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恒亚微电子股份有限公司
经出席会议并拥有以下表决权的股东全部表决通过，公司任命安永会计师事务所有限公司注册会计师注册号 4377 的 Sarinda Hirunprasurtwutti 女士（注册会计师注册号 4799）和/或 Wichart Lokatekrawee 先生（注册会计师注册号 4451）为恒诺微电子股份有限公司 2024 年度审计师，总薪酬不超过 2,450,000 泰铢。
矽格微电子股份有限公司
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加州大学国家实验室费用研究计划 - 2024 年研讨会研究推进微电子：研讨会报告加州大学国家实验室费用
• 2024 年 1 月 19 日，加州大学利弗莫尔合作中心 (UCLCC) • 2024 年 1 月 30 日，加州大学圣地亚哥分校高通研究所 每次会议都包括来自加州大学和国家实验室领导层的演讲，强调了微电子领域的当前挑战，以及加州大学和国家实验室之间合作的资源。研讨会还包括工作组分组会议，参与者在会议中确定了加州大学与国家实验室合作的具体机会，这些机会是有利的和开创性的。 研讨会报告 附件的研讨会报告介绍了研讨会系列的内容，从加州大学领导层对该领域现状和当前挑战的高层概述，到每个分组确定的研究重点。该报告还概述了加州大学和三个加州大学附属国家实验室在微电子领域的设施和能力，以及他们在该领域正在进行的区域和国家合作。该报告列出了机构和个人在扩大加州大学与国家实验室之间的合作以及深化现有伙伴关系方面的考虑因素。最后，该报告确定了早期职业科学家、博士后研究人员以及加州大学研究生和本科生参与的潜力。该报告是公开的，旨在作为一种资源，为加州大学与国家实验室的研究合作提供信息和支持，包括确定有前景的研究途径和相关设施。鼓励申请 2025 年加州大学多校区-国家实验室合作研究和培训 (CRT) 奖竞赛的个人查阅该报告。申请人应遵守 LFRP CRT 提案征求书中概述的计划优先事项、指导方针和政策。
恒诺微电子
公司 彭博社 价格 目标价 市值 代码 (当地货币) (当地货币) (百万美元) CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F PCB 制造商 KCE Electronics KCE TB Add 39.00 50.00 1,281 29.4 21.5 18.1 3.1% 3.37 3.11 2.86 11.4% 15.3% 16.5% 2.3% 2.9% 3.3% Chin-Poon Industrial Co Ltd 2355 TT NR 47.35 NA 584 26.7 14.7 13.7 36.6% 1.24 1.09 1.09 4.7% 7.5% 7.9% 2.4% 3.8% 4.7% CMK Corp 6958 JP NR 612.00 NA 283 21.0 10.5 7.6 42.2% 0.87 0.62 0.58 4.0% 6.1% 7.9% 1.4% 3.1% 4.2% Meiko Electronics Co Ltd 6787 JP NR 5200.00 NA 914 11.1 12.5 10.7 9.4% 1.25 1.39 1.24 11.5% 11.3% 12.3% 1.4% 1.2% 1.2% TTM Technologies Inc TTMI US NR 15.40 NA 1,569 11.6 10.3 9.2 -1.7% 1.07 1.01 0.98 9.2% 10.0% 10.9% 健鼎科技股份有限公司 3044 TT NR 215.50 NA 3,385 17.2 13.8 11.5 12.1% 2.35 2.15 1.90 13.9% 16.4% 17.5% 3.7% 4.3% 5.2% PCB 制造商平均 8,015 16.5 13.4 11.4 8.6% 1.65 1.55 1.43 10.1% 11.8% 13.0% 2.9% 3.5% 4.2%
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（P
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（PCB）和高级包装底物是较大的微电子生态系统中的重要组件，是电路电路和集成电路之间复杂互连的骨干的骨干（IC）。自世纪之交以来，美国PCB行业的全球市场份额急剧下降，国内能力大大落后于近亲对手。因此，由于高混合，低量的国内PCB制造能力的严重不足和设计复杂性的增加，美国国防工业基础（DIB）在履行微电子订单方面面临严重的积压。同时，对于下一代美国国防系统，陆上对先进的底物制造或设计的访问很少。这项增强的白皮书的呼吁重点介绍了与高级PCB和电子底物的制造，材料和可靠性研究有关的几项关键计划。制造能力扩展和投资优先级（MCEIP）寻求解决下面描述的一个或多个技术主题领域的解决方案。期望的目标：国防部的高级PCB和电子底物计划是在关键战略领域投资原型项目，以增强高混合，低量的国内能力。提议的解决方案必须至少是技术准备水平（TRL）6和/或制造准备水平（MRL）为5。增强的白皮书应在以下技术要求的一个或多个方面保持一致：
Hongwei Microelectronics
1。压力范围：300〜1100HPA（海拔9000m〜 -500m）。2。电源电压：5V 3。低功耗：标准模式6中的5μA。高精度：在低功率模式下，分辨率为0.06HPA（0.5米）7。高线性模式，分辨率为0.03hpa（0.25m）8。温度输出9。I2C通信模式10。 与温度补偿12. MSL 1反应时间：7.5ms 13。 备用电流：0.1μAI2C通信模式10。与温度补偿12.MSL 1反应时间：7.5ms 13。备用电流：0.1μA
微电子保证和可追溯性标准现状
电子产品说明 - 修订中的供应链要素（目前正在投票） IPC-1782 合规标准或指南（包括审计清单） SEMI E142 基板映射规范 SEMI E142 合规标准或指南（包括审计清单） SEMI 6504 - 外部设备可追溯性规范 SEMI 6504 合规标准或指南（包括审计清单） IPC-1783 - 元器件级认证国际标准
微电子、计算和通信系统（...
________________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________ 我作为第一作者/授权作者，声明本论文是我们自己的研究成果，未曾送交任何其他会议/期刊发表，且不享有版权。我还声明，如果本论文违反任何版权法或有任何抄袭行为，MCCS-2024 机构将不承担任何责任。我还同意将我的论文送交 MCCS-2024 机构，以便在印刷版/CD 版的论文集上发表，并转发给合适的国际期刊以数字版/印刷版发表。本文的所有权利均移交给 MCCS-2024 机构，MCCS-2024 机构可在任何出版公司将其用于非商业或商业目的。
意法半导体克罗尔工厂扩建项目
从日常数字用途到医疗设备，通过减少能源消耗和为所有道路使用者的安全服务的创新，电子技术使我们能够在不断变化的世界中进行交流、互动和适应。欧洲和法国在微电子领域的技术进步比以往任何时候都更能成为应对脱碳和数字化社会挑战的重要杠杆，特别是在可再生能源的发展、水资源消耗的控制、工业现代化以及脱碳和安全出行的发展方面。
Tim Morgan 博士 微电子公共部门代理技术总监
Tim Morgan 博士是国防部研究与工程部副部长办公室微电子公共部门代理技术总监。在这个职位上，他负责监督该计划的技术执行，并与 OUSD R&E 微电子首席总监直接合作，确保在美国 8 个区域中心加速从实验室到工厂的微电子原型设计，涉及 6 个关键技术领域：电子战、商业飞跃、人工智能硬件、量子、5G/6G 和安全边缘/物联网。此外，这项 20 亿美元的计划是更大的 CHIPS 和科学法案的一部分，并与商务部 (DoC)、国务院 (DoS)、能源部 (DoE)、战略资本办公室 (OSC)、国家科学基金会 (NSF)、白宫科技政策办公室 (OSTP) 等机构的跨部门计划合作，以协调技术和劳动力发展计划。