具有无与伦比的光可控性的超表面已显示出彻底改变传统光学的巨大潜力。然而,它们主要需要外部光激发,这使得它们很难完全集成到芯片上。另一方面,集成光子学可以将光学元件密集地封装在芯片上,但它限制了自由空间光的可控性。在这里,通过将超表面装在波导上,我们将导波塑造成任何所需的自由空间模式,以实现复杂的自由空间功能,例如平面外光束偏转和聚焦。这种超表面还打破了有源微环谐振器中顺时针和逆时针传播的回音壁模式的简并性,从而导致片上直接轨道角动量激光。我们的研究展示了一条跨集成光子学和自由空间平台完全控制光的可行途径,并为创建具有灵活访问自由空间的多功能光子集成设备铺平了道路,这使得通信、遥感、显示器等领域的大量应用成为可能。
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列,可以使用两种类型的引线框架精加工:后镀和预镀。对于后镀系列(即裸铜/银点),电镀工艺是强制性的,以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列,由于多层精加工结构(例如 NiPdAu)可以跳过电镀工艺,从而保留封装在 PCB 上的可焊性,从而增强
摘要可再生能源的概念已在世界上深深地根深蒂固,吸引了越来越多的研究人员和行业专业人员投入大量资源来推动更有效的系统的开发。虽然当前的大型风力涡轮机叶片达到50 m的长度,并且通常作为单个实体制造,但本研究的重点是专门针对小型涡轮机量身定制的刀片剖面的设计和评估。使用旋转成型制造刀片,采用各种聚合物(包括热塞和热塑性)的聚合物。为增强其机械性能,将泡沫掺入聚氨酯和聚乙烯叶片中。通过机械分析来评估各种配方和泡沫来评估合适的刀片。空气动力学分析是在不同的风速和俯仰角范围内进行的。结果表明功率系数(CP)接近0.5。
本文提出了新的实验和数值方法,以表征环氧聚合物底物的转移过量。我们研究了陶瓷面板上的多芯片模块以及封装为模具阵列包装(MAP)的印刷电路板上。实验表明,在过度过度过程中的聚合物流量显着取决于霉菌的高度:虽然标准的地图型霉菌腔均匀地填充,并且在大多数情况下,在大多数情况下,低空腔高度(<500 l m)可以导致前部的流量集中在几个流动路径上(forling parsssssssssssssssssssssspersifecifecte)。我们开发了一种数字方法来描述这种不均匀的聚合物流。流动前填充的原因似乎是聚合物粘度的局部变化,可在不同的流路径上强制颈部。指法会导致空气陷阱的形成和过多的电线。我们还开发了新的实验方法来测量腔内的压力分布:我们的传感器基于Fujufilm的市售,具有压力敏感的薄膜,并且在最高180的温度下运行。2010 Elsevier Ltd.保留所有权利。
在过去的几十年里,人们投入了大量的时间和精力来提高环氧模塑料 (EMC) 封装的半导体封装翘曲的可预测性。借助先进的计算力学技术和计算硬件,人们可以模拟几乎任何类型的封装。数值预测所需的热机械性能,包括热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转变温度 (T g ) 以及随温度和时间变化的粘弹性能,通常通过热机械分析仪 (TMA) 和动态机械分析仪 (DMA) 等商用工具进行测量。此外,可以使用基于阴影莫尔条纹和数字图像相关 (DIC) 的商用工具轻松测量随温度变化的翘曲。尽管付出了巨大的努力,但准确的预测仍然是一项艰巨的任务。EMC 通常占据封装体积的很大一部分,因此在封装翘曲行为中起着重要作用。这篇评论文章研究了关键的 EMC 属性对翘曲行为的影响。基于文献中报告的数据和分析,本文讨论了导致预测仍然困难的三个潜在原因,并讨论了应采取哪些措施才能将预测能力达到所需水平。
Recent Advances in Injection Molding of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic Polymer Composites: A Review Wei Zou, 1 Xinbo Zheng, 2 Xiaodong Hu, 3 Jintao Huang, 2,* Guanghong Wang 1,* and Zhanhu Guo 4,* Abstract Carbon fiber reinforced polymer composites (CFRP) have excellent comprehensive mechanical properties, and become one of the轻巧组件的主要方法。在汽车行业,航空业和其他领域,它受到了越来越多的关注。为了提高生产率和质量,并更好地利用碳纤维增强聚合物复合材料,尤其是对于碳纤维增强的热塑性聚合物复合材料,本文首先回顾了碳纤维增强的碳纤维塑造热塑性聚合物聚合物复合材料的研究状态,最终讨论了该领域的本领域。
