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聚合物光学元件和模制玻璃光学
计划委员会：罗斯 - 霍尔曼理工学院（美国）霍斯辛·阿利萨法伊（Hossein Alisafaee）； John P. Deegan，Rochester Precision Optics，LLC（美国）；里克·菲茨帕特里克（Rick Fitzpatrick），挤满了有限责任公司（美国）； Marcel Friedrichs，Fraunhofer-InstitutfürProduktionStechnologieIPT（德国）； Ulf Geyer，Auer Lighting GmbH（德国）； Panasonic生产工程有限公司Koji Handa（美国）； Sai K. Kode，Micro-Lam，Inc。（美国）； Oscar M. Lechuga，Fresnel Technologies Inc.（美国）； Chris Morgan，Moore Nanotechnology Systems，LLC（美国）； Panasonic生产工程有限公司Tomofumi Morishita（日本）； J. David Musgraves，Musgraves Consulting（美国）；吉姆·奥尔森（Jim Olson），Syntec Optics（美国）；迈克尔·舒布（Michael P. Schaub），元（美国）； Ulrike Schulz，Fraunhofer-InstitutfürAngewandteoptik und feinmechanik iof（德国）；汉密尔顿·谢泼德三世（Hamilton Shepard III），Waymo，LLC（美国）； Jan-Helge Staasmeyer，Leica Camera AG（德国）
热压缩模制PVDF/ ... div>的压电特性
聚（乙烯基氟化物），PVDF。PVDF显示了五个称为α，β，γ，δ和ε相的结晶多晶型物。其中，β相具有压电特性，但α相在热力学上更稳定。将添加剂掺入PVDF可以促进β相形成。在这项研究中，通过热压缩成型制造了具有不同SIC含量的PVDF-NANO SIC复合材料，并研究了SIC对PVDF的晶体结构，结晶度和压电性能的影响。通过SEM研究了复合样品的微观结构。制备的样品完全致密，密度超过理论密度的97％。通过FTIR分析确定β相的量，并根据DSC分析得出PVDF的结晶度。最后，通过压电酯测量样品的压电特性。结果表明，通过将SIC含量提高到1 wt％，样品的β相，结晶度和灵敏度的量增加，然后降低。
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。
六面模制面板级芯片尺度包装，带有多个切丁的晶片
摘要 - 在这项研究中，提出了六边模制面板级芯片尺度套件（PLCSP）的设计，材料，过程，组装和可靠性。重点放在PLCSP的重新分布层（RDL）上的制造，并在具有多个设备晶圆的大型临时面板上。因为所有打印的电路板（PCB）面板均处于矩形形状，因此某些设备的晶片将其切成两个或更多件，以便将面板充分利用。因此，它是非常高的吞吐量。因为所有过程/设备都是PCB流程/设备（而不是半导体过程/设备），所以这是一个非常低成本的过程。在RDL的工厂后，PCB面板中的晶片被脱落。随后是焊球安装并制造了带有RDL的原始设备晶片的六边模制PLCSP。介绍了滴测试和包括PLCSP的失败分析的结果。通过非线性温度和时间依赖的有限元模拟进行六面模制PLCSP PCB组件的热循环。
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
用于注塑陶瓷加热元件的 MoSi2/Al2O3/长石复合材料
MoSi 2 是一种导电材料，广泛应用于高温环境。本文介绍了通过陶瓷注射成型 (CIM) 生产含 MoSi 2 的电阻加热元件。烧结部件由嵌入玻璃化长石和 Al 2 O 3 基质中的 MoSi 2 颗粒组成。通过改变导电相的含量可以精确调整烧结部件的导电性。为了开发注塑原料，评估了四种粘合剂系统。相应的原料在传统模具以及增材制造的可溶模具中注塑成不同的几何形状。对于每种原料，都根据热重测量制定了脱脂和烧结程序。脱脂温度越高，MoSi 2 氧化越多，样品导电性越差。因此，烧结部件的导电性以及密度用于评估原料的适用性。最后，辉光试验证明 MoSi 2 /Al 2 O 3 /长石复合材料部件可用作加热元件，并且通过将红外测温数据与计算模拟相结合，可以可靠地获得热导率、电导率和热容量等重要的材料数据。
