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内部声学噪声消除 (ANC) 传感器 - Molex
Molex 内部 ANC 传感器是采用差分对的幻象供电从属装置，它将空气中的噪声转换为数字电信号，从而产生消除声波，以减少车辆乘客舱内的不必要噪声
中 / LDS技术< / div>
Molex在中/LDS设计和制造业中赢得了全球领导地位。我们的工程团队与OEM，ODM和战略供应商合作，开发中/LDS天线和其他解决方案，以满足每个应用程序的特定需求。Molex还具有其他中型技术的专业知识，这些技术提供了高度可扩展和创新的塑料和集成中复杂系统的镀层方法。
2022 年 2 月 11 日 设计：max17523a_evkit_a 变体：dnp ...
物品编号 参考编号 DNI/DNP 数量 制造商 零件编号 制造商值 1 C1、C2 - 2 TMK107B710MURATA;TA 1UF 2 C3 - 1 C1608X5R1H TDK 0.47UF 3 C4 - 1 C1206C105K5KEMET;MUR 1UF 4 C7 - 1 EEU-EB1H33 PANASONIC 330UF 5 D1 - 1 SM6T36CA ST MICROELE36V 6 D2 - 1 STPS1L60A ST MICROELESTPS1L60A 7 D3 - 1 B160-13-F DIODES INCOB160-13-F 8 J1 - 1 61729-0010BFCI CONNECT61729-0010B 9 J2，J3 - 2 1729018 菲尼克斯公司 1729018 10 JU1 - 1 PBC04DAAN SULLINS ELECPBC04DAAN 11 JU3-JU5，JU8- 6 22-28-4023 MOLEX 22-28-4023 12 JU6，JU12，JU- 4 22-28-4033 MOLEX 22-28-4033 13 LED1 - 1 APT3216SGCKINGBRIGHT APT3216SGC 14 R1 - 1 CRCW08051KVISHAY DALE1K 15 R2 - 1 CRCW080510VISHAY；ROH 10K 16 R6 - 1 CRCW080540VISHAY DALE40.2K 17 R7 - 1 CRCW080512VISHAY DALE12.1K 18 R8 - 1 CRCW08056KVISHAY DALE6.2K 19 R9，R11 - 2 CRCW08052MVISHAY DALE2.2M 20 R13，R14，R1 - 3 CRCW080510VISHAY DALE100K 21 R15 - 1 CR0805-10WVENKEL LTD. 4.7K 22 R16 - 1 3296W-1-503BOURNS 50K 23 SU1、SU3-SU- 11 S1100-B；SX1 KYCON；KYCO SX1100-B 24 TP1 - 1 5002 梯形校正 不适用 25 TP2、TP4、TP5- 4 5001 梯形校正 不适用 26 TP3、TP6、TP8- 3 5000 梯形校正 不适用 27 TP9 - 1 5119 梯形校正 不适用 28 TP10 - 1 5116 梯形校正 不适用 29 TP11 - 1 5118 梯形校正 不适用 30 U1 - 1 MAX17523AAANALOG DEVMAX17523AA 31 PCB - 1 MAX17523A MAXIM PCB 32 C8 DNP 0 EEU-EB1H33 PANASONIC 330UF 33 R10，R12 DNP 0 CRCW08051KVISHAY DALE1.47K 总计 59
参展商招股说明书
Corporation • Ericsson • Equinix Inc. • Extreme Networks, Inc. • Fabrinet • Facebook, Inc. • Fujitsu Limited • Google Inc. • Hewlett Packard Enterprise Company • Huawei Technologies Co., Ltd. • IBM • II-VI Incorporated • Infinera Corporation • Intel Corporation • Jabil • Juniper Networks, Inc. • L3 Technologies, Inc. • Lockheed Martin Corporation•Lumentum Holdings Inc.•MACOM技术解决方案•Microsoft Corporation•Mitsubishi Electric Corporation•Molex Incorporated•Neophotonics Corporation•Nippon Telegraph and Teally Corporation（“ NTT”）•NOKIA CORPORATION•NOKIA CORPORATION Sony Corporation•Spectrum•Synopsys，Inc。•TE Connectivity Ltd.•Texas Instruments Incorporated•Verizon Communications Inc.•Viavi Solutions Inc.•Xilinx，Inc。
MAX17523 评估套件 | 数据表
