无线皮肤界面电子和微流体设备有可能取代有线、笨重且繁琐的个人和临床健康监测技术,使护理从医院环境延伸到家庭。这些设备用于皮肤时,通常采用硅基热固性弹性体 (TSE) 作为封装电子元件的层或用作模制微通道,用于捕获、储存和分析生物流体(例如汗液)。阻碍此类设备商业化应用的障碍包括这些弹性体难以在传统的大规模生产实践中使用。它们相对较高的成本和无法回收是额外的缺点。相比之下,热塑性弹性体 (TPE) 完全兼容工业规模制造工艺,成本低,可回收利用。与 TSE 一样,TPE 柔软、可拉伸、可弯曲、光学透明,同时还具有其他非常适合应用于无线皮肤界面设备的特性。本文介绍了三种市售 TPE 的特性、加工和应用技术,包括两种热塑性聚氨酯,用作无线皮肤水分传感器的封装层,以及一种热塑性苯乙烯嵌段共聚物,用于微流体汗液分析平台。结果表明,TPE 可以有效地集成到这些类型的设备中,成为 TSE 的有力替代品,是一种可大规模生产的可持续材料选择。
框架木材应为最优质的白橡木,无树液和所有其他缺陷;侧面宽度为四英寸半,框架中心间距为十八英寸;底部宽度为十英寸,顶部或上层甲板宽度减小至四英寸;地板木材可为九英寸见方,两端各做一个四英尺长的斜槽,以接收舱底转弯处的肋骨;木材的斜槽长度不得少于三英尺半,每个斜槽用三个直径为四分之三英寸的螺栓固定;双层框架应一直延伸到下舷窗台;在此高度以上,木材可以是单层的,但面向舷窗的框架除外,那里的木材将是双层的。每侧有七个舷窗;每端有三个;首先将舷窗框成 46 英寸宽、48 英寸高,然后用 2 英寸厚的木板衬里,向后退 2.5 英寸,形成舷窗百叶窗的凹槽。百叶窗厚度为 2.5 英寸,由两块 1/4 英寸厚的橡木板制成;上下悬挂合适的铰链和固定装置,以便抬起、放下和固定。
摘要。早期发现和确定适当的治疗技术将建立癌症患者的耐力。诊断和治疗脑肿瘤的关键步骤是准确可靠的分割。鉴于其形状不平坦和不透明的边界,神经胶质瘤是最困难的脑癌之一。由于其设计存在显着差异,因此,神经胶质瘤脑生长的程序划分是一个流体主题。在本文中报告了改进的基于UNET的设计,用于自动从MRI图像中对脑肿瘤进行自动分割。培训语义部模型需要大量的精细澄清信息,这使得迅速适应不符合此要求的不熟悉类的挑战。最初的射击细分试图解决此问题,但存在其他缺陷。因此,在本文中讨论了几乎没有示意的示意图分割,以分解同时将原始分类与基本类别和足够模型分类的投机能力。上下文感知的原型学习(CAPL),用于通过利用早期信息从帮助测试中出现早期信息,并逐步增强逻辑数据到分类器,并根据每个问题图片的实质模制。结果揭示了开发模型的表现。
高分辨率3D打印在微观尺度上对聚合物材料的定制处理可轻松访问光学,微功能,组织工程和生命科学领域中的高级应用程序。然而,在数十万微米(例如封闭的微流体通道)中,封闭结构的3D打印仍然是一个挑战,因为通道结构通常被残留的固化树脂堵塞。基于渗入硫醇二烯和硫醇/环氧化学的双粘液系统在制造或注射模压的微型流体设备中以无粘合性键合为众所周知。在此,提出了自定义的微流体设备的制造的显微镜中的第一个高分辨率立体光刻3D打印。在第一个固化步骤中,通过高分辨率3D打印开放的微流体结构。连续地,微通道在热启动时通过无粘性干键密封,产生良好的控制结构,通道尺寸降至80μm。在键合之前,中间材料允许用生物素定制表面修饰,从而可以连续固定各种生物分子。密封芯片中显示了具有特定模式的DNA生物测定。所提出的工作铺平了朝着制造自定义的微流体设备的道路,用于大量特定的生物测定。
