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微包装技术的进步...
引言微囊化是一种高级技术，用于包含保护性壳或涂层内的活性成分，例如药物，营养素，口味或香料。此过程增强了封装物质的稳定性，受控释放和生物利用度。这涉及使用各种方法，例如共凝聚，喷雾干燥，溶剂蒸发或挤出来创建微观胶囊，通常是在纳米微米的尺度上。微囊化的主要目的是保护敏感物质免受热，水分或光的环境因素的侵害，从而使它们降解。它还允许随着时间的推移而受控释放活性成分，从而改善了诸如药品，食物，化妆品和农业等应用中的特定领域。此外，微包装有助于掩盖不愉快的口味或气味，并可以改善某些材料的处理。在最近的进步中，开发了胶囊的更复杂和可生物降解的材料，例如
HIF Global and Ancap Group Sign实施协议
有关前瞻性陈述的警告信息：本新闻稿中的信息包括各种陈述，这些陈述是美国联邦证券法的含义内的前瞻性陈述。除了历史事实陈述以外的所有陈述都是前瞻性陈述，也可能被视为具有前瞻性的陈述。诸如“ can”，“期望”，“潜在”，“将要”之类的词，“将要”，“意志”和类似的表达方式来识别前瞻性陈述并传达未来事件或结果的不确定性。本新闻稿中的前瞻性陈述涉及我们计划，策略和目标的期望，包括有关HIF电子燃料设施的时间和其他方面的期望。此类陈述基于管理层的当前期望和假设，并受到已知和未知的风险和不确定性，这些风险和不确定性可能导致实际结果或事件与前瞻性陈述中表达或暗示的预期有重大差异。可能导致实际结果或事件与前瞻性陈述中描述的因素有重大不同的因素包括（不限于限制）：我们及时获得或维持必要许可的能力来构建和开发HIF电子志愿者设施；我们有能力及时执行运营目标；立法，政策，财政和监管发展；商业谈判的结果；我们提高融资的能力；消费者的偏好或需求；以及影响我们业务的各种经济，业务和竞争因素。本新闻稿中包含的所有前瞻性陈述均由本段中包含或提到的警告声明明确符合其整体资格。hif Global敦促您仔细审查并考虑本新闻稿中的警告性陈述，并警告您不要过分依赖前瞻性陈述，这些陈述仅在本新闻稿之日起说明。HIF Global没有承担任何义务（并明确违反任何此类义务），以更新任何前瞻性陈述，无论是由于新信息，未来事件还是其他义务。
EURO NCAP协议 - 避免崩溃 - 正面碰撞
测试实验室的责任是确保任何要求的更改满足欧元NCAP的要求。如果实验室和制造商之间存在分歧，则应立即告知欧元NCAP秘书处以通过最终判决。实验室工作人员怀疑制造商干扰了任何设置，应警告制造商的代表，他们不允许自己这样做。还应告知他们，如果发生另一次事件，他们将被要求离开测试地点。
Euro NCAP AEB C2C 测试协议 - v4.3.1
1 引言 车对车追尾碰撞是道路上最常见的事故之一，主要由于驾驶员分心或判断失误。城市驾驶中，典型的追尾碰撞通常发生在车速相对较低、受撞击车辆已处于静止状态的情况下，但被撞击车辆驾驶员遭受严重颈椎扭伤的风险很高。虽然受伤程度通常较低，但这类事故非常常见，占所有碰撞事故的四分之一以上。类似的事故场景也发生在中高速行驶的开放道路上，驾驶员可能会分心，无法意识到前方车辆已停止、即将停止或以较低的速度行驶。其他常见的碰撞类型包括在路口行驶时与迎面而来的或穿过的车辆碰撞，以及偏离车道时与迎面而来的车辆碰撞。道路布局的复杂性以及安全穿越其他车辆所需的感知、判断和动态操控能力，都对驾驶员提出了挑战。为了帮助驾驶员避免这些常见的碰撞类型，汽车制造商提供了避碰技术，可以发出警告、支持充分制动并/或最终自动停止车辆。该协议规定了旨在应对这些常见碰撞类型的 AEB 车对车测试程序，这些程序是安全辅助评估的一部分。要获得 AEB 车对车测试的分数，前排座椅必须获得良好的鞭打评分。该系统将在该协议详述的七个场景中进行测试。
NCAPPS 以人为本的规划选择方法...
以人为本的规划概念最早由少数在美国和加拿大工作的人于 20 世纪 80 年代提出，其中包括 John O'Brien、Connie Lyle O'Brien、Beth Mount、Jack Pearpoint、Marsha Forest 和 Michael Smull。该概念最初是为了帮助残障人士离开偏远的机构，融入社区生活而制定的（《包容性解决方案》，第 nd 页）。从一开始，以人为本的规划就建立在包容和选择的价值观之上，将有偿和无偿支持与目标和愿望联系起来。以人为本的计划最初是作为基于残疾医疗模式的计划的替代方案而设计的，该模式强调缺陷并由一系列临床专业人员做出服务决策。从历史上看，这种基于缺陷的计划主要是为了方便提供者而制定的，而不是为了支持个人的目标。
NCAP治理和交付V4
沟通和参与负责人负责日常沟通和参与。负责沟通和利益相关者参与，包括患者参与。支持社区代表小组的主席和成员。生成新闻通讯，协调对记者的查询的回答，NICOR网站和社交媒体的维护。负责年度患者，公众和护理人员的写作和交付，并支持NCAP域和汇总报告的文案写作，编辑和发布。
封装胶粘剂
在微电子行业，封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化！然而，Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起，因此在某些情况下，使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充，或 Globtop！“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上，并使其形成一个圆顶，覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而，随着 IC 变大，需要保护的区域也会增加，然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下，然后使用“围坝和填充”工艺：在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂，形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域，直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说，Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域，然后由围坝和填充接管。
一种选择性封装解决方案...
图 1.1 MEMS 设备示例 – a) 附有 FPC 和打印头单元的 SeaJet 喷墨打印机芯片 [2]；b) Analog Devices 加速度计；c) Accutire 压力传感器；d) Motorola 气体传感器；e) 100 像素红外传感器阵列 [3]