C7 1 330µF 20% 50V 铝电解电容器 (10mm) PANASONIC EEU-EB1H331 D1 1 TVS 二极管，600W (SMB) ST MICROELECTRONICS SM6T36CA D2 1 功率肖特基二极管，60V，1A (SMA) ST MICROELECTRONICS STPS1L60A D3 1 功率肖特基二极管，60V，1A (SMA) DIODES INCORPORATED B160-13-F J1 1 USB B 型连接器 FCI CONNECT 61729-0010BLF J2, J3 2 2 针绿色 PC 接线端子 DEGSON ELECTRONICS DG128-5.0-02P-14 JU1 1 2x4 双排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 SULLINS ELECTRONICS PBC04DAAN JU3-JU5、JU8、JU9、JU13 6 2 针单排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 MOLEX 22-28-4023 JU6、JU12、JU14、JU15 4 3 针单排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 MOLEX 22-28-4033 LED1 1 绿色 LED (1206) KINGBRIGHT APT3216SGC R1 1 1K OHM 1% 电阻 (0805) - R2 1 10K OHM 1% 电阻 (0805) - R6 1 40.2K OHM 1% 电阻 (0805) - R7 1 12.1K OHM 1% 电阻 (0805) - R8 1 6.2K OHM 1% 电阻 (0805) - R9、R11 2 2.2M OHM 5% 电阻 (0805) - R13、R14、R17 3 100K OHM 1% 电阻 (0805) - R15 1 4.7K OHM 1% 电阻 (0805) - R16 1 50K OHM 微调电位器 BOURNS 3296W-1-503LF TP1 1 白色测试点 KEYSTONE 5002 TP2、TP4、TP5、TP7 4 黑色测试点 KEYSTONE 5001 TP3、TP6、TP8 3 红色测试点 KEYSTONE 5000 TP9 1 紫色测试点 KEYSTONE 5119 TP10 1 绿色测试点 KEYSTONE 5116 TP11 1 灰色测试点 KEYSTONE 5118 U1 1 1A 可调节高精度过流和过压保护器 (16 引脚 TQFN 3mm X 3mm) MAX17523ATE+ C8 0 未安装；330µF 20% 50V 铝电解电容器 (10mm) PANASONIC EEU-EB1H331 R10、R12 0 未安装；1% 电阻器 (0805) - PCB 1 PCB：MAX17523 评估套件 -
定量 - emi分析 - 用途 - 使用 - ...
抽象辐射能量是一个问题，随着数据速率的增加而变得复杂。此外，EMI问题经常在系统验证过程后期出现，靠近系统产品运输截止日期。这些EMI问题的解决方案非常昂贵且难以实施。因此，通过在产品设计阶段的模拟和分析来捕获潜在的EMI问题，而不是在产品开发结束时的EMC调节测量过程中捕获潜在的EMI问题。此外，EMI的仿真技术通常很复杂且耗时，也不适合宽带分析。本文介绍了一种使用3D场求解器工具来分析各种频率的辐射能量的方法。运行一个3D字段求解器模型，并在一系列频率上生成S-参数。初始溶解点用于生成辐射能量的定量结果。然后，只有初始求解是在各种频率下重新运行的，这是基于S参数结果的有趣点选择的。初始求解迅速完成，因此可以使用多个点来生成辐射能量在一系列频率中产生。然后，该方法用于分析来自一些连接器结构的EMI性能，并将其与实验室测量值进行比较。然后将各种特征比较有关它们对EMI的影响的各种特征。作者（S）传记Michael Rowlands是Molex信号完整性和连接器设计组的电气工程师。他专门从事多gigahertz频率的信号完整性。他在1998年获得了麻省理工学士的电气工程学士学位和硕士学位。毕业后，他在波士顿Teradyne担任信号完整性工程师四年。他为高达6 GHz的测试设备设计了电缆组件，电路板和互连。2002年，他在伊利诺伊州的一家初创公司工作。该公司以12.5 Gbps设计的色散薪酬微芯片用于光纤通信。他设计了电路板，以演示和验证12.5Gbps的性能，并根据系统建模进行算法改进。他在ECTC，DesignCon，IMAPS，IPC-APEX和PCB East上撰写或合着并介绍了技术论文。在2005年，作为Endicott Interconnect Technologies年的研发的一部分，他设计和分析了电路板，芯片软件包和自定义计算系统。自2009年以来，他从事Molex设计的下一代25-40Gbps I/O和板上连接器。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。 他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。 在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。 目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。
设计大会 2022
