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2015 技术摘要• - SPIE
演讲将介绍当今正在讨论的技术，更准确地说，纳米技术和表面状态理解如何允许开发具有高分辨率和灵敏度的新型传感器。演讲还将概述设想用于处理同时连接的传感器群的架构。演讲将评估一些重要问题，如小型化、高集成度、功耗和自主性以及网络安全。在第二部分中，将展示先进微系统在几乎所有工业领域中的目标应用。最后，在第三部分中，将展示除了硬件架构之外，数据处理、存储和可视化将在新兴的物联网中发挥重要作用，从而定义一种称为“信息物理系统”的新系统类别。
物理测量实验室 (PML)
材料、设备和信息的精确控制的历史进步引发了科学、技术和工业的多次革命。新的测量科学先于每一步：如果我们能测量它，我们就能制造它。纳米级测量使得制造各种纳米技术、创造在量子极限下操纵光子、声子和等离子体的设备以及探测原子、（生物）分子和粒子的结构和功能成为可能。所有这些都需要新的方法。该部门通过自上而下、自下而上和混合方法开发测量科学和技术，以推进最先进的纳米制造和纳米制造，并应用这些新功能为关键应用制造创新的集成微系统。
下一代微电子制造 (NGMM) ...
作为 DARPA 电子复兴计划 (ERI) 2.0 的一部分，下一代微电子制造 (NGMM) 计划旨在通过实现集中的国内能力来改变三维异质集成 (3DHI) 研发 (R&D)，从而快速、安全且经济高效地试生产由多种材料系统组成的 3DHI 原型。目前正在进行的 0 阶段研究工作重点是定义提供具有前所未有的能力和性能的 3DHI 微系统所需的关键制造工艺和设计工具，以及考虑开放访问 NGMM 中心所需的知识产权管理结构。在本次研讨会上，演讲者将在闪电演讲中介绍他们迄今为止分析的关键见解。
Maketronics Communications LLP 联系方式
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车间一览 - therminic
THERMINIC 研讨会是一系列活动，旨在讨论微电子微结构和电子部件的基本热问题。随着封装电路元件密度的增加以及纳米技术的进步，这些问题变得越来越重要。这些趋势要求进行热模拟、监控和冷却。热管理预计将成为系统成本中越来越重要的因素。封装中耗散的功率不断增加，微系统的移动部件提出了新的热问题，需要在不久的将来解决，因此需要这些领域的专家定期讨论。最后，越来越需要准确评估用于分析电子部件的边界条件，这需要同时解决整个系统的热行为。
机械工程系 | 奥本公报
机械工程课程侧重于机械部件和系统的分析、设计、制造和维护。重点放在各种行业所需的工程科学和设计的基本概念上，包括汽车、航空航天、生物技术、材料和化学加工、微系统和传感器、纳米技术、机械和机器人、制药、能源生产和分配、加热和制冷、食品生产和加工、娱乐、纸浆和造纸、武器系统等。机械工程专业的学生学习多个工程领域的课程，包括：刚性和可变形固体力学、热流体科学、能源系统、动态系统和控制、设计和制造、材料和电子。
电子与光子集成电路计划（EPIC）
EPIC 计划下硅光子学平台的成功开发和可行性验证使一系列国防应用成为可能。这些应用包括先进的定位、导航和授时 (PNT) 技术、自主导航、远程 3-D 测绘和高速通信。由于这些贡献以微电子行业长期采用的制造工艺和设备为基础，它们催化了硅光子学的商业化。这种新型技术已被大学、商业公司、国防部和代工服务提供商迅速采用，这些供应商可以根据电路设计师的规格制造微系统。此外，EPIC 催生的制造生态系统简化了创新光子电路概念的快速原型设计。
J:\groups\sep\GROUP\BELL\B-school Accountability\Surveys\kkkkjh.prn.pdf
致谢 “远程办公带来空气质量和气候效益”的想法源自早期项目，该项目由电子工业联盟 (EIA) 和世界资源研究所 (WRI) 合作出版，题为《减少碳排放：电子创新促进气候保护》。该报告展示了如何使用电子和通信产品（如传感器和带宽）来减少温室气体。基于这项工作，EIA 和 WRI 决定深入研究一项应用——远程办公。AT&T 的 Alice Borrelli、Sun Microsystems 的 Erin Craig 和 Doug Lowell、英特尔的 Stephen Harper、惠普的 David Isaacs 和电子工业联盟的 Holly Evans 通过早期讨论和审查帮助制定了该指南。在世界资源研究所，Vivian Fong、Tony Janetos、William LaRocque、James MacKenzie 和 Janet Ranganathan 提供了有益的评论。修订稿受益于能源与气候解决方案中心的 Joseph Romm 的评论。资金由美国环境保护署和 AT&T 基金会提供。