使用墨西哥KB组件提供的模具,将在大型700/5100的700/5100上,为汽车行业生产。该机器配备了Wittmann的WX143机器人,该机器人将零件卸下并将其存放在输送带上。Macropower机器的出色功能之一是其紧凑的设计,它可以帮助用户在其生产地上节省宝贵的空间。Wittmann还将通过SmartPower 120/350展示Wittmann 4.0演示单元,以展示其在集成领域的专业知识。机器带有新的Unilog B8X控制系统。来自Wittmann的Primus 116机器人,两个Tempro Plus D温度控制器,两个Gravimax搅拌机和一个底线干燥机旁边的Drymax也集成在系统中。Wittmann BattenfeldMéxico在Plastimagen的演讲的绝对亮点将是Ecopower 180/750+ DC机器。使用该系统,该公司将向其访问者展示Wittmann集团在该地区的专业知识
基于环氧的成型化合物(EMC)被广泛用于封装汽车电子产品。在高温运行下,EMC被氧化并在机械性能中经历降解。这可以改变封装的电子组件的热机械行为,从而影响其可靠性。Three key aspects of EMC oxidation in the context of microelectronics reliability are pre- sented in this paper – (1) degradation of EMC specimens is studied under high temperature aging at three different temperatures – 170 ° C, 200 ° C, and 230 ° C for up to 1500 hours and the oxidation growth is documented as a function of aging duration and temperature using a fluorescence microscope; (2)使用全氧化标本对氧化EMC(Viz。,弹性模量,热膨胀系系和玻璃过渡温度)的批判性热机械性能进行了实验表征; (3)通过将热老化套件的变形与在治疗周期下的原始包装的变形进行比较,研究了EMC氧化对电子包装的热机械行为的影响。这项研究表明,EMC在暴露于高温的早期(≈24小时)中迅速氧化,氧化层表现出明显不同的热力学特性。因此,热老化发展了较硬的包装行为,这对于准确的可靠性评估至关重要。
在生理相关的水凝胶中的工程脉管网络是由于细胞– Bioink相互作用以及随后的水凝胶设备接口而成的。在这里,提出了一种新的细胞友好制造策略,以实现支持集成在微流体芯片中的共培养的灌注多凝胶脉管模型。该系统包含两个不同的水凝胶,以特定支持为血管模型选择的两种不同细胞类型的生长和增殖。首先,通过微流体设备内的两光聚合聚合(2pp),通道以明胶的墨水印刷。然后,注入人类肺纤维细胞纤维纤维水凝胶以包围印刷网络。最后,人体内皮细胞被播种在印刷通道内。打印参数和纤维纤维组合物进行了优化,以减少水凝胶肿胀,并确保可以用细胞介质灌注的稳定模型。以两个步骤制造水凝胶结构可确保没有细胞暴露于细胞毒性制造过程,同时仍获得高纤维打印。在这项工作中,在定制制造的灌注系统上成功证明了通过3D印刷的SCA旧和共培养模型的灌注来指导内皮细胞入侵的可能性。
1 汽车电子、聚合物与包装工程技术,罗伯特·博世有限公司,72770 罗伊特林根,德国;erick.franieck@de.bosch.com(EF);martin.fleischmann@de.bosch.com(MF)2 柏林工业大学电气工程与计算机科学学院,13355 柏林,德国 3 系统集成与互连技术,弗劳恩霍夫 IZM,10623 柏林,德国;ole.hoelck@izm.fraunhofer.de 4 罗伊特林根大学应用化学学院过程分析与技术中心(PA&T),Alteburgstrasse 150,72762 罗伊特林根,德国; larysa.kutuzova@Reutlingen-University.de 5 罗伊特林根研究所 (RRI), 罗伊特林根大学, Alteburgstrasse 150, 72762 Reutlingen, 德国 * 通讯地址:andreas.kandelbauer@reutlingen-university.de;电话:+49-7121-271-2009