XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemMicroelectronics
国防部微电子共享资源
一个由具有实验室原型设计能力和微电子人才来源的区域实体网络，用于在岸、实验室到工厂的半导体技术过渡，同时确保劳动力培训。中心：• 可以灵活地从任何地区引入成员，以成功完成他们的实验室到工厂的工作。
开发人员Microelectronics机密
针对本规格书所披露的内容，在未获得德普微的授权下，任何第三方不得使用、复制、转换，一经发现本公司必依法追究其法律 责任，并赔偿由此对本公司造成的一切损失。 请注意在本资料记载的条件范围内使用产品，特别请注意绝对最大额定值、工作电压范围和电气特性等。 因在本资料记载的条件 范围外使用产品而造成的故障和 (或) 事故等的损害，本公司对此概不承担任何责任。
激光印刷微电子
印刷有机和无机电子器件在传感器、生物电子学和安全应用中继续受到广泛关注。尽管印刷技术通常具有数十微米范围内的典型最小特征尺寸，并且需要在高温下进行后处理程序以增强功能材料的性能，但人们已经研究了许多印刷技术。在此，我们介绍了使用三种不同油墨（半导体 ZnO 以及金属 Pt 和 Ag）进行激光打印，这是一种制造最小特征尺寸低于 1 µ m 的印刷功能电子设备的简便方法。ZnO 打印基于激光诱导热液合成。重要的是，这三种材料中的任何一种在激光打印后都不需要进行任何类型的烧结。为了证明我们方法的多功能性，我们展示了功能二极管、忆阻器和基于 6 × 6 忆阻器交叉结构物理上不可克隆的功能。此外，我们通过结合激光打印和喷墨打印实现了功能晶体管。
PQ025GN01ZPH 夏普微电子
PQ025GN01ZPH 100% 全新原装 3200 件现货，在 IC Components Ltd Online 查找 PQ025GN01ZPH 价格、库存、数据表，购买 PQ025GN01ZPH Sharp
2022 年 10 月 7 日 - 微电子集群
微电子与机电一体化论坛 微电子与机电一体化论坛 索非亚理工大学 索非亚理工大学 2022 年 10 月 7 日 微电子集群和机电一体化与自动化 IES 集群
保护微电子 - CDSE
定义微电子学 让我们从定义微电子学开始。微电子学是电子学的一个子领域，支持几乎所有国防部活动，实现全球定位系统、雷达、指挥和控制以及通信等功能。微电子学有很多种类型，但在国防方面最常讨论的是三种：专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和片上系统 (SoC)。 专用集成电路 (ASIC) ASIC 是为特定功能而非通用用途定制的集成电路。ASIC 广泛应用于国防、通信和工业领域。一些例子包括消费电子产品、通信设备和抗辐射空间系统。 滚动文本：抗辐射加固：使电子元件和电路能够抵抗高水平电离辐射造成的损坏或故障的过程，特别适用于太空环境、核反应堆周围或核事故或核战争期间。现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种集成电路，设计为在制造完成后由客户或设计人员进行配置。这就是它被称为现场可编程的原因。FPGA 适用于国防、通信和工业领域。以下是一些示例：航空、通信、成像系统和空间系统（经辐射加固）。滚动文本：辐射加固：使电子元件和电路能够抵抗高水平电离辐射造成的损坏或故障的过程，特别适用于太空环境、核反应堆周围或核事故或核战争期间。片上系统 (SoC) SoC 是利用计算机或电子设备的许多或所有组件的集成电路。SoC 可用于各种计算功能。一些示例包括移动计算设备，例如平板电脑、智能手机和嵌入式系统。
微电子可靠性 - reposiTUm
由于银烧结具有优异的键合质量和较高的操作温度，它在电子封装领域受到越来越多的关注。然而，烧结接头的机械性能在很大程度上取决于制造参数，如烧结温度、压力或银浆中的有机溶剂。因此，这种材料的机械特性是一项具有挑战性的任务。在本文中，建立了烧结银的塑性和蠕变的统一本构方程。因此，特别关注孔隙率对机械性能的影响。通过在恒定烧结条件下制备的样品进行的机械测试验证了模型的假设。模型参数适用于在拉伸模式、剪切模式和应力松弛条件下进行的测试结果。该材料模型通过用户子程序 UMAT 和 VUMAT 在商业软件 ABAQUS 中实现。总之，本构材料模型可以作为电子封装中银烧结接头可靠性预测的先决条件。