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Microsystems Engineering Ph.D.程序
▪完成研究生申请（https://www.rit.edu/emcs/ptgrad/apply）▪掌握物理科学或工程认可的大学或学院的学士学位（或同等学历）。▪从所有先前完成的本科和研究生课程工作中提交官方成绩单（用英语）。▪最小累积GPA为3.0（或同等）。▪提交GRE的分数，最低要求（口头），156（定量）和3.5写作。▪提交当前的简历或简历。▪提交个人教育目标的个人声明，该声明专门针对研究兴趣。▪至少提交两个学术和/或专业建议信。▪国际母语不是英语的国际申请人必须从TOEFL，IELTS或PTE提交分数。最低toefl得分为100（基于Internet）。最低雅思得分为7.0。英语英语者或从美国机构获得的学位提交的成绩单的英语测试评分要求。
Roth & Rau MicroSystems 3 月 8 日
2007 年 11 月，Roth & Rau 的光伏和微电子部门搬迁至独立的工厂。从那时起，Roth & Rau MicroSystems 品牌就代表着微电子和光学行业离子束和等离子技术应用的高度专业化设备。Roth & Rau MicroSystems 位于萨克森州的 Hohenstein-Ernstthal，靠近德国微电子工业的中心。45 名受过高等教育的工艺技术和系统工程员工以及 15 名机械制造员工是独特制造设备成功的关键。3500 平方米的制造区域和办公空间以及 10000 级洁净室（包括自己的计量功能）为系统组装和技术开发提供了良好的环境。Roth & Rau MicroSystems 最近提供两条重要的产品线。离子束技术的高端解决方案包括用于局部离子束修整的 IonScan 系统和用于离子束铣削和离子束沉积的 IonSys 系统。在等离子技术中，PECVD 和 RIE 应用得到解决。MicroSys 利用 AK 平台制造大面积工艺系统，提供基于晶圆的系统。除了这些标准平台外，还制造用于 TCO 涂层的卷对卷机器等系统。Roth & Rau MicroSystems 的产品由所有相关微电子市场的专业合作伙伴分销和服务。有关相应合作伙伴的联系信息，请参阅随附的传单。2008 年展览
1。微型系统包装的基本原理-CETTI
微电子和微系统的包装是建立互连的科学，并且是主要电气（以及微型系统（也是机械机械）电路）进行处理和/或存储信息的合适的操作环境。包装体现在新颖而独特的创作中，这些创作巧妙地调和和满足似乎是相互排斥的应用要求以及自然定律和材料和过程的特性所带来的约束。所有申请都可以用三个术语概括：绩效，成本和可靠性。包装可以从消费者到中型系统到高性能/可靠性应用程序。必须指出的是，两类之间不存在尖锐的边界，只有从优化的参数逐渐转变，该参数控制了导致成本增加的参数。以下包装课程将总结可能适用于Microsystems技术的主要软件包类型以及传统上涉及微电子领域的问题。
Silex Microsystems AB - 对半导体法案的回应
从欧洲来看，欧盟目前是全球MEMS技术最大的国家。我们有博世（德国）和意法半导体（意大利）等欧洲公司，它们是 MEMS 领域的两家绝对领先的公司。如果具体比较半导体细分领域的“IC芯片”和“MEMS芯片”，那么博世和ST就相当于英特尔和AMD，而Silex就相当于台积电（例子中它们都有自己的半导体工厂）。我们对 Silex 的愿景是长期打造“MEMS 领域的台积电”，我们相信这一愿景也应该为欧洲的半导体发展指明方向；我们希望欧洲选择投资有前景的半导体领域（例如MEMS），欧洲已经有机会在这些领域占据领先地位，而不是投资欧洲长期落后且缺乏合理赶超前景的领域。
特刊“构建三维集成电路和微系统”
随着芯片技术的进一步革新，半导体集成电路为微电子系统的发展做出了不可替代的贡献。三维集成技术依靠垂直方向上的引线键合和芯片倒装实现多层电路键合，在封装级实现垂直互连，可以以较低的成本实现复杂的微系统，同时仍保持较高的性能和集成度。与传统的二维集成相比，三维集成在高端计算、服务器和数据中心、军事和航空航天、医疗设备等半导体和微电子领域得到越来越广泛的应用。因此，为适应时代发展的需求，对三维集成进行更深入和广泛的研究是必不可少的。三维集成系统的性能与工艺技术路线密切相关。晶圆键合三维堆叠技术通过晶圆键合和互连孔的工艺满足了芯片对增加带宽和降低功耗的需求，对未来的三维集成处理具有重要意义。此外，通过TSV（硅通孔）互连技术，三维堆叠系统的性能得到了极大的提升，因此TSV技术在三维集成电路应用中具有重要意义。当三维集成硬件技术遇到瓶颈时，与人工智能算法的结合成为重点，这也有效地提高了系统的整体性能。三维集成在微电子领域的应用涉及到方方面面，微纳加工技术中的凸点、高密度通孔制造与晶圆键合的结合以及技术的不断改进也对三维集成的材料、元件和电路提出了更高的要求。为了克服这些问题，我们分享了3D集成方面的最新进展，以增强其功能能力并使其适应不同的应用。“构建三维集成电路和微系统”特刊旨在收集与3D集成电路和微系统相关的优秀研究成果和综合报告。特刊可在线获取，网址为https://www.mdpi.com/journal/processes/special_issues/TDIC。本特刊涵盖了3D集成方面的各种理论和实验研究，重点关注3D集成系统的工艺和技术路线以及人工智能算法与不同应用领域的结合。3D集成的一项重大贡献在于光互连技术。新一代数据中心进一步向高速化、智能化方向发展，对光互连技术的迭代需求巨大，基于有源光子中介层的三维集成可实现高集成度、高带宽、低功耗等优势，
电气与计算机工程（专注于微系统、材料和设备），MSECE
戈登工程领导力学院 电气与计算机工程硕士学位，主修微系统、材料和设备，并获得工程领导力研究生证书 学生可以完成电气与计算机工程理学硕士学位，主修微系统、材料和设备，同时获得工程领导力研究生证书 (https://catalog.northeastern.edu/graduate/engineering/multidisciplinary/engineering-leadership-graduate-certificate/)。 学生必须申请并被戈登工程领导力项目录取才能选择此选项。 该课程要求完成获得工程领导力研究生证书所需的 16 学期课程，其中包括与多位导师一起进行的行业挑战项目。 综合的 40 学期学位和证书将需要 24 学期的经顾问批准的微系统、材料和设备技术课程。
征文通知——粤港澳大湾区先进微系统与纳米工程技术
《微系统与纳米工程》采用了虚拟特刊模式来加快出版流程，特刊论文以普通论文的形式发表。所有文章发表后，将整合成特刊，在期刊网站上发表。接受决定是滚动做出的。因此，鼓励作者尽早提交论文，而不必等到提交截止日期。