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恒诺微电子
行业集团 2023 年第四季度：由于毛利率疲软，核心利润低于预期 韩亚航空在 2023 年第四季度实现净利润 1.25 亿泰铢（同比下降 88%，环比下降 83%），但不包括一次性项目（即 7500 万泰铢外汇收益、2150 万泰铢减值损失冲销和调整） BT262M的库存价值，公司的核心营业利润将为2.91亿（-47％，QOQ-57％），这比我们的估算/彭博社共识低43％/50％，这是由于您的预期率（gpm）是2％的2％。该季度的GPM仅为15％的假设，我们认为这是由于HANA较低的容量利用率而高于预期的单位成本。例如德州仪器，史蒂罗电子学和Sensata，是Hana的客户正如 IDM 高管在第三季度财报电话会议上所评论的那样，由于一些汽车/工业零部件制造商的库存水平上升速度快于需求，尤其是在 2023 年第 2 季度至 2023 年第 3 季度，Hana 直接和间接地预计 2024 年第 1 季度将进一步进行库存调整。上个月鉴于传统终端市场的增长前景较弱，我们预计 Hana 的销售额在 2024 年上半年将比平时季节性下降，但我们相信随着客户补货，销售额将在 2024 年下半年开始复苏。由于客户采用的高压电动汽车数量减少，SiC 趋势疲软。我们估计 Hana 的全资韩国子公司 Powermaster Semiconductor (PMS) 的销售额将在 2023 年第四季度环比增长 35% 至 1.24 亿泰铢。尽管我们预计 PMS 的销售额将在 2024 财年继续增长，因为产量增加了，但我们预计该公司将在 2024 财年继续增长，因为销量增加了。但到 2024 年，客户对高压电动汽车的采用率下降可能会对碳化硅 (SiC) 技术构成重大挑战。SiC 元件是电动汽车中高效高压电力电子设备的关键元件。因此，硅元件对高压电动汽车（而不是低压电动汽车，因为后者更便宜）的需求下降也可能影响对 SiC 元件的需求，并导致 PMS 比预期更晚达到盈亏平衡。由于复苏进一步延迟，评级建议从“买入”下调至“持有”在调整毛利率假设后，我们将 2024-2025 财年核心每股收益下调 17%，并将对 Hana 的评级从买入下调至持有，因为我们认为股价仍受到 2023 年第四季度收益疲软以及 2024 年上半年核心业务和 PMS 可能脆弱复苏的压力。我们还将 Hana 的目标价下调至 40.50 泰铢，这意味着 2024 财年的市盈率为 12.6 倍（5 年平均值的 -1SD），低于 17.5 倍的市盈率。然而，如果全球电子产品需求回升，Hana 可能面临上行风险，而下行风险则来自毛利率低于预期和 PMS SiC 产量增长低于预期。
Paola Prete 博士，物理学博士，是 CNR 微电子与 M 研究所外延生长实验室的高级科学家和负责人
Paola Prete 博士拥有物理学博士学位，是意大利莱切 CNR 微电子和微系统研究所 (IMM-CNR) 外延生长实验室的高级科学家和负责人，也是莱切萨兰托大学工程学院的合同教授。1996-97 年在英国雷克瑟姆的格林多大学担任客座科学家和合同教授。她在材料科学领域拥有 30 多年的经验，她的研究重点是通过自下而上的方法合成的 III-V 纳米结构的 MOVPE 和 MBE 生长和光谱，例如用于纳米/光电子、光子学、光伏和量子科学的核-（多）壳纳米线，以及基于石墨烯和 TMDC 的范德华异质结构。撰写了 130 多篇同行评审文章和会议论文集，为国际会议撰写了 240 多篇论文，并发表了 20 篇受邀演讲。荣获意大利晶体学会 (AIC) 颁发的 2000 年度青年科学家奖。2012-14 年度 AIC 晶体生长部门协调员和国际晶体生长组织 (IOCG) 意大利理事。ISI 索引期刊《纳米材料和纳米技术》主编，SAGE/Wiley。《晶体生长和材料特性进展》副主编，Elsevier。她曾担任该领域的国际和全国大会/学校主席。许多国际会议的顾问委员会成员，包括美国 SPIE 光学 + 光子学会议。
