起民事诉讼。执法不力可能部分是由于对覆盖范围的误解；一些业内人士认为《兰哈姆法案》不适用于销售带有正品商标的二手或改装物品。“实质性改变理论”确实涵盖了这些活动，并认为，如果未向购买者披露产品的改变状态，则销售带有正品商标的二手、翻新和重新标记的商品仍然构成侵权。因此，民事执行力的不足必须归咎于其他因素，例如提起诉讼的成本高昂
危险的中国微电子并不总是......
2.0 目标和范围 3.0 执行摘要 4.0 什么是假冒微电子产品，概述 5.0 谁在做这件事，为什么，在哪里做 6.0 它如何进入供应链 7.0 对政府和私营部门的影响 8.0 预防措施 9.0 补偿控制或缓解措施 10 0 发现后该怎么办 11.0 主要发现 12.0 预测 13.0 分析可交付成果传播计划 14.0 参考文献列表 15.0 资源列表 16.0 词汇表 免责声明：本文件仅供教育和信息之用。本文件中表达的观点和意见不一定代表或反映美国政府或公共-私人分析交换计划的观点和意见，也不得用于广告或产品代言目的。所有判断和评估仅基于非机密来源，是公共和私营部门共同努力的产物。
微电子的循环经济：经济和...
使用0.5 g粉末或灰分，9 ml的35％HCl和3 ml的70％HNO 3制备了用于消化的样品。样品在容器中预先消化30分钟（左）。PCB粉末和灰烬样品使用CEM MARS 6微波消化系统（中心）在200°C下以900 W的功率为15分钟。真空过滤用于去除ICP-OES分析之前去除未消除的样品（右）。