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IGLOO® 和 ProASIC®3 FPGA - Microsemi
与同等的 ProASIC3 器件相比，ProASIC3L 系列 Microchip Flash FPGA 可大幅降低动态功耗 40%，静态功耗 50%。这些节能效果与性能、密度、真正的单芯片、低至 1.2V 的 I/O 操作、可重新编程性和高级功能相结合。使用 Flash*Freeze 技术，用户可以即时关闭动态电源并将器件切换到静态模式，而无需关闭时钟或电源，同时保留器件的内部状态。• 逻辑密度从 7K LE 到 35K LE • 1 Kbit 片上可编程非易失性 FlashROM 存储器 • 1.2V–1.5V 操作 • 基于最多 6 个集成 PLL 的时钟调节电路 • 最多 504 Kbit 的真正双端口 SRAM • 最多 620 个用户 I/O • 最佳设计安全性
航空和国防简讯第 2 版 - Microsemi
演示和套件 使用 PolarFire® FPGA 开发套件快速启动您的设计 PolarFire FPGA 开发套件是用户友好的评估平台，用于快速进行原型设计、演示特定应用以及分析所选 PolarFire FPGA 系列的特性和功能。开发非常简单，因为它有丰富且易于访问的演示指南、应用说明和示例设计。PolarFire FPGA 视频和成像套件提供特定的外设和组件，可实现涵盖智能嵌入式视觉应用（如机器视觉、热成像、游戏、视频监控、机器人、机器学习和人机界面 (HMI)）的应用。PolarFire FPGA 评估套件具有板载 DDR4、DDR3、SPI 闪存和各种连接器，非常适合高速收发器评估、10 Gb 以太网、JESD204B、CPRI、BMR 等。 PolarFire FPGA Splash Kit 提供通用接口，用于评估和开发各种通用功能。有关更多信息，请访问 PolarFire FPGA 开发套件页面。
UG0741：RTG4 FPGA I/O 用户指南
Microsemi 不对本文所含信息或其产品和服务是否适用于任何特定用途作任何保证、陈述或担保，也不承担因应用或使用任何产品或电路而产生的任何责任。根据本文出售的产品以及 Microsemi 出售的任何其他产品均经过有限测试，不应与关键任务设备或应用程序一起使用。任何性能规格都被认为是可靠的，但未经验证，买方必须对产品进行并完成所有性能和其他测试，无论是单独测试还是与任何最终产品一起测试或安装在任何最终产品中。买方不得依赖 Microsemi 提供的任何数据和性能规格或参数。买方有责任独立确定任何产品的适用性并对其进行测试和验证。Microsemi 在此处提供的信息是“按原样、在原地”提供的，并且不包含任何错误，与此类信息相关的全部风险完全由买方承担。 Microsemi 不会以明示或暗示的方式向任何一方授予任何专利权、许可或任何其他知识产权，无论是关于此类信息本身还是此类信息中描述的任何内容。本文件中提供的信息归 Microsemi 所有，Microsemi 保留随时更改本文件中的信息或任何产品和服务的权利，恕不另行通知。
UG0443 用户指南 SmartFusion2 和 IGLOO2 FPGA...
Microsemi 不对本文所含信息或其产品和服务是否适用于任何特定用途作任何保证、陈述或担保，也不承担因应用或使用任何产品或电路而产生的任何责任。根据本文出售的产品以及 Microsemi 出售的任何其他产品均经过有限测试，不得与关键任务设备或应用程序结合使用。任何性能规格均被认为是可靠的，但未经验证，买方必须对产品进行并完成所有性能和其他测试，无论是单独测试还是与任何最终产品一起测试，或安装在任何最终产品中。买方不得依赖 Microsemi 提供的任何数据和性能规格或参数。买方有责任独立确定任何产品的适用性并对其进行测试和验证。Microsemi 在此处提供的信息是“按原样、在原地”提供的，包括所有错误，与此类信息相关的全部风险完全由买方承担。Microsemi 不会明确或隐含地向任何一方授予任何专利权、许可或任何其他知识产权，无论是关于此类信息本身还是此类信息中描述的任何内容。本文件中提供的信息归 Microsemi 所有，Microsemi 保留随时更改本文件中的信息或任何产品和服务的权利，恕不另行通知。
UG0576：RTG4 FPGA 系统控制器用户指南
