• 本文档提供 MPC5744P 系列微控制器单元 (MCU) 的电气规格、引脚分配和封装图信息。有关功能特性和编程模型,请参阅 MPC5744P 参考手册。
Kinetis K28F MCU 子系列高性能 ARM® Cortex®-M4 MCU,带有 2 MB 闪存、1 MB SRAM、2 个 USB 控制器(高速和全速)、SDRAM 控制器、QuadSPI 接口和带内核电压旁路的电源管理控制器。 K28F 扩展了 Kinetis Micontroller 产品组合,使其具有大容量嵌入式存储器、高级外部存储器接口、性能和外设集成,同时保持了与以前 Kinetis 器件的高水平软件兼容性:• 扩展的存储器资源包括总共 2 MB 的可编程闪存和 1 MB 的嵌入式 SRAM,可用于支持数据记录和带显示屏的丰富人机界面的应用需求• 带内核电压旁路的电源管理控制器允许使用外部 PMIC,从而最大程度地提高系统的电源效率• K28F 利用 SDRAM 控制器和 QuadSPI 接口实现存储器扩展,从而从外部串行 NOR 闪存进行就地执行 (XIP)• USB 高速和无晶振全速控制器均集成了 PHY,以降低 BOM 成本• 集成的智能外设(如低功耗 UART 和定时器)以极低功耗模式运行,以优化系统的电池寿命
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在空气腔封装 (ACP) 中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样,每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此,每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息,以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时,必须考虑电气性能、热性能、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南,客户应该能够开发可制造的装配流程,该流程可以执行以下操作:
1 产品简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . ... 8 11.1 数据表状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
Kinetis K10 系列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16 Kinetis K20 系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19 Kinetis K30 系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22 Kinetis K40 系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25 Kinetis K60 系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
如果客户按照汽车规格和标准将产品用于汽车设计或使用,则 (a) 客户不得在恩智浦半导体对此类汽车应用、用途和规格提供产品保证的情况下使用产品;(b) 如果客户将产品用于超出恩智浦半导体规格的汽车应用,则此类使用风险完全由客户自行承担;(c) 客户设计并将产品用于超出恩智浦半导体标准保证和恩智浦半导体产品规格的汽车应用,由此导致的任何责任、损害或产品索赔失败,客户应全额赔偿恩智浦半导体。
ARM 提供基于硬件的矢量浮点 (VFP) 协处理器,可加速浮点运算。ARM VFP 支持以 CPU 时钟速度执行单精度和双精度加法、减法、乘法、除法、乘法累加运算和除法/平方根运算。ARM VFP 可用于提高成像应用程序(如缩放、2D 和 3D 变换、字体生成、数字滤波器或任何使用浮点运算的应用程序)的性能。由于 ARM VFP 是由 ARM 开发和支持的协处理器,因此它在各种工具链、RTOS 和操作系统(如 Keil MDK 开发环境或 Linux)中都受到支持。ARM VFP 符合 IEEE 754 标准。
• 如果负载短路,音频放大器将完全关闭,大约 100 毫秒后将尝试重新启动。如果在此时间之后仍然存在短路情况,则将重复此循环。由于此低占空比,平均耗散将很低。• 如果其中一条电源线短路,这将触发 OCP 并且放大器将关闭。重新启动期间将激活窗口保护。因此,放大器将在电源线短路移除 100 毫秒后才能启动。• 如果阻抗下降(例如由于扬声器的动态行为),将激活相同的保护。最大输出电流再次限制为 4 A,但放大器不会完全关闭(从而防止出现音频孔洞)。结果将是一个没有任何伪影的削波输出信号。
NXP 的 KMI 系列磁阻 (MR) 转速传感器为所有应用提供了解决方案。它们是专为满足汽车系统需求而设计的,是完整的即用型模块,包括传感器、反向偏置磁体和高级信号调节 IC。这些设备具有最大的设计灵活性,可选择输出信号和单独磁化的反向偏置磁体。
NXP 的 KMI 系列磁阻 (MR) 转速传感器为所有应用提供了解决方案。它们是专为满足汽车系统需求而设计的,是完整的即用型模块,包括传感器、反向偏置磁铁和高级信号调节 IC。这些设备具有最大的设计灵活性,可选择输出信号和单独磁化的反向偏置磁铁。