摘要 —由于竞争压力的增加,现代组织倾向于依靠知识及其利用来维持长期优势。这要求准确理解知识管理 (KM) 流程,特别是知识在整个组织系统中的创建、共享/传输、获取、存储/检索和应用方式。然而,自新千年开始以来,第四次工业革命(也称为工业 4.0)的到来深深影响和塑造了此类知识管理流程,这涉及机器的互联互通及其自主学习和共享数据的能力。因此,本研究调查了工业 4.0 中知识管理的知识结构和趋势。对总共 90 篇相关文章进行了文献计量分析和系统的文献综述。结果揭示了 6 个关键词集群,随后通过系统的文献综述进行探索,以确定这一新兴领域的潜在流向和未来的研究途径,这些途径能够在工业 4.0 及其后果的管理知识方面取得有意义的进展。索引术语 — 工业 4.0、知识管理、第四次工业革命、物联网、大数据、智能工厂、知识共享、制造业创新、网络物理系统、状态监测、网络物理生产系统、数字经济、数字化转型、文献综述、文献计量学、未来研究、预测、技术预见
超声波能量被广泛用于微电子包装的线键合中。有必要确保最大的超声振动位移发生在粘合工具(毛细管)的尖端或附近,以获得最佳性能。在这项研究中,使用激光干涉仪用载荷测量沿毛细管的超声振动的振幅。这为理解和改善毛细血管性能提供了宝贵的信息。该方法应用于实时应用,以优化针对特定键合应用的毛细管设计和粘结过程。首先,评估了与不同的氧化锆成分的新毛细血管材料的应用。具有一定量的氧化锆成分的新材料表明,它是超细节粘结的首选毛细血管材料。接下来,进行了比较分析,以研究新的“ Slimline”瓶颈和常规瓶颈的超声能量转移。使用相同的键合参数,模制的Slimline瓶颈的实际键合响应与地面常规瓶颈表现出了可比的性能。最后,在电线螺栓上进行了60 m m键 - 盖式过程的优化。在优化的参数范围内,监测毛细管的超声位移。对于粘结力和键功率的所有可能组合,毛细管的超声位移随着键功率的增加而增加,而不会导致粘结力变化引起的急剧变化。这表明所选的过程窗口位于稳定区域。Q 2005 Elsevier Ltd.保留所有权利。Q 2005 Elsevier Ltd.保留所有权利。
关于 Gurit 瑞士瓦特维尔 Gurit Holding AG(瑞士证券交易所股票代码:GURN)的子公司专门从事先进复合材料、复合材料模具设备和核心配套服务的开发和制造。产品范围包括结构芯材、结构型材、预浸料、配方产品(如粘合剂和树脂)以及结构复合材料工程。Gurit 为风力涡轮机行业、船舶、建筑等全球增长市场提供产品。Gurit 在澳大利亚、加拿大、中国、丹麦、厄瓜多尔、印度、意大利、墨西哥、新西兰、波兰、西班牙、瑞士、土耳其、英国和美国设有生产基地和办事处。www.gurit.com 关于 Genesis Products Genesis Products 成立于 2002 年,以“产品驱动 - 以人为本”为宗旨,是各行各业的层压板和木质部件的领先供应商,包括橱柜和仓储、商店固定装置、办公和教育、休闲车、家具和运输行业的领先制造商。我们的产品和服务包括:面板供应、层压板、面板加工、室内门、橱柜门和组件、包裹的模具、床部件、壁橱和架子、抽屉部件、桌子和底座、房车内饰部件、PET 模制部件、隔热和隔音衬垫、绝缘体和屏蔽层以及组装的商店固定装置。Genesis 在印第安纳州埃尔克哈特县、印第安纳州韦恩堡和弗吉尼亚州基斯维尔设有工厂,在中西部和东海岸拥有 14 家工厂。
