Minitherms

下一代太空基系统的热创新...

太空为微电子设备带来了独特的热环境挑战，太空平台的尺寸和冷却能力的可用功率都受到限制。在本次研讨会上，我们将在通信和传感应用对太空电子设备更高性能和功能性日益增长的需求背景下确定这些挑战。特别是，我们将探索用于管理高密度电子设备不断增加的热负荷的热管理解决方案，特别关注新型冷却技术和材料。研讨会将概述 DARPA 计划（例如 Minitherms 3D、ELGAR、幼苗和未来计划）、其他政府机构（如 USSF 和 AFRL）对现有挑战和技术差距的看法，以及学术界和行业顶尖专家的见解。