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公园规划
03/22/2024 SR 530 Slide Memorial construction complete, site dedicated Carol Ohlfs & Rob Marchand 06/01/2024 2025-2026 CIP Budget Development Rachel Dotson & Carol Ohlfs 06/10/2024 Meadowdale Beach Park final paving and retaining wall construction Rob Marchand 06/26/2024 Speedway Dry Storage Building Roof Renovation Thomas Hartzell 07/12/2024 Corcoran Memorial Park Phase 1 Thomas Hartzell 07/25/2024 Squire Creek Campground Sign Replacement Thomas Hartzell 08/12/2024 Fairgrounds 401 Restroom Remodel Thomas Hartzell 08/20/2024 Parks Donation Policy Updated & Implemented Carol Ohlfs 11/11/2024 Fairgrounds Arena优惠建筑HVAC和空气质量即兴。Thomas Hartzell 11/13/2024 Twin Lakes Tree Removal and Replacement Rachel Dotson 11/25/2024 Kayak Point Day Use Area Improvements Phase 1 Rob Marchand & Carol Ohlfs 11/25/2024 Park Impact Fee Update & Code Change Carol Ohlfs 12/04/2024 2024 Comprehensive Plan: Park & Recreation Element adopted Carol Ohlfs 12/15/2024 Mountain Bike Park的可行性研究Thomas Hartzell 12/23/2024 Park库存报告2025完成了Carol OHLFS 11月/1224年12月2024年Milestone成就
1990年城镇和国家规划法 - 低霍顿
a。站点位置计划，图形编号P025-200-REV 01。2024年4月3日b。站点位置和上下文计划。图编号P21-0062-EN-15修订版A. c。拟议的现场计划。绘图编号P025-202-REV 06。2024年7月1日。详细的景观建议。图编号P21-0062-EN-17C。2024年7月30日e。贝斯大师网站布局计划。图编号P21-0062-EN-23。2024年7月0日f。拟议的海拔栅栏围栏。图编号P025-308 Rev 01。2024年4月18日G。 CCTV高程。图编号P025-303 Rev 02。2024年8月28日h。修订的门高程。图编号P025-309 Rev 01。2024年9月3日i。电池存储单元高程。绘图编号P025-300 Rev 02。2024年8月8日j。电源转换系统高程。图编号P025-301 Rev 02。2024年8月8日。 O＆M建筑高程。图编号P025-304 Rev 02。2024年8月8日。福利办公室高程。绘图编号P025-305 Rev 02。2024年8月8日。水箱泵房的海拔。图编号P025-307 Rev 02。2024年8月8日。地表排水策略。绘图编号B764/20 Rev B.2024年9月30日o。洪水风险约束计划。绘图编号B764/16 Rev A.2024年5月p.customer变电站高度。绘图编号P025-302 Rev 02。2024年8月8日
2023-2024 年国家节能设计两年期报告
趋势：从历史角度来看，俄勒冈州的一些州立建筑一直在努力提高能源效率，但目前达到目标的建筑比 2015 年多出约 13%。下图不仅描绘了这一趋势线，还描绘了天气的影响。SEED 计划采用非天气标准化，即基本能源使用/平方英尺。然而，即将推出的建筑性能标准计划将进行天气标准化，ii 这意味着它会根据供暖和制冷天数进行调整，消除一些外部影响。橙色线代表天气标准化的 SEED 组合，表明目标实现率逐年稳步增长，接近 4%。由于需要进行更深入的改造，这种增长可能会趋于平稳，并且需要更多的资金和资源来保持势头。
1。截至2025年1月1日，高加热许可证
Haagse地理位置B.V. N.V.T.中的海牙4a1 232 31-12-2024 HAAGSE地热B.V. N.V.T.1 221 31-12-2024 Nootdorp-Oost 2在Haagse Geothermolde B.V. N.V.T.中1 224 31-12-2024 Ypenburg 1a在Haagse地理位置B.V. N.V.T.1 229 31-12-2024 *新的预期社会开始的变化允许没有变化。社会的变化以下 - UP不允许不变。名称更改
