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CHIPS NAPMP 座椅 2
奖项项目期限：五 (5) 年目标与目的：NAPMP 旨在推动美国在先进封装领域的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术和熟练的劳动力。在十年内，NAPMP 资助的活动加上 CHIPS 制造激励措施将建立一个充满活力、自给自足、盈利的国内先进封装行业，在美国国内可以对美国和国外生产的先进节点芯片进行适当数量的封装，并通过领先的封装能力实现创新设计和架构。结合其他 CHIPS for America 教育和劳动力努力，NAPMP 资助的活动将培养国内封装行业成功所需的多元化和有能力的劳动力。该 NOFO 的目标是通过研发实现适合美国工业采用的创新型新型先进封装流程。符合条件的项目：该 NOFO 设想了五 (5) 个研发领域的项目：(1) 设备、工具、工艺和工艺集成；(2) 电力传输和热管理；(3) 连接器技术，包括光子学和射频； （4）Chiplets生态系统；（5）联合设计/EDA。
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步
包装制造计划（NAPMP）Scott Sikorski ...
“与NIST高级制造办公室协调的CHIPS研发办公室将确定这些半导体研究所的潜在主题。。。。预计。。。将与NSTC一起作为附属技术中心。”
芯片NAPMP NOFO2网络研讨会：连接器，包括RF和Photonics
对本网络研讨会中有关高级微电子研究和开发计划的问题的陈述和回答：•本质上是信息性的，确定的和初步的。•不构成承诺，也不对NIST或商务部具有约束力。•全力以赴地遵守NIST或商务部的任何最终行动。
CHIPS CVDP 指南及相关知识产权保护
• 申请人还可以确定如何最大限度地发挥所资助创新的市场优势，例如降低制造成本、提高产量或解决性能、可用性或符合技术或环境标准的问题。（NAPMP M&S NOFO 4.6.1.6.d.vi）
芯片研发更新
•通过在整个微电子技术领域启用世界一流的研发加速创新 - 包括使用最先进的图案技术的研究所需的极限紫外线（EUV）光刻； •创建差异化，以确保超出现有可比设施的半导体生态系统具有明显的价值； •通过创造数十年的持久价值并吸引公司各种类型的投资，在财务上可持续发展； •通过代表NSTC启用Natcast，以及NAPMP对设施运营做出战略决策，并确保设施是所有成员实体及其员工都有成功创新的机会，以实现NATCASC和NAPMP，以独立和中立为单位； •存在于繁荣而充满活力的生态系统中，可以提供，培养和发展有才华的劳动力以及半导体公司，教育和研究机构的强大生态系统以及当地的支持，以促进任务。
制造业 3- 面临的挑战和机遇
SHIP：最先进的异构集成封装 RESHAPE：安全异构先进封装电子产品的重建生态系统 RAMP-C：快速保证微电子原型 - 商业 NSTC：国家半导体技术中心 NAPMP：国家先进封装制造计划 ME Commons：微电子公共资源 NGMM：下一代微电子制造 ERI：电子复兴计划
CHIPS for America 和 Natcast 将选择三个研发机构
• 通过在整个微电子技术领域实现世界一流的研发，加速创新——包括使用 EUV 光刻技术，这是使用最先进的图案化技术进行研究所必需的； • 创造差异化，确保半导体生态系统具有超越现有同类设施的明显价值； • 通过创造数十年的持久价值并吸引各种类型和规模的公司投资，实现财务可持续发展； • 通过让 Natcast 代表 NSTC 和 NAPMP 就设施的运营做出战略决策，并确保这些设施是所有成员实体及其员工都有机会成功创新的地方，保持独立和中立； • 存在于蓬勃发展的生态系统中，可以提供、培养和发展一支优秀的劳动力队伍，以及一个由半导体公司、教育和研究机构以及当地支持组成的强大的生态系统，以推进使命。