晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步,以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 20X 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计,与传统的中低端晶圆载体相比,具有显著的性能优势,包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
根据当前的注释,以最大程度地降低通过人或兽医产品传播动物海绵脑病风险的风险,我们检查了针对特定动物来源,起源国和感染性类别的原材料COO。我们既没有从高感染性组织(IA)获得的储存或反刍动物原材料,也没有其动物来源的反刍动物原材料起源于具有不确定风险的国家或地区(CAT C/GBR IV)。
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这里介绍的两个项目都计划使用毫米波长雷达来探测毫米大小的空间碎片物体。将雷达放置在靠近物体的位置有两个好处。首先,由于返回功率与距离(R)之间存在R − 4 的关系,因此靠近物体可以获得更高的返回功率。这种关系意味着,尽管卫星雷达比地面雷达弱得多,但如果雷达足够靠近目标,则返回功率会更高。其次,由于雷达散射截面,从物体返回的雷达功率与λ − 2 成正比。因此,较短的波长(较高的频率)有利于探测这些小块的空间碎片。由于毫米波长会被地球大气层衰减,因此要探测它们,必须将它们放置在卫星上。
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验,Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计,可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验,Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计,可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
➢ 纳米级高垂直分辨率 ➢ 横向分辨率从几微米到 100 纳米 ➢ 高速 3D 表征 ➢ 无表面磨损或划痕损伤 ➢ 拼接能力可增加最大表征尺寸
晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步,以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 198/192 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些开放式侧壁晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计,与传统的中低端晶圆载体相比,具有显著的性能优势,包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。