对于高性能计算,希望从整体SOC中分解缓存存储器,并通过异源集成技术重新整合它。将缓存从整体SOC中重新定位会导致降低晚期硅死模尺寸,从而导致较高的产量和较低的成本。在这项研究中,我们评估了使用DECA模制的M-Series™嵌入式缓存扇出溶液之间高端3D硅互连解决方案和低端基板溶液之间差距的方法。deca的M系列芯片首先面对FOWLP平面结构是一个理想的平台,用于构建嵌入式插入器,用于处理器芯片,缓存内存和深沟槽电容器的异质集成。deca的自适应模式®允许扩展到处理器chiplet和缓存内存之间的高密度互连。考虑了嵌入式缓存插波器的三种不同配置。垂直堆叠的面对面配置最小化处理器和高速缓存之间的互连长度,而横向配置为铜堆积的铜堆积提供了铜的互连,从而可以进一步缩放互连间距。这两种配置都有其特定的好处和缺点,这些作品在这项工作中详细描述了。关键词自适应图案,嵌入式缓存插入器,扇出晶圆级包装,异质集成,高性能计算,M系列
绝对最大额定值 如果需要军用、航空航天专用器件,请联系美国国家半导体销售办事处、分销商,了解供货情况和规格。 LM2900、LM3900 LM3301 电源电压 32 V DC 28 V DC g 16 V DC g 14 V DC 功耗 (T A e 25 � C)(注 1) 模压 DIP 1080 mW 1080 mW S�O� 封装 765 mW 输入电流 � I IN a 或 I IN b 20 mA DC 20 mA DC 输出短路持续时间 � 一个放大器 连续 连续 T A e 25 � C(参见应用提示) 工作温度范围 b 40 � C 至 a 85 � C LM2900 b 40 � C 至 a 85 � C LM3900 0 � C 至 a 70 � C 存储温度范围 b 65 � C 至 a 150 � C b 65 � C 至 a 150 � C 引线温度(焊接 10 秒) 260 � C 260 � C 焊接信息 双列直插式封装焊接(10 秒) 260 � C 260 � C 小型封装气相(60 秒) 215 � C 215 � C 红外线(15 秒) 220 � C 220 � C 有关焊接表面贴装设备的其他方法,请参阅 AN-450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”。 ESD 耐受性(注释 7) 2000V 2000V
描述 精心的声学设计和先进材料的使用,使 RCF Monitor 44T(黑色)和 Monitor 44/WT(白色)两分频扬声器系统具有出色的音乐保真度和语音清晰度。碳纤维振膜在高功率水平下仍保持极高的刚性,从而产生更线性的响应和更低的失真。锥体配有耐用的泡沫环绕,并经过防潮处理。高频部分具有恒定指向性喇叭,内置机械相位均衡器。喇叭由 Ferrofluid® 冷却的 0.5 英寸聚酯薄膜圆顶高音扬声器驱动。该系统在 4 kHz 处通过 12 dB/倍频程网络进行标称交叉,该网络使用明显低于传统电感值的低音扬声器串联。这种设计减少了与高电感值相关的声音延迟,并提供出色的低频瞬态响应。高通部分经过校正,可实现 CD 喇叭的最佳性能,并由基于低值/低质量灯丝电阻器的电路保护,该电路可平稳限制发送到高音扬声器驱动器的功率。所有组件都安装在由半发泡聚苯乙烯制成的通风外壳中,这种外壳非常坚固、轻便且耐候性好。螺纹金属插座模制在机柜中,以便使用专门设计的附件安装硬件快速、安全地部署 Monitor 44T,无论是作为单个单元还是阵列。