WINNIE 过渡指南
问题：在 WINNIE 中，在 HuBERT 中启动的认证不完整的参与者文件夹将在左侧导航窗格中显示恢复不完整认证或删除不完整认证的选项。但是，如果用户单击这两个选项中的任何一个，将显示消息“当前认证尝试已在 SPIRIT Desktop 中启动，无法在 WINNIE 中删除。”。
赢得芯片竞赛
关于 SIA：半导体行业协会 (SIA) 是半导体行业的代言人，半导体行业是美国最大的出口行业之一，也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动因素。半导体是支持现代技术的微型芯片，为令人难以置信的产品和服务提供动力，这些产品和服务改变了我们的生活和经济。半导体行业在美国直接雇用了超过 25 万名工人。2023 年，美国半导体销售总额为 2640 亿美元。SIA 成员占美国半导体行业总销售额的 99%。通过这个联盟，SIA 寻求与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作，鼓励促进创新、推动业务发展和推动国际竞争的政策，从而加强半导体制造、设计和研究的领导地位。了解更多信息，请访问 www.semiconductors.org。
计划委员会的会议记录
出席者：T Dudley，教区职员，Angela Woodward，副书记员，RFO。道歉PC/25/039 - 对于缺席的议员N Buckett（Health），D Hindle（年假）J Leath（Health）和L Shelley（以前的承诺）表示歉意。解决 - 接受Buckett，Hindle，Leath和Shelley的议员缺席的道歉。PC/25/040的利息声明 - 本次会议没有人口利益声明。公共参与PC/25/041 - 没有公众参加这次会议。分钟PC/25/042-解决 - 会议的纪要2024年由主席批准并签署。计划申请PC/25/043-解决：提交以下评论和建议。App No No 24/11043地址Slowhill Copse，Bury Road，Marchwood SO40 4UD提议建造电池存储方案，并具有相关的声学栅栏，网格连接和园林绿化，保留为现有的访问以及提供变电站，包括开关设备和变形金刚。评论没有反对意见1
确定单宁含量和抗菌活性
Abstract ____________________________________________________________________________________________________ Aims and objectives : To ascertain the antibacterial capability using TLC- bioautography and the tannin content using the UV-Vis spectrophotometric method in the ethanol extract of kopasanda ( Chromolaena odorata L.) leaves.方法：单宁使用Folin ciocalteu试剂定量利用UV-VIS分光光度法技术，其波长高达687 nm。针对胃肠道感染引起的细菌的抗菌潜力（沙门氏菌Typhi，Typhi，Vibrio Cholerae，Escherichia Coli和Shigella dysentriae）。结果：Kopasanda叶（Chromolaena odorata L.）的乙醇提取物的单宁含量为41.9064±0.26 mgtae/g提取物。大肠杆菌，志贺氏菌dysentrie，沙门氏菌和弧菌霍乱分别在抗菌潜在测试中产生抑制区，产生7、8、8和7污渍。单宁，类黄酮，生物碱和皂苷分别是用染色试剂1、3、5和4获得的TLC结果中发现的化学物质之一。结论：Kopasanda叶（Chromolaena odorata L.）的乙醇提取物的平均单宁浓度为41.9064±0.26 mgtae/g提取物，并且具有抗菌特性，可引起胃肠道疾病。关键字：C。Odorata L.，Folin-Ciocalteu，Tannins，TLC Bioautography。
赢得芯片竞赛
关于 SIA：半导体行业协会 (SIA) 是半导体行业的代言人，半导体行业是美国最大的出口行业之一，也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动因素。半导体是支持现代技术的微型芯片，为令人难以置信的产品和服务提供动力，这些产品和服务改变了我们的生活和经济。半导体行业在美国直接雇用了超过 25 万名工人。2023 年，美国半导体销售总额为 2640 亿美元。SIA 成员占美国半导体行业总销售额的 99%。通过这个联盟，SIA 寻求与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作，鼓励促进创新、推动业务发展和推动国际竞争的政策，从而加强半导体制造、设计和研究的领导地位。了解更多信息，请访问 www.semiconductors.org。