基于环氧树脂的成型化合物的高温老化及其对模制电子包装机械行为的影响
基于环氧的成型化合物（EMC）被广泛用于封装汽车电子产品。在高温运行下，EMC被氧化并在机械性能中经历降解。这可以改变封装的电子组件的热机械行为，从而影响其可靠性。Three key aspects of EMC oxidation in the context of microelectronics reliability are pre- sented in this paper – (1) degradation of EMC specimens is studied under high temperature aging at three different temperatures – 170 ° C, 200 ° C, and 230 ° C for up to 1500 hours and the oxidation growth is documented as a function of aging duration and temperature using a fluorescence microscope; （2）使用全氧化标本对氧化EMC（Viz。，弹性模量，热膨胀系系和玻璃过渡温度）的批判性热机械性能进行了实验表征； （3）通过将热老化套件的变形与在治疗周期下的原始包装的变形进行比较，研究了EMC氧化对电子包装的热机械行为的影响。这项研究表明，EMC在暴露于高温的早期（≈24小时）中迅速氧化，氧化层表现出明显不同的热力学特性。因此，热老化发展了较硬的包装行为，这对于准确的可靠性评估至关重要。
油箱，燃料，飞机，自密封 - http://quicksearch.dla.mil
装运和储存识别标记美国军用财产标准和规范的标记、推进液室和配件检验和验收标准选择的优先顺序环境试验方法试验报告、电线准备、安全销或锁销、开口（开口）配件、“O”形环、圆形、压缩型、单槽、油箱配件、“0”形环、圆形、贯穿螺栓型、单槽、油箱配件、“0”形环、圆形、螺纹插入型、单槽、油箱配件、附件、模制油箱、通孔、齐平、“0”形环、矩形、10 x 16 配件、附件、模制油箱、齐平、“O”形环、矩形、10 x 16 配件、附件、模制油箱、通孔、齐平、“O”形环、矩形； 12x18 配件、附件、模制罐、齐平、“0”形环、矩形、12x18 配件、附件、模制罐、通孔、齐平、“0”形环、椭圆形、8x12 配件、附件、模制罐、通孔、齐平、“O”形环、椭圆形、10x16 配件、附件、模制罐、齐平、“O”形环、椭圆形法兰、附件、模制罐、凹陷、全模制、矩形 12.00 x 18.00 安全线和开口销、配件的一般做法、O 形环、一般结构特征
Ecosure Pulpmolding Technologies Limited
关于公司Ecoboly Pulpmolding Technologies Limited于2019年11月21日成立了一家私人有限公司。该公司从事制造和供应纸浆成型机和交钥匙项目设计与服务。本地设计和制造的模制纤维制造系统支持公司的目标，将塑料从垃圾填埋场，焚化炉，海洋和水道转移，从而减少塑料废物。公司提供的交钥匙解决方案用环保模制化学型，模制纤维产品代替了单塑料。模制纤维产品也称为模制纸浆，是由循环纸板或农业废物制成的环保包装材料（例如甘蔗，稻草，甘蔗甘蔗渣，竹子和小麦稻草）。这些产品通常由纤维素纤维组成，可生物降解，可堆肥且不含化学物质。通常在30天内或在30天内进行故障。模制纤维用于保护性包装，食品服务托盘，饮料载体，端盖，盘子，碗和翻盖容器。可供堆肥纤维包装支持各种行业，例如食品，餐具和食品包装，水果和鸡蛋托盘，用于零售商品的医疗和内部保护包装。公司拥有以下业务领域：
航空航天应用的先进解决方案
• Min-K 微孔柔性材料封装在纺织品中，并缝合成隔热罩应用 • 关键数据记录器需要将 Min-K 微孔材料模制成特定几何形状 • Min-K 微孔刚性材料封装在模制金属中并进行接缝/点焊 • APU 排气、引气或除冰管道包裹在封装的 Min-K 微孔绝缘材料中，以保持空气热度并保护飞机部件