XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemMold
用于注塑陶瓷加热元件的 MoSi2/Al2O3/长石复合材料
MoSi 2 是一种导电材料，广泛应用于高温环境。本文介绍了通过陶瓷注射成型 (CIM) 生产含 MoSi 2 的电阻加热元件。烧结部件由嵌入玻璃化长石和 Al 2 O 3 基质中的 MoSi 2 颗粒组成。通过改变导电相的含量可以精确调整烧结部件的导电性。为了开发注塑原料，评估了四种粘合剂系统。相应的原料在传统模具以及增材制造的可溶模具中注塑成不同的几何形状。对于每种原料，都根据热重测量制定了脱脂和烧结程序。脱脂温度越高，MoSi 2 氧化越多，样品导电性越差。因此，烧结部件的导电性以及密度用于评估原料的适用性。最后，辉光试验证明 MoSi 2 /Al 2 O 3 /长石复合材料部件可用作加热元件，并且通过将红外测温数据与计算模拟相结合，可以可靠地获得热导率、电导率和热容量等重要的材料数据。
基于在线介电分析的高玻璃化转变温度环氧模塑料 (EMC) 固化动力学建模
1 汽车电子、聚合物与包装工程技术，罗伯特·博世有限公司，72770 罗伊特林根，德国；erick.franieck@de.bosch.com（EF）；martin.fleischmann@de.bosch.com（MF）2 柏林工业大学电气工程与计算机科学学院，13355 柏林，德国 3 系统集成与互连技术，弗劳恩霍夫 IZM，10623 柏林，德国；ole.hoelck@izm.fraunhofer.de 4 罗伊特林根大学应用化学学院过程分析与技术中心（PA&T），Alteburgstrasse 150，72762 罗伊特林根，德国； larysa.kutuzova@Reutlingen-University.de 5 罗伊特林根研究所 (RRI), 罗伊特林根大学, Alteburgstrasse 150, 72762 Reutlingen, 德国 * 通讯地址：andreas.kandelbauer@reutlingen-university.de；电话：+49-7121-271-2009
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。
模拟外模线修改对田纳西大学空间研究所航空系统的派珀纳瓦霍研究飞机的影响
我在此提交一篇由 Jonathan Vincent Kolwyck 撰写的论文，题为“模拟外模线修改对田纳西大学太空研究所航空系统的 Piper Navajo 研究飞机的影响”。我已经检查了这篇论文的最终电子版的形式和内容，并建议将其作为部分满足理学硕士学位的要求，主修航空系统。
新的创新Moldjet®技术
所需合金和有机粘合剂系统的金属粉末。用于模具填充，使用插槽涂层和刀片过程步骤。糊状物均匀地从一个式式底部喂入插槽式头部，以确保均匀地转移到霉菌材料中。插槽式头部随后在基板上均匀移动，并不断用糊剂填充模具的腔。由于在整个底物宽度上施加了材料，因此将刀片集成到模具填充过程步骤中。此外，将材料压入空腔以克服毛细管力并避免没有物质区域。同时，它可以确保可以去除多余的材料并在模具区域后面收集。
包装和基于SIP的平面天线，用主动霉菌包装（AMP）实现
联系人：cordula krause-widjaja cordula.krause- widjaja@lpkf.com电话。+49（0）5131 7095-1327传真+49（0）5131 7095-90 LPKF激光与电子产品7 D-30827 Garbsen www.lpkf.lpkf.lpkf.lpkf.lpkf.de董事会董事会董事免费打印，请求复制»其他新闻稿
MYCO CURB® 液体防霉剂
典型特性 使用说明 每吨饲料原料或全价牲畜饲料使用 0.5 至 1 公斤。使用经批准的 Kemin 喷洒器喷洒在原料或全价饲料上。 储存 存放在阴凉干燥处。不使用时保持容器关闭。在制造日期后 24 个月内使用。本产品可能引起皮肤和呼吸道刺激和/或敏感。处理过程中必须穿戴适当的防护设备。 包装 20 公斤桶、200 公斤桶、1,000 公斤 IBC 和散装容器编号 D'ENR 980249
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
kalrez®7275硅化学物质的机械密封件O
UL 2824测试符合ASTM D6329的要求，是UL年度GreenGuard认证计划的一部分，该计划认可了在室内空气质量方面具有出色性能的产品。该测试是在Dupont™Tedlar™壁橱产品上进行的，作为年度认证的一部分。墙壁由透明的Tedlar®PVF膜组成，使用粘合剂层压到装饰性PVC底物。将材料放入无菌的培养皿中，将已知浓度的brevi-compactum接种，并在25°C下以95％的湿度放入环境室中三周。正容易受到真菌生长的阳性对照样品，并平行运行以验证微生物的活性。在测试的开头和结束时计数菌落形成单元的数量（CFU），并根据表2所示的标准提供了评级。dupont™Tedlar™壁挂式墙面测试后达到了最高的评分，表明它对霉菌的生长具有很高的耐药性。用于计算此评级的菌落形成单元的数量在表3中显示了墙壁和对照材料的数量。
六面模制面板级芯片尺度包装，带有多个切丁的晶片
摘要 - 在这项研究中，提出了六边模制面板级芯片尺度套件（PLCSP）的设计，材料，过程，组装和可靠性。重点放在PLCSP的重新分布层（RDL）上的制造，并在具有多个设备晶圆的大型临时面板上。因为所有打印的电路板（PCB）面板均处于矩形形状，因此某些设备的晶片将其切成两个或更多件，以便将面板充分利用。因此，它是非常高的吞吐量。因为所有过程/设备都是PCB流程/设备（而不是半导体过程/设备），所以这是一个非常低成本的过程。在RDL的工厂后，PCB面板中的晶片被脱落。随后是焊球安装并制造了带有RDL的原始设备晶片的六边模制PLCSP。介绍了滴测试和包括PLCSP的失败分析的结果。通过非线性温度和时间依赖的有限元模拟进行六面模制PLCSP PCB组件的热循环。