微电子可靠性
重引线键合是高功率电子制造中最常见的互连技术之一。对于工业应用，这些连接的长期可靠性至关重要。除了选择引线材料和环几何形状本身之外，环形成工艺参数也会影响引线键合的可靠性。在这项工作中，系统地研究了引线键合过程中键合头向后移动对引线键合连接质量的影响，并通过循环机械寿命测试、激光共聚焦显微镜对跟部区域的表面粗糙度测量和静态拉伸测试进行了鉴定。引线键合环由具有不同硬度值的 300 μm 铝 H11 和 H14CR 线制成。通过分别在 5 Hz 和 60 kHz 下运行的两种不同的机械循环测试方法确定了低频循环和高频循环模式下的寿命。结果表明，环形成过程中初始塑性变形引起的跟部区域的表面拓扑对由于跟部开裂而导致的引线键合失败有显著影响。在低频和高频循环范围内的所谓起皱分析中，失效前的负载循环次数与表面粗糙度呈反比关系。软线与硬线相比，根据测试条件表现出不同的使用寿命，而在所有情况下，当键合过程中反向运动 > 30 % 时，使用寿命会显著缩短。
国家微电子研究战略 - NITRD
科学技术政策办公室 (OSTP) 是根据 1976 年《国家科学技术政策、组织和优先事项法》成立的，旨在为总统和总统行政办公室内的其他人员提供有关经济、国家安全、国土安全、卫生、外交关系、环境、资源的技术回收和利用等方面的科学、工程和技术方面的建议。OSTP 领导跨部门科学技术政策协调工作，协助管理和预算办公室 (OMB) 每年审查和分析预算中的联邦研发，并作为总统在联邦政府主要政策、计划和项目方面的科学技术分析和判断来源。更多信息请访问 www.whitehouse.gov/ostp/nstc。
微电子学 donald a neamen 第 4 版 解决方案 pdf
Academia.edu 使用 Cookie 为用户提供个性化内容、定制广告和改进的体验。使用该网站即表示您同意他们通过 Cookie 收集信息。有关更多详细信息，请查看他们的隐私政策。半导体材料的本征载流子浓度可以使用特定公式计算。这涉及到与材料相关的系数、开尔文温度、带隙能量、玻尔兹曼常数以及砷化镓或锗特定常数等参数。《微电子学：电路分析与设计》是一本针对本科电气和计算机工程专业学生的教科书。它侧重于电路分析和设计，涵盖模拟和数字电子学。本书旨在通过清晰的写作和实用的教学法对学生友好。对于第四版，它包括更新和修订，以灵活覆盖运算放大器。
ECE/MSE/ME 6776：微电子系统封装...
• 设备和系统封装基础：技术和应用，第 2 版，Rao Tummala；（可通过 GT 图书馆 [AccessEngineering 数据库] 在线获取） • 将通过期刊和会议论文集补充课程 课程概述：课程概述：在过去 60 年里，单片硅集成电路 (IC) 通过摩尔定律以前所未有的创新速度发展。在这 60 年的大部分时间里，电子封装扮演着“次要角色”——封装是为了实现简单的空间转换和片外互连布线。然而，这种情况已经改变。今天，先进封装和异构集成已经发展成为摩尔定律下一阶段的关键推动因素。人们普遍认为，传统的单片集成已无法同时满足未来电子产品的性能、功率和成本需求，因此，催生了“先进封装”和“异构集成”这两个更为关键的领域。在本课程中，我们将探讨传统封装技术和基于 2.5D 和 3D 集成电路的新兴异构集成架构。本课程将探讨这些重要的新集成技术，并了解一些电气、热和热机械设计注意事项。鉴于当今 IC 设计和技术正在发生革命性的变化，课程材料非常及时且令人兴奋。评分：家庭作业：10%（根据努力程度评分）考试：两次课堂考试，每次 22.5%（总计 45%）项目：书面提案：30%
微电子 - 印第安纳州经济发展公司
印第安纳州是全美半导体制造在岸化运动的先锋。半导体公司可以放心选择印第安纳州，因为他们知道州政府和地方政府将支持他们的扩张。我们的公共和私人机构都认识到在岸化的重要性，并积极合作开展半导体计划，包括新成立的加速微电子生产和开发 (AMPD) 工作组。