Microsemi 不对本文所含信息或其产品和服务是否适用于任何特定用途作任何保证、陈述或担保，也不承担因应用或使用任何产品或电路而产生的任何责任。根据本文出售的产品以及 Microsemi 出售的任何其他产品均经过有限测试，不应与关键任务设备或应用程序一起使用。任何性能规格都被认为是可靠的，但未经验证，买方必须对产品进行并完成所有性能和其他测试，无论是单独测试还是与任何最终产品一起测试或安装在任何最终产品中。买方不得依赖 Microsemi 提供的任何数据和性能规格或参数。买方有责任独立确定任何产品的适用性并对其进行测试和验证。Microsemi 在此处提供的信息是“按原样、在原地”提供的，并且不包含任何错误，与此类信息相关的全部风险完全由买方承担。 Microsemi 不会以明示或暗示的方式向任何一方授予任何专利权、许可或任何其他知识产权，无论是关于此类信息本身还是此类信息中描述的任何内容。本文件中提供的信息归 Microsemi 所有，Microsemi 保留随时更改本文件中的信息或任何产品和服务的权利，恕不另行通知。
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免责声明 本文档中包含的信息（除非该信息在网络上公开提供且无访问限制）是 Microsemi 的专有和机密信息，未经 Microsemi 明确签署的书面同意，不得复制、出版、上传、张贴、传输、分发、披露或使用。如果本文档的接收者与 Microsemi 签订了披露协议，则该协议的条款也将适用。除 Microsemi 授权人员外，任何人不得修改本文档及其所含信息。通过披露或交付信息（无论是明示、暗示、诱导、禁止反言还是其他方式），您不会获得任何专利、版权、商业秘密或其他知识产权下的许可。任何此类知识产权下的许可必须由 Microsemi 以书面形式批准，并由 Microsemi 官员签署。Microsemi 保留随时更改其产品配置、功能和性能的权利，恕不另行通知。本产品已接受有限测试，不得与生命支持或其他关键任务设备或应用程序结合使用。Microsemi 不承担任何责任，Microsemi 不承担与 Microsemi 产品的销售和/或使用有关的任何明示或暗示担保，包括与适用于特定用途、适销性或侵犯任何专利、版权或其他知识产权有关的责任或担保。任何被认为可靠但未经验证的性能规格，客户或用户必须对本产品以及任何用户或客户的最终应用进行并完成所有性能和其他测试。用户或客户不得依赖 Microsemi 提供的任何数据和性能规格或参数。客户和用户有责任独立确定任何 Microsemi 产品的适用性并对其进行测试和验证。本文中包含的信息“按原样、原地”提供，不保证无误，与此类信息相关的全部风险完全由用户承担。 Microsemi 明确否认任何种类的责任，包括间接、附带和惩罚性损害以及利润损失。该产品受其他条款和条件的约束，这些条款和条件可在以下网址找到：http://www.microsemi.com/legal/tnc.asp 生命支持应用卖方的产品并非设计、预期或授权用于航天、航空、人体外科植入物等系统的组件，也并非用于支持或维持生命的其他应用，也并非用于任何其他应用，在这些应用中，卖方产品的故障可能会造成人身伤害、可能发生死亡或财产损坏或损失（统称“生命支持应用”）。买方同意不在任何生命支持应用中使用产品，如果确实需要，买方应在此类应用中对产品进行广泛测试，并进一步同意赔偿卖方及其管理人员、员工、子公司、关联公司、代理商、销售代表和分销商，并免除其因在生命支持应用中使用产品而直接或间接造成的人身伤害、死亡、损害或其他索赔而产生的所有索赔、费用、损害和开支以及律师费和成本，即使此类索赔包括卖方在产品设计或制造方面存在疏忽的指控。买方在将卖方产品用于生命支持应用之前，必须以书面形式通知卖方。卖方将根据卖方适用于新提议特定部件的销售条件与买方一起研究替代解决方案，以满足买方应用规范。
用于太空应用的纯锡元件的使用
用于太空应用的纯锡元件的使用 有几项指令和政府法规旨在减少铅等有害物质的使用。为了减少铅的使用，许多供应商已在其产品中采用纯锡镀层替代。使用纯锡镀层可能会导致几个问题，包括锡晶须生长，当这种材料用于太空应用时，可能会出现问题。Microsemi SoC Corp. 的政策是，不会在已发货或未来发货的任何密封设备上使用或打算使用纯锡镀层。Microsemi SoC 尚未交付使用纯锡镀层或焊料的密封封装，将来也不会交付使用纯锡镀层的密封设备。Microsemi SoC 的含锡金属密封产品的纯度不得超过 97%。如果您对太空应用中锡晶须生长的风险有任何疑问，请参阅以下网站，或联系 Microsemi SoC 技术支持寻求帮助。 http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/reference.html 企业运营质量