Brice Achkir* ，杰出工程师/高级工程师。思科系统总监 Joseph Aday*，洛克希德马丁高级技术人员 Maria Agoston*，泰克首席工程师 Ravinder Ajmani，西部数据电子设计工程技术专家 John Andresakis，杜邦技术营销主管 Yianni Antoniades，温彻斯特互联高级电气工程师 Bruce Archambeault，退休 Pervez Aziz*，英伟达高级首席工程师 Seungyong (Brian) Baek，苹果 SI 架构师 Nitin Bhagwath，Cadence 首席技术产品经理 Rula Bakleh*，Graphcore 首席 SI/PI 工程师 Heidi Barnes*，是德科技 SI/PI 应用工程师 Josiah Bartlett*，泰克 ASIC 和技术组织首席工程师 Dale Becker，IBM 杰出工程师 Wendem Beyene*，英特尔可编程硬件工程首席工程师/经理 Luis Boluna，是德科技高级应用工程师 David Brunker，Molex 技术研究员 Robert Carter*，Oak-Mitsui Technologies 技术与业务开发副总裁 Chris Cheng*，HP Enterprise 杰出技术专家 David Choe，Cadence 首席应用工程师 Antonio Ciccomancini Scogna*，Western Digital 信号完整性和 EMC 技术专家 Davi Correia，Cadence Design Systems 高级首席应用工程师
设计大会 2021
Brice Achkir* ，杰出工程师/高级工程师。思科系统总监 Joseph Aday*，洛克希德马丁公司高级技术人员 Maria Agoston*，泰克公司首席工程师 Ravinder Ajmani，西部数据公司电子设计工程技术专家 John Andresakis，杜邦公司技术营销主管 Yianni Antoniades，温彻斯特互联公司高级电气工程师 Bruce Archambeault，已退休 Pervez Aziz*，英伟达公司高级首席工程师 Seungyong (Brian) Baek，苹果公司 SI 架构师 Nitin Bhagwath，西门子旗下 Mentor Graphics 首席技术产品经理 Rula Bakleh*，Graphcore 首席 SI/PI 工程师 Heidi Barnes*，是德科技 SI/PI 应用工程师 Josiah Bartlett，泰克公司 ASIC 和技术组织首席工程师 Dale Becker，IBM 杰出工程师 Wendem Beyene*，英特尔公司可编程硬件工程首席工程师/经理Luis Boluna，是德科技高级应用工程师 David Brunker，Molex 技术研究员 Robert Carter*，Oak-Mitsui Technologies 技术与业务开发副总裁 Chris Cheng*，HP Enterprise 杰出技术专家 David Choe，Cadence 首席应用工程师 Antonio Ciccomancini Scogna*，Western Digital 信号完整性和 EMC 技术专家 Tom Cohen，Amphenol 首席工程师
NDE 的数字化转型 (SSN09) - SPIE
程序委员会：Ali Abdul-Aziz，肯特州立大学（美国）；Steven R. Anton，田纳西理工大学（美国）；Nicolas P. Avdelidis，克兰菲尔德大学（英国）；Nasrin Azari，Floodlight Software（美国）；Marija Bertovic，联邦材料研究与测试研究所 (BAM)（德国）；Leonard J. Bond，爱荷华州立科技大学（美国）；Frank Brueckner，弗劳恩霍夫 IWS（德国）；Marcelo Dapino，俄亥俄州立大学（美国）；Saman Farhangdoust，麻省理工学院媒体实验室（美国）；Kerrie Gath，顾问（美国）；Sven Gondrom-Linke，Volume Graphics GmbH（德国）；Nathan Ida，阿克伦大学（美国）；Robin James，通用汽车公司（美国）； Amrita Kumar，Acellent Technologies, Inc.（美国）；Daniel Kanzler，Applied Validation of NDT（德国）；Jung-Ryul Lee，KAIST（韩国）；Zheng Liu，不列颠哥伦比亚大学奥卡纳根分校（加拿大）；Theodore E. Matikas，约阿尼纳大学（希腊）；Michele Meo，巴斯大学（英国）；Alexander Michaelis，Fraunhofer IKTS（德国）；Piotr Omenzetter，阿伯丁大学（英国）；Martin Oppermann，德累斯顿工业大学，微技术制造中心（德国）；Gyuhae Park，全南国立大学（韩国）；Kara J. Peters，北卡罗来纳州立大学（美国）；Florian Raddatz，德国航空航天中心（德国）；W. Lance Richards，阿姆斯特朗飞行研究中心（美国）； Sascha Schieke，Molex, LLC（美国）；Lennart Schulenburg，VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH（德国）；Stefano Sfarra，拉奎拉大学（意大利）；Chris Udell，Voli